301369 深市 联动科技

股票简称：联动科技                                    股票代码：301369
    佛山市联动科技股份有限公司

                    PowerTECH Co., Ltd.

  （佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道 16 号）
  首次公开发行股票并在创业板上市
                之

            上市公告书

                保荐机构（主承销商）

                （上海市广东路 689 号）

                二〇二二年九月二十一日


                    特别提示

  佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”、“发行人”、“本
公司”或“公司”）股票将于 2022 年 9 月 22 日在深圳证券交易所创业板上市。
该市场具有较高的投资风险。创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险大等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。

  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与佛山市联动科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书中的相同。

  本上市公告书“报告期”指：2019 年度、2020 年度和 2021 年度。

  本上市公告书数值通常保留至小数点后两位，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。


              第一节 重要声明与提示

一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书的真实性、准确性、完整性，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责任。

  深圳证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。
  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。
二、新股上市初期的投资风险特别提示

  本公司股票将于 2022 年 9 月 22 日在深圳证券交易所创业板上市。本公司特
别提示投资者，充分了解首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，理性参与新股交易。投资风险具体如下：

  （一）涨跌幅限制放宽带来的股票交易风险

  创业板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，首次公开发行并在创业板上市的股票，上市后的前 5 个交易日不设涨跌幅限制，其后涨跌幅限制为 20%。深圳证券交易所主板新股上市首日涨幅限制 44%，跌幅限制 36%，次交易日开始涨跌幅限制为 10%，创业板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制，提高了交易风险。

  （二）流通股数量较少的风险

  本公司发行后总股本为 4,640.0179 万股，其中本次新股上市初期的无限售流通股数量为 1,160.0045 万股，占本次发行后总股本的比例为 25.00%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。


        （三）市盈率与同行业平均水平存在差异

        根据中国证监会 2012 年 10 月发布的《上市公司行业分类指引（2012 年修

    订）》的行业目录及分类原则，目前公司所处行业属于 C35 专用设备制造业。

    截至 2022 年 9 月 6 日（T-3 日），中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均

    静态市盈率为 36.05 倍，最近一个月的平均滚动市盈率为 33.21 倍。

        主营业务与发行人相近的上市公司市盈率水平情况如下：

                      2022 年 9 月 6  2021 年  2021 年扣  对应静态市盈率  滚动市盈率（倍）
 股票代码  证券简称  日前 20 个交易  扣非前  非后 EPS      （倍）

                      日均价（含 9 月  EPS（元  （元/股）  扣非前  扣非后  扣非前  扣非后
                      6 日）（元/股）  /股）

300604.SZ  长川科技      59.88      0.3611    0.3202    165.81  187.01  96.80    106.30

688200.SH  华峰测控      430.72      7.1544    7.0859    60.41    60.99    47.26    47.74

                    算数平均市盈率                        60.41    60.99    47.26    47.74

301369.SZ  联动科技  96.58（发行价）  2.7535    2.7006    35.07    35.76    27.70    28.21

          数据来源：WIND，数据截至 2022 年 9 月 6 日

          注 1：可比公司前 20 个交易日（含当日）均价和对应市盈率为 2022 年 9 月 6 日数据；

          注 2：市盈率计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成；

          注 3： 2021 年扣非前/后 EPS=2021 年扣除非经常性损益前/后归母净利润/总股本（2022 年 9 月 6 日）；

          注 4：扣非前/后滚动市盈率=前 20 个交易日均价/（2021 年 7-12 月和 2022 年 1-6 月扣除非经常性损益

      前/后归母净利润/总股本（2022 年 9 月 6 日））；

          注 5：长川科技 2021 年扣非前、扣非后市盈率均为极端值，因此均未纳入市盈率平均值计算；

          注 6：招股说明书选取的可比公司宏邦电子非上市公司，因此未纳入市盈率平均值计算。

        本次发行价格 96.58 元/股对应发行人 2021 年扣非前后孰低归母净利润摊薄

    后市盈率为 35.76 倍，低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市

    盈率（截至 2022 年 9 月 6 日）；低于招股说明书中所选可比公司近 20 日扣非

    后算术平均静态市盈率（截至 2022 年 9 月 6 日），低于招股说明书中所选可比

    公司近 20 日扣非前算术平均静态市盈率（截至 2022 年 9 月 6 日），但仍存在

    未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和保荐机构（主承销商）

    提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资决策。

        （四）本次发行有可能存在上市后跌破发行价的风险


  投资者应当充分关注定价市场化蕴含的风险因素，知晓股票上市后可能跌破发行价，切实提高风险意识，强化价值投资理念，避免盲目炒作，监管机构、发行人和保荐机构（主承销商）均无法保证股票上市后不会跌破发行价格。

  （五）股票上市首日即可作为融资融券标的的风险

  创业板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。

  （六）募集资金导致净资产收益率下降的风险

  本次公开发行募集资金到位后，特别是本次发行存在超募资金的情形，公司的净资产规模将有较大幅度的提高，但由于募集资金投资项目存在一定建设期，投资效益的体现需要一定的时间和过程。而本次发行的募集资金投资项目将在实施并达产后方可产生经济效益。
三、特别风险提示

  （一）现阶段所在半导体分立器件测试领域市场容量相对较小且产品结构较为集中的风险

  公司现有半导体测试系统产品线主要集中在半导体分立器件测试和模拟及数模混合信号集成电路测试，其中半导体分立器件测试系统是公司半导体测试系统收入的主要来源，报告期内半导体分立器件测试系统收入占公司半导体自动化测试系统收入的比例分别为 84.11%、78.90%和 88.00%。半导体分立器件测试系统主要用于功率半导体分立器件和小信号分立器件测试，属于半导体测试设备中的细分领域，整体市场容量与集成电路测试市场相比较小，公司现有半导体测试系统的产品结构较为集中。根据方正证券的研究报告，2020 年国内（大陆地区）
分立器件测试系统市场规模为 4.9 亿元。若未来分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞，又或公司未及时开拓更多产品线，将对公司整体经营业绩产生不利影响。

  （二）集成电路测试系统市场开拓的风险

  与国内外竞争对手相比，公司进入集成电路测试领域较晚，加之集成电路测试系统在客户端验证周期较长，根据被测器件的复杂程度，可能会涉及到上游芯片设计到下游芯片量产测试的整个验证过程，需要 6-24 个月不等，公司在集成电路测试领域的市场开拓进度相对较慢。报告期内，公司集成电路测试系统销售
收入分别为 1,525.50 万元、3,129.09 万元和 3,187.01 万元，增速较快但销售规模
较小。未来若公司无法有效开拓集成电路测试系统市场，或客户认证进程未达预期，将对公司经营业绩的增长产生不利影响。

  （三）集成电路测试系统技术研发不及预期和产品线宽度不足的风险

  目前集成电路测试系统市场仍由泰瑞达、爱德万等国际龙头半导体测试机企业所垄断，尤其是在存储器、SoC 等复杂集成电路测试领域，垄断地位突出。集成电路测试系统整体技术壁垒较高，公司在整体技术水平和产品线宽度上与国际龙头企业仍有较大差距。目前，公司现有集成电路测试系统主要集中在模拟及数模混合信号集成电路测试，并已在进行 SoC 类集成电路测试系统的技术研发，若公司在未来无法克服相关技术困难，或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，将会导致公司难以将产品线拓宽至集成电路测试的其他应用领域，从而对公司未来的经营业绩带来不利影响。

  （四）募投项目存在产能消化的风险

  发行人本次募集资金项目包括半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金。其中半导体封装测试设备产业化扩产建设项目达产后将具备年产 1,180 台/套半导体自动化测试系统和 340 台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力。上述产能是基于当前的市场环境、客户需求及公司现有技术储备，在市场需求、公司客户基础、研发进展预期、生产模式等方面未发生重大不利变化的前提下作
出的。未来，如果市场环境、研发进度、项目实施进度、发行人管理能力、生产模式等方面出现重大变化，发行人将面临募集资金投资项目新增产能不能及时消化或无法达到预期收益的风险。

  （五）主营业务毛利率下降的风险

  报告期各期，发行人主营业务毛利率分别为 68.19%、66.45%和 67.03%，处于相对较高水平。从长期来看，公司主要产品的销售价格和毛利率均存在下降的风险，主要因素