301321 深市 翰博高新

 证券代码：301321        证券简称：翰博高新        公告编号：2024-028
            翰博高新材料（合肥）股份有限公司

  关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金

                及注销募集资金专户的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  鉴于翰博高新材料（合肥）股份有限公司（简称“公司”）向不特定合格投资者公开发行股票募集资金投资项目中的“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目”均已达到预定可使用状态，满足结项条件，现公司对上述项目进行结项。同时，为提高资金使用效
率，公司拟将节余募集资金 320.07 万元（截至 2024 年 3 月 9 日金额，最终实际
金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金，用于公司日常生产经营。公司已结项募投项目待支付验收款、质保金尾款等在满足付款条件时以自有资金支付。现将有关事项公告如下：

    一、募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会《关于核准翰博高新材料（合肥）股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1300 号）核准，公
司 2020 年 7 月向不特定合格投资者公开发行人民币普通股 10,000,000 股，发行
价为 48.47 元/股，募集资金总额为人民币 48,470 万元，根据有关规定扣除发行费用人民币 4,351.60 万元（不含税）后，实际募集资金金额为 44,118.40 万元。
该募集资金已于 2020 年 7 月 17 日到账。上述资金到账情况业经天职国际会计师
事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2020 年 7 月 20 日出具天职业字[2020]32804
号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储管理。

  本次向不特定合格投资者公开发行股票募集资金投资项目情况如下：


                                                                        单位：万元

  序号                  募集资金投资项目                    投资总额      拟投入募集资金

  1    重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目                30,000.00          8,000.00

  2    重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目        27,800.00          6,092.04

  3    背光源智能制造及相关配套设施建设项目                14,600.00        14,192.40

  4    补充流动资金                                                -        15,926.00

                                  合计                                          44,210.44

    二、本次结项项目募集资金存放和管理情况

  为规范募集资金的存放、使用和管理，提高募集资金使用效率，保护投资者权利，根据《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规和规范性文件的要求，公司及募集资金投资项目实施子公司重庆翰博显示科技研发中心有限公司、重庆翰博显示科技有限公司与保荐机构华泰联合证券有限责任公司和募集资金存放银行中国银行股份有限公司重庆北碚支行（以下简称“开户银行”）分别签订了《募集资金三方监管协议》（以下简称“三方监管协议”），募集资金专用账户的信息如下：

    开户人                  开户银行                银行帐号        募集资金用途

重庆翰博显示科技 中国银行股份有限公司重庆水土支行  111674531230 重庆翰博显示科技有限公司
有限公司                                                          背光模组项目

重庆翰博显示科技 中国银行股份有限公司重庆水土支行  113074526840 重庆翰博显示科技研发中心
研发中心有限公司                                                  有限公司研发中心项目

  注：中国银行股份有限公司重庆水土支行为北碚支行的二级支行。

    三、本次结项的募集资金投资项目及募集资金节余的具体情况

  截至 2024 年 3 月 9 日，公司向不特定合格投资者公开发行股票募集资金投
资项目中的“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目”累计投入募集资金 14,077.37 万元。具体使用情况如下：


                                                                                  单位：万元

                            募集资金承诺    募集资金累计  利息扣除手续费  节余募集资金

        项目名称            投资总额

                                              使用金额        净额          金额

 重庆翰博显示科技有限公            8,000.00        7,789.63        109.36        319.73
 司背光模组项目

 重庆翰博显示科技研发中            6,092.04        6,287.74          68.73          0.34
 心有限公司研发中心项目

  鉴于公司上述募投项目已全部完成，为提高资金使用效率，公司拟将节余募集资金 320.07 万元（最终金额以募集资金专户转入自有资金账户当日实际金额为准）永久补充流动资金，用于公司日常生产经营。公司已结项募投项目待支付验收款、质保金尾款等在满足付款条件时以自有资金支付。

  公司已注销相关募集资金专项账户，公司与保荐机构、商业银行签订的募集资金监管协议也随之终止。

    四、相关审批程序及专项意见说明

  根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关规定，单个或者全部募投项目完成后，节余募集资金（包括利息收入）低于 500 万元且低于该项目募集资金净额 5%的，可以豁免履行董事会审议程序，且无需监事会、保荐机构或者独立财务顾问发表明确同意意见，其使用情况应当在年度报告中披露。

  特此公告。

                                    翰博高新材料（合肥）股份有限公司
                                                  董事会

                                            2024 年 4 月 25 日