301338 深市 凯格精机

证券代码：301338        证券简称：凯格精机        公告编号：2024-002

  东莞市凯格精机股份有限公司

      2023 年年度报告摘要

            2023 年 4 月

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,400,000 为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.60 元（含

税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                                  凯格精机                      股票代码        301338

 股票上市交易所                            深圳证券交易所

 联系人和联系方式                                    董事会秘书                    证券事务代表

 姓名                                      邱靖琳                        刘丹

 办公地址                                  东莞市东城街道沙朗路 2 号      东莞市东城街道沙朗路 2 号

 传真                                      0769-22301338                  0769-22301338

 电话                                      0769-38823222-8335              0769-38823222-8335

 电子信箱                                  ir@gkg.cn                      gkg@gkg.cn

2、报告期主要业务或产品简介

    公司是国家高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广
东省博士后创新实践基地等称号，拥有 “广东省精密机械工程技术研究中心”“ 广东省电子器件生产装备 CAE 应用技
术企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网
络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导

体封装环节，可应用于 LED 照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司服务的客户超过五千家，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。

  （一）公司的主要产品及其用途

    1、锡膏印刷设备

    公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT及 COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子元器
件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于 SMT及 COB工艺中的核心环节。设备稳定性、加工精度
及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响。

    随着电子产品和 LED 显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB 表面组装的电子元器件集成度越来越高；英制 0201、
英制 01005、公制 M03015、公制 M0201 等超小规格元器件及 0305、0204 等微小型芯片应用日渐普及， SMT及 COB工
艺亦随之蓬勃发展。锡膏印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。

    作为电子产品的基础工程与核心构成，随着 SMT、COB与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子信

息产业中所发挥的作用日渐突出，地位保持不可替代性。

    公司锡膏印刷设备的核心型号如下：

    产品名称              产品图示                                  应用领域

  GLED-mini III                            可满足 Mini LED/Micro LED 技术路线高精密印刷及巨量转移要求

        R1                                  可适用于小型 5G、智能穿戴、半导体如 IGBT等产品印刷要求

    G-ACE 500                              可满足手机、电脑、汽车电子等高精密、高稳定性、高产出效率印

                                            刷要求，及智能化工厂、无人化工厂需求

    Pmax-pro                              满足数据中心、5G类等服务器、基站大尺寸、高难度线路板印刷要
                                            求

  2. 封装设备

    公司的封装设备主要应用于 LED 及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，其中固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转
移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备；LED 焊线设备是一种通过控制微米级的金属引线，将芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现 LED 芯片的引线键合的自动化设备。

    公司的 LED 芯片分选设备应用于 LED 芯片测试段工序，将对晶圆划片后的裸芯片按照不同光电特性进行分档，为

后段封装巨量转移做准备。


    公司封装设备的核心型号如下：

    产品名称            产品图示                              应用领域

    Climber 系列                            半导体领域晶圆 Wafer 印刷+植球工艺

      SL200

    GD200 系列                              适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式 SIM 等）、共

 半导体高精度固晶机                          晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率等）等产品应用

 D-semi 半导体点胶设                          适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体

        备                                  填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等

  GMC 180 A型                            可满足最小至 2*4mil LED 芯片分选；

 Mini/Micro LED 分选

      设备                                适用于芯片制造的测试段

 GDM 系列固晶设备                          适用于 Mini LED 直显、Mini LED 背光及 COB、COG、POB、MIP

                                            多合一等产品应用

 GD80 系列固晶设备                          适用于 LED 照明、LED 显示屏等器件的芯片固晶工序

  3、点胶设备

    公司点胶设备主要应用于电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在 PCB 板或者元器件上，实现电子元器件与

PCB 板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。

    公司点胶设备的核心型号如下：

      产品名称              产品图示                                  应用领域

    D系列点胶机                              适用于消费电子、泛网络产品、汽车电子、新能源、Mini LED 等行
                                              业的红胶、UV 胶、UF 胶、硅胶、锡膏、银浆等点胶工艺应用


  D-Tec3D胶路检测                            专用于点胶后的 3D胶路检测，尤其可以用于透明胶水的识别

      Q200D                                广泛用于 VR、TP 侧边封胶、曲面屏点胶、TWS、LCD屏圆孔点胶
                                              等五轴点胶应用

  4、柔性自动化设备

    公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装
联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为 FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。

    FMS 以标准设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，为客户减少了因不同生
产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造厂商实现“设备共享模式”成为可能。

    公司柔性自动化设备的核心产品如下：

                                    公司柔性自动化设备的核心产品如下：

                                            FMS 产线示意图

3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否

                                                                                                      元

                          2023 年末            2022 年末        本年末比上年末增减        2021 年末

 总资产                    2,144,030,719.92      1,863,227,661.96