301348 深市 蓝箭电子

  证券代码：301348              证券简称：蓝箭电子                公告编号：2024-003

佛山市蓝箭电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
华兴会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为华兴会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200,000,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2.8 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                      蓝箭电子                                股票代码            301348

股票上市交易所                深圳证券交易所

变更前的股票简称（如有）      不适用

      联系人和联系方式                      董事会秘书                          证券事务代表

姓名                          张国光                                  林品旺

办公地址                      中国广东省佛山市禅城区古新路 45 号      中国广东省佛山市禅城区古新路 45 号

传真                          0757-63313400                          0757-63313400

电话                          0757-63313388                          0757-63313388

电子信箱                      zhangguoguang@fsbrec.com              linpinwang@fsbrec.com

2、报告期主要业务或产品简介
2.1、报告期内公司所处行业情况

  （1）封装测试行业发展情况

  封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属 Pin 赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到 PCB 板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。


  公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括 TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN 等。

  （2）全球半导体市场发展情况

  2023 年，受贸易摩擦和科技竞争加剧了全球半导体产业的紧张局势，导致市场的不确定性增加。其次，消费电子终端市场需求疲软，半导体产业发展受到一定制约。此外，通货膨胀率和局部战事的持续也给半导体产业带来了不小的影响。但是在长期发展中，随着全球经济回暖，半导体产业仍然具有广阔的市场前景和增长潜力。随着数字化转型的深入推进，人工智能、物联网等新兴领域对高性能芯片的需求不断增加，同时 5G、自动驾驶、智能家居等应用场景也在不断拓展新的市场空间。

  根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023 年的全球半导体市场规模预计会出现一些变
化。首先，WSTS 调高了对于 2023 年全球半导体营收的预期，预计今年全球半导体营收将达到 5201 亿
美元，年降幅为 9.4%。日前，多家行业协会和市场分析机构作出 2024 年全球半导体市场回暖的积极判断，美国半导体行业协会（SIA）预测称，2024 年全球半导体产业销售额将增长 13.1%。

                                                                                    数据来源：WSTS

  （3）我国集成电路产业发展情况


  消费电子终端市场需求疲软，我国集成电路产业规模发展受到一定制约。根据国家统计局的数据显
示，2023 年中国的集成电路产量为 3514 亿块，相较 2022 年的 3242 亿块有所增长。根据中国海关总署
官网数据显示，2023 年中国累计进口集成电路 4795 亿颗，较 2022 年下降 10.8%；进口金额 3494 亿美
元，同比下降 15.4%。此外，2023 年中国二极管和类似半导体组件进口量也下降 23.8%。中国集成电路和半导体设备进口疲软，反映 2023 年全球经济逆风，特别是中国智能手机和笔记本电脑销售疲软等因素影响。同时，随着我国集成电路产品国产替代进程的逐渐加快，中国企业也在努力提高本土芯片产量，以减少对进口芯片的依赖。

  根据《2021-2025 年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规
模将从 2021 年的约 3,467 亿元增长至 2025 年的约 5,189 亿元，年复合增长率约为 7%。在增速方面，
随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移趋势的持续，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。
2.2、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司主营业务

  公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS 等分立器件产品和 LDO、AC-DC、
DC-DC、锂电保护充电管理 IC 及 LED 驱动 IC 等集成电路产品。

  封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。

  公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备 12 英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。公司已形成年产超 150 亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。

  公司作为国家级高新技术企业，自成立以来坚持以技术创新为核心，凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域,多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。


  公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理模式和专业、专职的产品经理团队。

  公司荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。

  目前，公司已通过 ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949 汽车行业质量管理体系标准认证、知识产权管理体系认证及职业健康管理体系认证。

  报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

  （二）公司的主要产品和服务

  公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS 等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管
理 IC 及 LED 驱动 IC 等集成电路产品。公司主营业务产品如下：

    注：图中标蓝的产品为公司主营业务产品。

  1、分立器件产品

  公司分立器件产品涉及 40 多个封装系列。按照功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率 MOS 等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别
划分，公司分立器件产品包括高反压三极管、肖特基二极管、ESD保护二极管、屏蔽栅型 MOSFET、超结型 MOSFET 等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括 TO、SOT、SOP、DFN、PDFN 等。具体产品情况如下：


产品类    产品          具体          主要      应用领域      具体          技术优势                                        封装形式

  别      名称          类别          功能                    应用

                    音频三极管

                                    信 号 放                电 源 、

                    普通三极管    大 、 信                显  示  封装产品规格齐全，功      TO-220F          TO-220          DFN1006-3L        SOT-323/363

        三极管                    号  开  消费类电子    器 、 电  率器件采用创新结构设

                                    关 、 功                话 机 、  计。在产品设计上具有

                    数字三极管    率 放 大                机 顶 盒  客户配套服务优势

                                    器等                    等

                    高反压三极管                                                                    TO-252          SOT-89            SOT-23            TO-3P

                    肖特基二极管

                      ESDTVS      电 源 整                                                    SMAF/SMBF        TO-252          DFN100