东莞市凯格精机股份有限公司
2022 年年度报告
2023 年 4 月
2022 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计主管人员)吴红梅声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。
公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）公司可能面对的风险”，敬请广大投资者予以关注。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 76,000,000 股为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 5 元（含税），送红股 0 股（含税），以资
本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理......…37
第五节 环境和社会责任 ......55
第六节 重要事项......56
第七节 股份变动及股东情况 ......84
第八节 优先股相关情况 ......92
第九节 债券相关情况 ......93
第十节 财务报告......94
备查文件目录
一、 载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的 2022 年年度报告文本；
二、 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
三、 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
四、 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
五、 其他有关资料；
六、 以上文件的备置地点：公司证券部
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、凯格精机 指 东莞市凯格精机股份有限公司
GKG ASIA 指 GKG ASIA PTE. LTD.（公司控股子公司）
余江凯格 指 余江县凯格投资管理中心（有限合伙）
东莞凯林 指 东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）
东莞凯创 指 东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
公司法 指 《中华人民共和国公司法》
证券法 指 《中华人民共和国证券法》
公司章程 指 东莞市凯格精机股份有限公司章程
报告期、报告期内 指 2022 年 01 月 01 日至 2022 年 12 月 31 日
报告期末 指 2022 年 12 月 31 日
上年同期 指 2021 年 01 月 01 日至 2021 年 12 月 31 日
新币 指 新加坡元
元 指 人民币元
万元 指 人民币万元
锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是用于把电子元器件粘贴到印刷电路
板上
钢网 指 一种 SMT 专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是
将准确数量的锡膏转移到空 PCB 上的准确位置
5G 指 5th Generation Mobile Communication Technology 的缩写，即第
五代移动通信技术
LED 指 Light Emitting Diode 的缩写，即发光二极管
Mini LED 指 一种芯片尺寸介于 50~200μm 的 LED 显示器件及其相应的
LED 显示技术和应用
Micro LED 指 一种芯片尺寸 50μm 以下甚至达到数微米级别的 LED 显示器
件及其相应的 LED 显示技术和应用
释义项 指 释义内容
PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，即印刷电路板
指 Automated Optical Inspection 的缩写，是基于光学原理来对焊
AOI 接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备
指 Surface-Mount Technology 的缩写，即表面贴装技术，为一种
SMT 将电子元器件贴装至线路板表面并焊接的工艺
指 Through Hole Technology的缩写，为一种通孔插装技术，把元
THT 器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢
指 Chip On Board 的缩写，是一种使芯片及相关元器件直接贴装
COB 在印刷电路板上的一种封装工艺
PLM 指 Product Lifecycle Management 的缩写，表示产品生命周期管理
指 Integrated Product Development 的缩写，是一套产品开发的模
IPD 式、理念与方法
指 Chat Generative Pre-trained Transformer 的缩写，美国 OpenAI
ChatGPT 研发的聊天机器人程序
BGA 指 Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装
CSP 指 Chip Size Package 或 Chip Scale Package 的缩写，芯片尺寸封装
FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片
SMD 指 Surface Mount Device的缩写，表面贴装器件
WLP 指 Wafer Level Packaging 的缩写，是一种先进的封装技术
Micro LED in Package 的缩写，是一种基于 Micro LED 的新型
指 封装架构,采用 Micro LED 倒装芯片，通过半导体级封装思
MIP 路，将微米级 Micro LED 倒装芯片通过巨量转移技术固晶至封
装基板，进行封装切割，测试分选后形成 MIP
Flux 指 助焊膏
IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，绝缘栅双极型晶体管
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