佛山市蓝箭电子股份有限公司
2023 年年度报告
2024 年 04 月
2023 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个
别和连带的法律责任。
公司负责人王成名、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在
较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。
公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的
展望”中“3、可能面临的风险及应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200,000,000 股为基
数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2.8 元（含税），送红股 0 股（含税），
以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理...... 52
第五节 环境和社会责任......69
第六节 重要事项...... 71
第七节 股份变动及股东情况......92
第八节 优先股相关情况......98
第九节 债券相关情况...... 99
第十节 财务报告...... 100
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿；
四、其他相关资料。
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公
司、蓝箭电 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司
子、蓝箭有限
银圣宇 指 深圳市银圣宇创业投资企业（有限合伙），系公司之股东
比邻创新 指 比邻创新（天津）股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司之股东
蓝芯咨询 指 深圳前海蓝芯咨询管理企业（有限合伙），系公司之股东
箭入佳境 指 深圳前海箭入佳境咨询管理企业（有限合伙），系公司之股东
ASM 指 先域微电子技术服务（上海）有限公司
联动科技 指 佛山市联动科技股份有限公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司
气派科技 指 气派科技股份有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《佛山市蓝箭电子股份有限公司章程》
股东大会 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司股东大会
董事会 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会
监事会 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司监事会
元、万元 指 人民币元、人民币万元
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
交易所 指 深圳证券交易所
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
审计机构、华 指 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）
兴事务所
报告期 指 2023 年 1 月 1 日-2023 年 12 月 31 日
常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，按化学成分可分为
半导体 指 元素半导体和化合物半导体两大类。硅和锗是最常用的元素半导体，化合物半导体材料有砷化
镓、碳化硅、硫化锌、氧化亚铜等
分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、场效
应管等
Integrated Circuit 的缩写，又称集成电路，指在导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，
IC、集成电路 指 将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻
辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统
半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能
晶圆 指 的半导体产品。多指单晶硅圆片，由普通硅砂拉制提炼而成，按其直径分为 4 英寸、5 英寸、6 英
寸、8 英寸等规格，近来发展出 12 英寸甚至更大规格
如无特殊说明，本文所指芯片系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺
芯片 指 加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离后便得到
单独的晶粒
对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、去氧化光亮、切筋成型等一系列加工工序而得
封装 指 到独立具有完整功能的半导体器件的过程。其作用是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物
理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、
信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用
测试 指 对封装后的半导体器件功能、电参数进行测量、筛选，并通过结果发现芯片设计、制造及封装过
程中质量缺陷的过程
封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称
自有品牌产品 指 公司外购芯片进行封装测试后形成的产品
封测服务产品 指 客户提供芯片委托公司封装测试后形成的产品
模拟电路 指 指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路
氮化镓、GaN 指 一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等
性质
功率半导体 指 是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的电子器件，是电子装置的电能转换与电路
控制的关键装置，其功能为将电压、电流、频率转换到负载所需，主要包括功率器件和功率 IC
主要用于电力电子设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千
功率器件 指 安，电压为数百伏以上）。主要进行功率处理，具有处理高电压、大电流能力的半导体器件。典
型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等，如功率 MOS
功率 IC 指 将功率半导体器件与驱动、控制、保护等外围电路集成而来的集成电路
禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量，其大小主要决定于半导体的能带结构。能带结构中
宽禁带 指 能态密度为零的能量区间称为禁带。晶体中的电子是处于所谓能带状态，能带是由许多能级组成
的，能带与能带之间隔离着禁带。禁带越宽，意味着电子跃迁到导带所需的能量越大，也意味着
材料能承受的温度和电压越高，越不容易成为导体
IDM 指 Integrated Design and Manufacture 缩写，即垂直整合制造模式。IDM 厂商在半导体行业是指从
事集成电路设计、晶圆制造、封装测试及销售的垂直整合型公司
Fabless 指 无晶圆厂集成电路设计企业，是指只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节
分别委托给专业厂商完成，也代指此种商业模式
MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor 的缩写，金属氧化物半导体场效应晶体
管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
LED 指 Lighting Emitting Diode 的缩写，发光二极管，是一种半导体固体发光器件
Direct current to direct current integrated circuit 的缩写，DC-DC 转换器，是转变输入电
DC-DC IC 指 压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC 转换器分为三类：升压型 DC/DC 转换器、降压型
DC/DC 转换器以及升降压型 DC/DC 转换器。DC-DC 转换器广泛应用于手机、MP3、数码相机、便携
式媒体播放器等产品中。在电路类型分类上属于斩波电路
Transient Voltage Suppression Diode 的缩写，瞬态电压抑制二极管，TVS 二极管与常见的稳压
二极管的工作原理相似，如果高于标志上的击穿电压，TVS 二极管就会导通，与稳压二极管相
TVS 指 比，TVS 二极管有更高的电流导通能力。TVS 二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，以 10^-
12S 量级速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，同时吸收高达数千瓦的浪涌功率。使两极间的
电压箝位于一个安全值，有效地保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏
多通道阵列 指 通过芯片设计封装工艺，把多路 TVS 集成在同一个芯片版图上的 TVS，该 TVS 具有封装体积小、
TVS 节省 layout 空间，方便布局，成本低等特点
Low Dropout Regulator 的缩写，低压差线性稳压器，是新一代的集成电路稳压器，它与三端稳
压器最大的不同点在于，LDO 是一个自耗很低的微型片上系统（SOC）。它可用于电流主通道控
LDO 指 制，芯片上集成了具有极低线上导通电阻的 MOSFET，肖特基二极管、取样电阻和分压电阻等硬件
电路，并具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能。低压差线性稳
查看PDF原文
