佛山市联动科技股份有限公司
2024 年半年度报告
2024 年 8 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人张赤梅、主管会计工作负责人李映辉及会计机构负责人(会计主管人员)李映辉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资，注意风险。
公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能发生的主要风险因素，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ......10
第四节 公司治理 ......34
第五节 环境和社会责任......36
第六节 重要事项 ......38
第七节 股份变动及股东情况......57
第八节 优先股相关情况......63
第九节 债券相关情况 ......64
第十节 财务报告 ......65
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
三、经公司法定代表人签署的 2024 年半年度报告原件；
四、其他相关文件。
以上文件的备置地点：公司董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、联动科技 指 佛山市联动科技股份有限公司
香港联动 指 Powertech Semi Hongkong Company Limited、香港联动科技实业有限公司
马来西亚联动 指 POWERTECH SEMI SDN.BHD.
佛山芯测 指 佛山市芯测科技有限公司
安森美集团 指 ON Semiconductor
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司
安世半导体 指 安世半导体（中国）有限公司
扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司
爱德万、Advantest 指 Advantest Corporation
泰瑞达、Teradyne 指 Teradyne, Inc.
科休、COHU 指 Cohu, Inc.
SEMI 指 国际半导体设备与材料产业协会
Yole 指 Yole Development，法国市场研究与战略咨询公司
长川科技 指 杭州长川科技股份有限公司
华峰测控 指 北京华峰测控技术股份有限公司
莱普科技 指 成都莱普科技股份有限公司
宏邦电子 指 绍兴宏邦电子科技有限公司
科技部 指 中华人民共和国科学技术部
财政部 指 中华人民共和国财政部
报告期 指 2024 年 1-6 月
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
创业板 指 深圳证券交易所创业板
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《劳动合同法》 指 《中华人民共和国劳动合同法》
《公司章程》 指 现行的佛山市联动科技股份有限公司章程
按照特定电路设计，通过特定的集成电路技术，将电路中所需的晶体管、电感、
集成电路、芯片、IC 指 电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有
所需电路功能的微型结构
晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结
构，成为有特定电性功能的集成电路产品
二极管 指 一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，其主要发挥整流的作用
MOS 或 MOSFET 指 Metal-Oxide -Semiconductor Field Effect Transistor 的缩写，利用控制输入回路的
电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件
IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管
Wire-Bond 指 Wire-Bond，指压焊环节，实现芯片电极与框架的连接的过程
可控硅 指 一种具有三个 PN结的四层结构的大功率半导体器件，多用来作可控整流、逆
变、变频、调压、无触点开关等，也称晶闸管
氮化镓 指 GaN，Gallium nitride，氮和镓的化合物，属于第三代半导体材料，常被用于制
作新一代高温高频大功率器件
碳化硅 指 SiC，硅和碳的组成的化合物半导体材料，属于第三代半导体材料，能够适应高
温、高频、抗辐射、大功率的应用场合，多用于半导体照明领域、各类电机系
统、新能源汽车和不间断电源等领域
分立器件 指 以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件，如：二极管、三
极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 等
功率器件 指 输出功率比较大的电子元器件
BOM 表 指 Bill of Material，物料清单
DC 指 Direct Current 的缩写，直流电
AC 指 Alternating Current，交流电流
UPH 指 Unit Per Hours 的缩写，表示每小时的产量
Field－Programmable GateArray，现场可编程门阵列。它是作为专用集成电路
FPGA 指 （ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克
服了原有可编程器件门电路数有限的缺点
TRR 指 Reverse Recovery Time，反向恢复时间，这实际上是由电荷存储效应引起的，反
向恢复时间就是存储电荷耗尽所需要的时间
LCR 指 L 是电感（Inductance），R是电阻（Resistance），C是电容（Capacitance）
RG 指 栅极等效电阻（外电路参数）
CG 指 MOSFET 栅极等效电容
数字集成电路 指 只具有数字输入输出逻辑功能的集成电路
数模混合集成电路 指 同时具备数字逻辑功能及模拟功能的集成电路
封装测试 指 对经过划片的晶圆进行封装，完成后进行成品测试
SoC 指 System-on-Chip 的缩写，即系统级芯片，是在单个芯片上集成多个具有特定功能
的集成电路所形成的电子系统
引脚、管脚 指 从芯片内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚构成该块芯片的接口
分选机 指 英文名“HANDLER” ,根据电子器件不同的性质，对其进行分级筛选的设备
探针台 指 英文名“PROBER”，一种半导体检测装备，用于晶圆加工之后、封装工艺之前的
晶圆测试环节
雪崩 指 雪崩测试 UIS（或称 UIL,EAS）是一种利用电感效应的能量释放过程来考验器件
在系统应用中遭遇极端电热应力的耐受能量能力的一种测试
Site 指 工位，一颗芯片（成品测试）或管芯（圆片测试）
TR 指 Thermal Resistance的缩写，即热阻，当有热量在物体上传输时，在物体两端温
度差与热源的功率之间的比值
SW
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