证券代码：301377 证券简称：鼎泰高科 公告编号：2026-017
广东鼎泰高科技术股份有限公司
关于调整部分募投项目投资金额、使用超募资金增加投资
并增加募投项目实施地点的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
广东鼎泰高科技术股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 3 月 25
日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过《关于调整部分募投项目投资金额、使用超募资金增加投资并增加募投项目实施地点的议案》，为积极把握全球 PCB行业在人工智能、高性能计算等新兴技术驱动下的结构性增长机遇，优化募集资金使用效率，聚焦公司核心主营业务发展，公司拟对首次公开发行股票部分募集资金用途进行内部项目间调配，将“精密刀具类产品扩产项目”部分募集资金及尚未明确投向的超募资金调整至“PCB 微型钻针生产基地建设项目”，并同步增加该项目的实施地点。本次调整未改变项目实施主体及实施方式，不属于实质性改变募集资金用途。本议案尚需提交 2025 年年度股东会审议。具体情况如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意广东鼎泰高科技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1972 号）同意注册，公司首次公开发行 5,000 万股人民币普通股股票，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价格为22.88 元。公司募集资金总额为人民币 1,144,000,000.00 元，扣除发行费用（不含税）人民币 97,525,972.55 元后，实际募集资金净额为人民币 1,046,474,027.45 元。
上述募集资金已于 2022 年 11 月 15 日到账。天职国际会计师事务所(特殊普通合
伙)已于 2022 年 11 月 15 日对本次发行募集资金到账情况进行了审验，并出具了
《广东鼎泰高科技术股份有限公司验资报告》（天职业字[2022]44312 号）。公司设立了募集资金账户，对募集资金的存放和使用进行专户管理。公司与保荐机构、存放募集资金的银行签署了《募集资金三方监管协议》。
二、募集资金投资项目基本情况
公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的首次公开发行
股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：人民币万元
序 项目名称 项目总投资额 拟使用募集资 截至 2025 年末 截至 2025 年 项目预定可使
号 金投入额 累计投入金额 末投资进度 用状态日期
1 PCB 微型钻针生产 43,052.22 43,052.22 22,242.18 51.66% 2026 年 11 月
基地建设项目
2 精密刀具类产品扩 36,623.14 36,623.14 24,280.86 66.30% 2026 年 11 月
产项目
3 补充流动资金及偿 10,000.00 10,000.00 10,003.15 100.03% --
还银行借款项目
承诺投资项目小计 89,675.36 89,675.36 56,526.19 -- --
公司超募资金总额为 14,972.04 万元，截至 2025 年 12 月 31 日已使用 12,600
万元用于永久补充流动资金，剩余 2,372.04 万元。
上述项目均围绕公司精密刀具核心主营业务开展，实施主体均为公司本身，
实施地点均位于广东省东莞市厚街镇寮夏社区翠竹路与竹园路交汇处东面区（以
下简称“华南总部一期”，为公司全资子公司广东鼎泰机器人科技有限公司自有
厂房）。
三、本次拟调整募投项目概况
截至 2025 年 12 月 31 日，“精密刀具类产品扩产项目”累计投入募集资金
24,280.86 万元，得益于公司工艺流程优化、精细化管理及降本提质增效举措的
落地，该项目产能建设已超预期推进，预计再投入 1,078.95 万元即可完全达成既
定产能目标，该项目预计剩余募集资金 10,700.90 万元。为把握市场发展机遇，
进一步提升高端 PCB 微型钻针产能规模，公司拟将该项目剩余资金 10,700.90 万
元及尚未明确投向的超募资金 2,372.04 万元，合计 13,072.94 万元（含利息，最
终金额以资金转出当日银行结息金额为准，下同）全部调整至“PCB 微型钻针
生产基地建设项目”。
四、本次募投项目调整的具体情况
（一）“精密刀具类产品扩产项目”的实施情况
1、项目原计划
该项目实施地点为华南总部一期，原规划年产铣刀 7,200 万支、PCB 特刀
840 万支、数控刀具 960 万支，总投资 36,623.14 万元，其中建设投资 30,332.57
万元，铺底流动资金 6,290.57 万元。
2、项目实施进度
截至 2025 年 12 月 31 日，项目累计投入 24,280.86 万元，已建成产能铣刀
7,020 万支/年（达成率 97.50%）、PCB 特刀 660 万支/年（达成率 78.57%）、
数控刀具 888 万支/年（达成率 92.50%），整体产能已能稳定满足当前市场订单需求。
3、剩余资金原因
公司通过深化数字化转型、优化生产工艺流程，实现了生产效率、产品良率的显著提升，项目实际建设成本低于原计划，且公司采取“边建设边投产”模式，资金使用效率大幅提高，预计最终形成节余募集资金 10,700.90 万元。
4、项目后续安排
本次调整未取消或终止该项目，公司将在后续投入 1,078.95 万元完成剩余产能建设，项目建成后将保持正常生产运营，原有产线及产能均不受影响，调整后项目总投资额为 25,922.24 万元，资金全部用于项目原有建设内容。
（二）“PCB 微型钻针生产基地建设项目”追加投资额、增加实施地点的情况
1、项目实施情况
该项目原选址于华南总部一期，总投资 43,052.22 万元，截至 2025 年 12 月
31 日已投入 22,242.18 万元，项目整体投资进度 51.66%。
2、募投项目追加投资额的情况
本次拟将“精密刀具类产品扩产项目”预计剩余募集资金 10,700.90 万元及尚未明确投向的超募资金 2,372.04 万元全部调整至本项目，其中 11,619.80 万元用于购置高端生产设备、2,050.55 万元用于添置高精度检测设备，全部投入高端PCB 微型钻针产线建设；该部分资金均用于固定资产投资，不涉及铺底流动资金及建设期利息，项目达到预定可使用状态的日期保持不变，资金使用将严格遵循募集资金专户管理规定，由保荐机构及监管银行全程监管。
3、募投项目追加投资额的原因
全球人工智能产业快速发展，带动 AI 服务器、高性能计算等领域对高端PCB 微型钻针的需求爆发式增长，行业供需缺口显著扩大。公司现有产能已无
法满足国内外头部客户的增量订单需求，产能瓶颈成为制约公司把握行业景气周期、扩大市场份额的关键因素。为抢抓市场机遇，快速响应客户需求，公司亟需通过追加投资扩大高端 PCB 微型钻针产能规模，配套升级生产及检测设备，提升微型钻针等高端产品供给能力，巩固行业领先地位，进一步增强核心盈利能力。
4、增加募投项目实施地点
因项目追加投资额，将同步增加该募投项目的实施地点，新增实施地点为华南总部二期（与一期为同一工业园内相邻厂房，系公司以自有资金建设的全新厂房），一期仍保留原有已建成产能，一二期形成产能协同。
本次调整后，公司募集资金总投资额调整为 92,047.40 万元，各项目具体情况如下：
单位：人民币万元
序 调整前募 调整后募 调整前后 项目预定可 调整前项 调整后
号 项目名称 集资金投 集资金投 差异 使用日期 目实施地 项目实
资金额 资金额 点 施地点
PCB 微型钻 华南总部 华南总
1 针生产基地 43,052.22 56,125.16 13,072.94 2026年11月 一期 部一期、
建设项目 二期
精密刀具类
2 产品扩产项 36,623.14 25,922.24 -10,700.90 2026年11月 -- --
目
补充流动资
3 金及偿还银 10,000.00 10,000.00 0.00 -- -- --
行借款项目
合计 89,675.36 92,047.40 2,372.04 -- -- --
五、本次调整的必要性与可行性
1、必要性
全球 PCB 行业在 AI、高性能计算等驱动下，高端钻针需求爆发式增长，公
司现有产能缺口显著；海外市场布局加速，亟需提升产能配套及交付能力；公司高端钻针技术已实现突破，需扩大产能推动成果产业化；将预计节余资金划转至高需求核心项目，可大幅提升募集资金使用效率。
2、可行性
公司掌握 PCB 精密刀具核心技术，拥有成熟的生产体系，可快速实现产能爬坡；与国内外头部 PCB 企业合作稳定，营收增长显著，新增产能消化有保障；经营业绩稳健、管理团队经验丰富，可有效把控项目实施；本次调整仅为资金内部优化及增加实施地点，符合《上市公司募集资金监管规则》相关规定。
六、本次调整部分募集资金投资额对公司生产经营的影响
本次调整系基于“精密刀具类产品扩产项目”已能满足市场实际需求，不影响该项目的正常生产运营；“PCB 微型钻针生产基地建设项目”的产能升级及增加实施地点将进一步提升公司高端钻针的供给能力，契合市场需求变化，有利
