301338 深市 凯格精机

证券代码：301338                  证券简称：凯格精机                公告编号：2023-002

        东莞市凯格精机股份有限公司

            2022 年年度报告摘要

                  2023 年 4 月

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更，为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 76,000,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 5 元（含税），
送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                                凯格精机                        股票代码        301338

 股票上市交易所                          深圳证券交易所

            联系人和联系方式                        董事会秘书                      证券事务代表

 姓名                                    邱靖琳                            刘丹

 办公地址                                东莞市东城街道沙朗路 2 号          东莞市东城街道沙朗路 2 号

 传真                                    0769-22301338                      0769-22301338

 电话                                    0769-38823222-8335                0769-38823222-8335

 电子信箱                                ir@gkg.cn                          gkg@gkg.cn

2、报告期主要业务或产品简介

  公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自
动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航
天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可
应用于 LED 照明及显示、半导体芯片。公司的主要产品及其用途如下：

  1、锡膏印刷设备


  公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT及 COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子元器
件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于 SMT及 COB工艺中的核心环节。设备稳定性、加工精度
及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响。

  随着电子产品和 LED 显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB 表面组装的电子元器件集成度越来越高；英制 0201、
英制 01005、公制 M03015、公制 M0201 等超小规格元器件及 0305、0204 等微小型芯片应用日渐普及， SMT及 COB工
艺亦随之蓬勃发展。印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。

  作为电子产品的基础工程与核心构成，随着 SMT、COB与电子信息技术保持同步发展的态势，印刷设备在电子信
息产业中所发挥的作用日渐突出，地位保持不可替代阶段。

  公司锡膏印刷设备的核心型号如下：

  产品名称        产品图示                    产品特征                      应用领域

                                      ①可分别实现±8μm 和±15μm（@6σ，CPK

                                      ≥2.0）的重复定位精度和重复印刷精度；  可满足 COB/MIPMini

  GLED-mini                          ②可印刷最大产品尺寸为 610*510mm；    LED/Micro LED 技术路线印刷
                                      ③可满足 COB、MIP 等 Mini LED/Micro  要求

                                      LED 技术路线最小 2*4 mil(约 50.8*101.6 微

                                      米)芯片尺寸的锡膏/Flux印刷需求

                                      ①采用创新的多拼/单拼模式，可同时印刷

                                      多片 PCB（也可自由切换单拼印刷，同时  可适用于小型 5G、智能穿戴、
    R1                              印刷尺寸扩展至 510*510mm）；          半导体如 IGBT等产品印刷要

                                      ②同时多拼和单拼模式下，持续保持±18  求

                                      μm (@6σ, CPK≥2.0) 重复印刷精度，±

                                      12.5μm (@6σ, CPK≥2.0) 重复定位精度

                                      ①标准印刷尺寸 MAX：510*510mm，可选

    GT++                            升级 610*510mm；                      可满足手机、电脑等智能移动
                                      ②满足公制 M03015 (0.30mm*0.15mm) 元  终端线路板密间距印刷要求

                                      件对印刷精度的要求

                                      ① 可 印 刷 最 大 产 品 的 长 度 为  满足数据中心、5G类等服务

  Pmax-pro                          1200*800mm；                          器、基站大尺寸、高难度线路
                                      ②可达英制 01005（ 0.40mm*0.20mm）元  板印刷要求

                                      件对印刷精度的要求

  2. 封装设备

  公司的封装设备主要应用于 LED 及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，其中固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备；LED 焊线设备是一种通过控制微米级的金属引线，将芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现 LED 芯片的引线键合的自动化设备。

  公司的 LED 芯片分选设备属于 LED 芯片测试段工序，将对晶圆划片后的裸芯片按照不同光电特性进行分档，为后

段封装巨量转移做准备。

  公司封装设备的核心型号如下：


  产品名称        产品图示                    产品特征                      应用领域

                                      ①半导体晶圆级印刷植球整线，具备预植

                                      锡/FLUX+植球+中转整线工艺；

 Climber 系列                        ②重复印刷精度±18μm(@6σ, CPK≥2.0)、  半导体领域晶圆 Wafer 印刷+植
    SL200                            150μm球径漏球率≤0.01%；              球工艺

                                      ③可提供 4/6/8/12 英寸晶圆印刷加植球方

                                      案，大幅减少人为干预以及提高设备环境

                                      洁净等级

                                      具备高精度&高速度贴装能力，贴装精度  适用于半导体领域（QFN、

  GD200 系列                          ±10μm，贴装角度±1°，可实现 UPH可达到  DFN、SMA、SOD、卷式 SIM
  半导体高精                          18,000/H 稳定贴装，,具有双环异步校正贴  等）、共晶工艺（车规级贴

  度固晶机                          装模组、Wafer 自动换环功能&自动扩膜功  装、光通讯贴装、COB大功率
                                      能、二次中转校正等功能                等）等产品应用

                                      重复点胶精度±5μm，同时兼具 0.25μm激    适用于半导体点锡、底部填

  D-semi 半导                          光重复精度的测高能力，实现半导体领域  充、BGA焊球强化、芯片级封
  体点胶设备                          高品质、高良率、高稳定性的完美点胶    装、腔体填充、晶元粘贴密封
                                                                              帽、芯片包封、导电胶等

                                      全面支持 Mini LED 芯片分选，整机排晶

  GMC 180 A                          UPH 可达到 180K/h，其定位精度可达  可满足最小至 2*4mil LED 芯片
 型 Mini/Micro                        ±15um@3σ；该设备可将最小 2*4 mil 的  分选；

  LED 分