301348 深市 蓝箭电子

                佛山市蓝箭电子股份有限公司

              关于募集资金具体运用情况的说明

 一、募集资金运用概况

  （一）募集资金运用方案

      经公司第四届董事会第三次会议作出决议并经公司 2021 年第一次临时股东
  大会审议通过，公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过 5,000 万
  股，占发行后总股本的比例不低于 25%。本次发行实际募集资金扣除发行费用
  后全部用于与公司主营业务密切相关的“半导体封装测试扩建项目”及“研发
  中心建设项目”。募投项目均着眼提升公司的技术研发实力及生产能力，将不会
  导致公司生产经营模式发生变化。

  （二）募集资金投资项目的投资安排及备案情况

      本次发行实际募集资金扣除发行费用后如未发生重大的不可预测的市场变
  化，将全部用于以下项目：

                项目投资总  拟使用募集

序号  项目名称  额（万元）    资金额    建设期      项目备案        环评批复

                              （万元）

      半导体封                                      项目备案代码：  佛禅环（张）审
 1  装测试扩    54,385.11    54,385.11  24 个月  2020-440604-39-  【2020】24号、
      建项目                                          03-003638    佛禅环（张）备
                                                                      【2021】1 号

      研发中心                                      项目备案代码：  佛禅环（张）审
 2  建设项目    5,765.62      5,765.62  24 个月  2020-440604-39-  【2020】23号
                                                      03-003652

    合计        60,150.73    60,150.73    -            -                -

      本次募集资金投资项目预计投资总额为 60,150.73 万元，计划使用募集资金
  投入 60,150.73 万元。若公司本次募集资金数额不足以满足项目建设需求，不足
  部分由公司自筹解决；若募集资金净额满足上述项目投资后有剩余，则剩余资
  金将用来补充与公司主营业务相关的营运资金。

      本次发行募集资金到位前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先
  行投入，并在募集资金到位后予以置换。

（三）募集资金专户存储安排

    公司 2021 年第一次临时股东大会审议通过了《佛山市蓝箭电子股份有限公
司募集资金管理制度》（草案），根据该制度规定，公司通过公开发行证券（包括首次公开发行股票、配股、增发、发行可转换公司债券、发行分离交易的可转换公司债券等）以及非公开发行证券向投资者募集的资金，应当存放于经董事会批准设立的募集资金专户集中管理。募集资金专户不得存放非募集资金或用作其他用途。

    该制度明确了募集资金的存储、使用、变更和管理与监督等措施。募集资金到位后，公司将严格按照中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司募集资金的使用与管理的规定及公司制度，使用董事会批准设立的专项账户进行募集资金存储，并严格按照有关规定和制度要求规范使用募集资金。
（四）募集资金投资项目实施后同业竞争相关情况

    本次募集资金投资项目均以发行人为实施主体，且均为与发行人主营业务相关的项目，本次募集资金投资项目实施后，不会产生同业竞争，不会对发行人的独立性产生不利影响。
二、募集资金投资项目具体运用情况
（一）半导体封装测试扩建项目

    1、项目概况

    本项目拟通过在新建的生产大楼内构建本项目所需的生产、检测车间以及其他生产辅助配套设施，同时将引进购置一批先进的生产配套设施，提升原有生产设备的自动化水平，扩大生产规模，提高生产效率及产品品质。

    本项目建设完成后，将形成年新增产品 54.96 亿只的生产能力，其中包括
DFN/QFN 系列、PDFN 系列、SOT/TSOT 系列、SOP 系列、TO 系列等，能够
有效提升公司 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC 等集成电路产品产能，将进一步完善 DFN 等系列的封测技术，满足更多规格产品的封装工艺和研发实践，增强公司核心技术优势；同时，本次募投项目完成后，将进一步丰富公司的产品线，优化产品结构，满足市场日益增长的需求，巩固和提高公司的市场竞争力。


    2、项目建设的必要性

    （1）响应国家政策，助力半导体国家战略性新兴产业的发展

    本次募投项目投向半导体封装测试领域。国家统计局于 2018 年公布了《战
略性新兴产业分类（2018）》，明确了半导体行业的集成电路和分立器件制造为战略性新兴产业；同时近年来，国家先后颁布了《国家信息化发展战略纲要》、《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》、《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》、《关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》、《智能传感器产业三年行动（2017-2019 年）》、《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020 年）》等产业规划和指导意见，对半导体等国家战略性新兴产业提出了多项指导意见以及支持政策。

    本项目的实施将进一步推进半导体封测技术在行业里的研发创新和产业化应用，响应国家对半导体新兴产业领域提出的加快产业创新、加快转型升级的指导要求，提升自主创新能力。

    （2）推进生产线自动化和技术改造，加速公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力提升

    公司现有老厂房的布局较为局促，现有部分设备使用年限较长，产能有限。公司通过实施本次半导体封装测试扩建项目，新建的生产大楼厂房，购置全新的生产、检测设备，合理构建生产车间布局，改良作业环境，将提高生产各环节的效率，扩大生产规模，提升公司生产过程的自动化和智能化水平，实现生产过程的精细化管理，提升公司核心技术水平。

    本次募投项目将通过自动化和技术改造升级，进一步支持公司在新技术、新工艺等领域内的生产实践，丰富公司的产品线，满足不同封装工艺及不同规格产品生产研发的要求，更快速响应下游客户对封测工艺和技术的需求，在激烈的市场竞争中提高综合竞争能力。

    3、项目建设的可行性

    （1）国家政策支持行业发展，下游市场空间广阔

    近年来，国家已陆续出台和实施多项半导体行业相关的政策、规划，为半
导体封测行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好经营环境，有力地促进了半导体行业的发展。同时随着“中国制造 2025”、“互联网+”等行动指导意见以及“国家大数据战略”相继实施，国内半导体市场迎来了更广阔的发展前景。

    从需求端分析，随着经济的不断发展，中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，下游需求增速明显。未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G 等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展，中国半导体行业市场将迎来较大的增量空间。

    （2）公司具备项目建设所需的技术保障

    公司经过多年来的自主创新，研发经验积累，成果转化应用，逐步形成了较为完整的半导体封装测试技术体系，在超薄芯片封装等方面拥有核心技术。公司坚持以技术创新带动企业发展，促进产业升级，近年来持续加大研发投入，改善技术设备和科研条件，努力探索在不同应用环境下的技术运用，并已形成多项研发成果。公司目前的研发机制、研发人员、研发实力为募投项目的建设提供了有力的技术保障。

    （3）公司较为完善的质量管理体系以及高效的产业化能力为本项目的实施提供有力保障

    公司先后通过了 ISO9001 质量管理体系认证，ISO14001 环境管理体系认证，
IATF16949 汽车行业质量管理体系标准认证，并根据质量管理体系的具体要求，针对产品研发、生产流程逐一制定相应的管理制度，形成完整的质量控制体系，有利于本项目更好地规模化稳定生产，提供各种满足下游市场需求的产品。

    同时，自公司设立以来，公司在生产管理、规模化生产等方面具备丰富的经验，拥有成熟且高效的管理模式。针对客户需求公司有较快的反应速度，客户满意度高。

    （4）公司拥有优质的客户资源

    公司通过多年的发展以及市场推广，在行业内积累了大量优质的客户资源。公司目前主要服务的客户遍布华南、华东、西南、华北等多个区域，公司在信息通信、家用电器、电声、电源等半导体应用市场领域积累了诸多知名客户，
优质的客户资源将为项目产能消化提供有力保障。

    4、项目投资预算

    该项目总投资估算为 54,385.11 万元，项目总投资估算具体如下：

 序号              项目                投资额（万元）        占比（%）

 一              建设投资                        50,909.47              93.61

1              工程费用                        47,138.40              86.68

 1.1            建筑工程费                        5,200.00                9.56

 1.2            设备购置费                      38,125.82              70.10

 1.3            安装工程费                        3,812.58                7.01

2            其他建设费用                      1,414.15                2.60

3              预备费                          2,356.92                4.33

 二            铺底流动资金                      3,475.64                6.39

                合计                              54,385.11              100.00

注：占比为占该项目总投资额的比重。

    5、项目的组织方式、实施进展情况

    本项目由公司具体负责建设实施，建设期计划为 24 个月。具体的实施进度
安排见下表：

                                                建设期      初产期    达产期

 序号                  项目

                                            T+12  T+24