证券代码:301369 证券简称:联动科技 公告编号:2023-002
佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所未变更,仍为立信会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 46,400,179 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 32.5 元(含
税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 5 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 联动科技 股票代码 301369
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 邱少媚 梁韶娟
佛山市南海国家高新区新 佛山市南海国家高新区新
办公地址 光源产业基地光明大道 光源产业基地光明大道
16 号 16 号
传真 0757-81802530 0757-81802530
电话 0757-83281982 0757-83281982
电子信箱 ir@powertechsemi.com ir@powertechsemi.com
2、报告期主要业务或产品简介
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试,广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节,包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标,应用于半导体后道封装环节。
(1)半导体自动化测试系统
公司生产的半导体自动化测试系统包括半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统两大类,具体如下:
半导体分立器件测试系统包括功率半导体分立器件测试系统和小信号分立器件高速测试系统,功率半导体分立器件测试系统主要应用于功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及 SiC 和 GaN 第三代半导体等中高功率器件的测试,小信号器件高速测试系统主要应用于小信号分立器件(通常电流电压小于30A/ 1.2KV)的高速测试,如中低功率二极管、三极管、小信号 MOSFET 等;集成电路测试系统主要应
用在模拟及数模混合集成电路芯片及晶圆测试领域。
公司的主要产品的具体情况如下:
产品大类 产品类型 主要型号 应用领域 代表性图片
功 率 半 导 主要用于中高功率二极
体 分 立 器 QT-4000 系 管、三极管、MOSFET、
件 测 试 系 列 、 QT- IGBT、可控硅、SiC 和
统 3000 系列 GaN 第三代半导体等功率
半 导 体 分 半导体分立器件的测试
立 器 件 测
试系统 小 信 号 分 主 要 用 于 中 低 功 率
立 器 件 高 QT-6000 系 (1.2KV/30A 以下)二极
速 测 试 系 列 、 QT- 管、三极管、MOSFET 等
统 5000 系列 小信号分立器件的高速测
试
模 拟 及 数 主要应用于电源管理类、
集 成 电 路 模 混 合 集 QT-8000 系 电源管理、音频、LED 驱
测试系统 成 电 路 测 列 动等模拟及数模混合集成
试系统 电路芯片及晶圆测试
(2)半导体激光打标设备
半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术,实现各类半导体元器件的精密激光打标,打标内容包括公司名称、产品型号等。具体如下:
产品类别 产品功能 代表性图片
主要用于半导体封测领域,利用 CO2、
激光打标机 光纤、绿光等方式对各类半导体元器
件进行精密激光打标,打标内容包括
公司名称、产品型号等
全自动激光打标 具备料盒、弹匣、提蓝等上下料功
设备 能,适用于分立器件、IC 芯片的全自
动激光打标
(3)其他机电一体化设备
凭借公司在激光打标、机械自动化、视觉检测等相关机电自动化领域的深厚技术积累,公司能够满足客户在后道封测领域各种机电一体化的工艺要求,提供适合客户工艺路线的技术解决方案,包括视像检测系统、裸晶器件六面检测产品、应用于晶圆的 Wire-Bond 金线激光视觉定位切割产品以及各式配套分选机等,配套应用于半导体后道封装测试产线。
(4)配件
针对公司销售的各类产品,公司提供测试站组件、PCB 组件、激光器组件、连接线等配件销售。
除上述主要产品之外,公司针对已出售设备为客户提供维修、维护等其他技术服务。
3、主要会计数据和财务指标
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
元
2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末
总资产 1,705,312,890.91 566,676,953.73 200.93% 385,211,486.48
归属于上市公司股东 1,587,901,701.42 447,252,869.93 255.03% 318,969,896.11
的净资产
2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年
营业收入 350,106,728.26 343,521,966.97 1.92% 201,902,582.67
归属于上市公司股东 126,483,538.90 127,764,664.25 -1.00% 60,762,795.93
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 123,423,033.12 125,307,435.73 -1.50% 53,585,246.86
的净利润
经营活动产生的现金 143,853,551.12 83,304,575.98 72.68% 26,488,596.88
流量净额
基本每股收益(元/ 3.35 3.67 -8.72% 1.75
股)
稀释每股收益(元/ 3.35 3.67 -8.72% 1.75
股)
加权平均净资产收益 16.56% 30.05% -13.49% 21.06%
率
(2) 分季度主要会计数据
单位:元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 67,412,156.95 126,897,684.55 76,263,9