301338 深市 凯格精机

东莞市凯格精机股份有限公司

      2023 年半年度报告

        2023 年 8 月


                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计主管人员)吴红梅声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
    所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

    本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。

    公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”章节，详细披露了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关风险。

    公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析.........10
第四节 公司治理.........29
第五节 环境和社会责任.........30
第六节 重要事项.........32
第七节 股份变动及股东情况.........36
第八节 优先股相关情况.........43
第九节 债券相关情况.........44
第十节 财务报告.........45

                        备查文件目录

一、 载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的 2023 年半年度报告文本；
二、 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
三、 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
四、 其他有关资料；
五、 以上文件的备置地点：公司证券部


                          释义

            释义项                    指                              释义内容

公司、本公司、凯格精机                  指        东莞市凯格精机股份有限公司

GKGASIA                                指        GKGASIAPTE. LTD.（公司控股子公司）

中国证监会                              指        中国证券监督管理委员会

报告期、报告期内                        指        2023 年 01 月 01 日至 2023 年 06 月 30 日

报告期末                                指        2023 年 06 月 30 日

上年同期                                指        2022 年 01 月 01 日至 2022 年 6月 30 日

新币                                    指        新加坡元

元                                      指        人民币元

万元                                    指        人民币万元

锡膏                                    指        一种合金焊接材料，主要是用于把电子元器件粘贴到印刷电
                                                  路板上

钢网                                    指        一种 SMT 专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的
                                                  是将准确数量的锡膏转移到空 PCB 上的准确位置

5G                                      指        5th Generation Mobile Communication Technology 的缩写，即
                                                  第五代移动通信技术

LED                                    指        Light Emitting Diode 的缩写，即发光二极管

Mini LED                                指        一种芯片尺寸介于 50~200μm 的 LED 显示器件及其相应的
                                                  LED显示技术和应用

Micro LED                                指        一种芯片尺寸 50μm 以下甚至达到数微米级别的 LED 显示器
                                                  件及其相应的 LED 显示技术和应用

PCB                                    指        Printed Circuit Board 的缩写，即印刷电路板

SMT                                    指        Surface-Mount Technology 的缩写，即表面贴装技术，为一种
                                                  将电子元器件贴装至线路板表面并焊接的工艺

THT                                    指        Through Hole Technology 的缩写，为一种通孔插装技术，把
                                                  元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢

COB                                    指        Chip On Board 的缩写，是一种使芯片及相关元器件直接贴装
                                                  在印刷电路板上的一种封装工艺

IPD                                      指        Integrated Product Development的缩写，是一套产品开发的模
                                                  式、理念与方法

BGA                                    指        Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装

MIP                                      指        Micro LED in Package 的缩写，是一种基于 Micro LED 的新
                                                  型封装架构,采用 Micro LED 倒装芯片，通过半导体级封装思


            释义项                    指                              释义内容

                                                  路，将微米级 Micro LED 倒装芯片通过巨量转移技术固晶至
                                                  封装基板，进行封装切割，测试分选后形成 MIP

Flux                                    指        助焊膏

IGBT                                    指        Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，绝缘栅双极型晶体
                                                  管

                                                  System In a Package 的缩写，是将多种功能晶圆，包括处理
SIP                                      指        器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因
                                                  素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装
                                                  方案

                                                  集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可
晶圆                                    指        加工制作成各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为
                                                  晶圆

                                                  把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把集成电路裸
封装                                    指        片放置在基板上，引出引脚，然后固定包装成为一个整体。
                                                  封装具有保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作
                                                  用


              第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

  股票简称                  凯格精机                  股票代码                  301338

  股票上市证券交易所        深圳证券交易所

  公司的中文名称            东莞市凯格精机股份有限公司

  公司的中文简称（如有）    凯格精机

  公司的外文名称（如有）    GKG Precision Machine Co., Ltd.

  公司的外文名称缩写（如    GKG

  有）

  公司的法定代表人          邱国良

二、联系人和联系方式

                                                董事会秘书                        证券事务代表

  姓名                              邱靖琳