翰博高新材料（合肥）股份有限公司
关于 2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
根据深圳证券交易所《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指南第 2 号——公告格式》的规定，将翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）2024 年半年度募集资金存放与使用情况报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准翰博高新材料（合肥）股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1300 号）核准，公司 2020 年 7月向不特定合格投资者公开发行人民币普通股 10,000,000 股，发行价为 48.47 元/股，募集资金总额为人民币 48,470 万元，根据有关规定扣除发行费用人民币 4,351.60 万元
（不含税）后，实际募集资金金额为 44,118.40 万元。该募集资金已于 2020 年 7 月 17
日到账。上述资金到账情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2020
年 7 月 20 日出具天职业字[2020]32804 号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储管
理。
（二）募集资金使用及结余情况
2024 年半年度，公司募集资金使用情况为：公司累计直接投入募集资金项目42,320.69 万元，扣除累计已使用募集资金后，募集资金余额为 1,798.34 万元，募集资金专用账户利息收入 975.54 万元，部分募投项目结项后补充流动资金 322.51 万元，募
集资金专户 2024 年 6 月 30 日结余合计为 2,451.37 万元。
二、募集资金存放和管理情况
根据有关法律法规的规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理办法》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。
本公司董事会批准开设了中国建设银行合肥青年路支行（以下简称“青年路支行”）
34050145470800001828、中国银行股份有限公司重庆北碚支行（以下简称“北碚支行”）111674531230、北碚支行 113074526840 三个银行专项账户，仅用于本公司募集资金的存储和使用，不用作其他用途。
2021 年 1 月 14 日，公司、公司之子公司博讯光电科技（合肥）有限公司（以下简
称“博讯光电”）与青年路支行和中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）签署《募集资金四方监管协议》，在青年路支行开设募集资金专项账户（账号：34050145470800001828）。
2021 年 4 月 13 日，公司、公司之子公司重庆翰博显示科技有限公司（以下简称“重
庆翰博显示”）、重庆翰博显示科技研发中心有限公司（以下简称“重庆翰博显示研发中心”）分别与北碚支行和中信建投证券签署《募集资金四方监管协议》，在北碚支行开设募集资金专项账户（账号：111674531230、113074526840）。
2023 年 5 月 9 日，公司、公司之子公司博讯光电与青年路支行和华泰联合证券重新
签署《募集资金三方监管协议》；公司、公司之子公司重庆翰博显示、重庆翰博显示研发中心分别与北碚支行和华泰联合证券重新签署《募集资金三方监管协议》，募集资金专户均未发生变化。
截至 2024 年 6 月 30 日止，募集资金存储情况如下：
金额单位：人民币 万元
银 行 名 称 银行账号 余额
中国建设银行合肥青年路支行 34050145470800001828 2,451.37
中国银行股份有限公司重庆水土支行 111674531230 0
中国银行股份有限公司重庆水土支行 113074526840 0
合 计 2,451.37
注：中国银行股份有限公司重庆水土支行为北碚支行的二级支行
三、2024 年 1-6 月募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目资金使用情况
截至 2024 年 6 月 30 日止，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币 42,320.69
万元，各项目的投入情况及效益情况详见附表 1。
（二）募投项目的实施地点、实施方式变更情况
报告期内，公司不存在变更募投项目实施地点和实施方式的情况。
（三）募投项目先期投入及置换情况
不适用。
（四）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
不适用。
（五）节余募集资金使用情况
公司募集资金投资项目：“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”和“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目”已完成结项，为提高资金使用效率，公司将上述项目节余募集资金 320.07 万元（最终金额以募集资金专户转入自有资金账户当日实际金额为准）
永久补充流动资金，用于公司日常生产经营。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 26 日在巨潮
资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及注销募集资金专户的公告》（公告编号：2024-028）
（六）超募资金使用情况
不适用。
（七）尚未使用的募集资金用途及去向
截至 2024 年 6 月 30 日，公司尚未使用的募集资金余额为 2,451.37 万元，均存放于公司
在银行开立的募集资金专用帐户。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
报告期内不存在变更募集资金投资项目的情况。
前期变更募集资金投资项目的情况如下：公司于 2021 年 3 月 26 日召开第三届董事会第
八次会议及第三届监事会第五次会议，于2021年4月13日召开2021年第二次临时股东大会，分别审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》。独立董事发表了同意的独立意见，
中信建投证券出具了核查意见。具体内容详见公司 2021 年 3 月 29 日于巨潮资讯网
（http://www.cninfo.com.cn）披露的《翰博高新材料（合肥）股份有限公司变更募集资金用途公告》及相关公告；公司决定将原募集资金投资项目“有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目”暂未使用的募集资金 14,092.04 万元（其中本金 14,000.00 万元，利息 92.04 万元）用于本次新增募投项目“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”和“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目”。
截至 2024 年 6 月 30 日止，公司变更募集资金投资项目的资金使用情况详见附表 2。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的重大违规情形。
附表1：2024年半年度募集资金使用情况对照表
附表2：2024年1-6月变更募集资金投资项目情况表
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
董事会
2024 年 8 月 29 日
附表 1：
2024 年半年度募集资金使用情况对照表
单位：万元
募集资金总额 48,470.00 本年度投入募集 428.09
资金总额
报告期内变更用途的募集资金总额 -
累计变更用途的募集资金总额 14,092.04 已累计投入募集 42,320.69
资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例 29.07%
承诺投资项目和超募资金 是否已变更 募集资金 调整后投资 本年度投 截至期末累计 截至期末投资进 项目达到预定可 本年度 是否达 项目可行性
投向 项目（含部 承诺投资 总额（1） 入金额 投入金额(2) 度（%）(3)＝ 使用状态日期 实现的 到预计 是否发生重
分变更） 总额 (2)/(1) 效益 效益 大变化
承诺投资项目
1、重庆翰博显示科技有限 是 8,000.00 8,000.00 286.50 7,790.17 97.38 2024-2-29 0 否 否
公司背光模组项目
2、重庆翰博显示科技研发
中心有限公司研发中心项 是 6,092.04 6,092.04 - 6,287.99 103.22 2024-2-29 0 不适用 否
目
3、背光源智能制造及相关 否 14,192.40 14,192.40 141.59 12,288.97 86.59 2024-9-30 不适用 不适用 否
配套设施建设项目
4、补充流动资金 否 15,926.00 15,926.00 - 15,953.56 100.17 不适用 不适用 不适用 否
承诺投资项目小计 44,210.44 44,210
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