翰博高新材料（合肥）股份有限公司
2023 年半年度募集资金存放与使用情况专项报告
根据深圳证券交易所《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上
市公司规范运作》及《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指南第 2 号——公告格式》的规定，将翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称公司）2023 年半年度募集资金存放与使用情况报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准翰博高新材料（合肥）股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1300 号）核准，公司 2020 年 7月向不特定合格投资者公开发行人民币普通股 10,000,000 股，发行价为 48.47 元/股，募集资金总额为人民币 48,470 万元，根据有关规定扣除发行费用人民币 4,351.60 万元（不
含税）后，实际募集资金金额为 44,118.40 万元。该募集资金已于 2020 年 7 月 17 日到
账。上述资金到账情况业经已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2020
年 7 月 20 日出具天职业字[2020]32804 号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储管
理。
（二）募集资金使用及结余情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司募集资金使用情况为：公司累计直接投入募集资金项
目 36,921.54 万元，扣除累计已使用募集资金后，募集资金余额为 7,196.86 万元，募集资金专用账户利息收入915.67 万元，募集资金专户2023 年6 月30 日结余合计为8,112.53万元。
二、募集资金存放和管理情况
根据有关法律法规的规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理办法》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。
本公司董事会批准开设了中国建设银行合肥青年路支行 34050145470800001828、中
国银行股份有限公司重庆北碚支行 111674531230、中国银行股份有限公司重庆北碚支行113074526840 三个银行专项账户，仅用于本公司募集资金的存储和使用，不用作其他用途。
2023 年 5 月 9 日，公司、公司之子公司博讯光电科技（合肥）有限公司与中国建设
银行股份有限公司合肥青年路支行（以下简称“青年路支行”）和华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”）签署《募集资金三方监管协议》，在青年路支行开设募集资金专项账户（账号：34050145470800001828）。
2023 年 5 月 9 日，公司、公司之子公司重庆翰博显示科技有限公司、重庆翰博显示
科技研发中心有限公司分别与中国银行股份有限公司重庆北碚支行（以下简称“北碚支行”）和华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”）签署《募集资金三方监管协议》，在北碚支行开设募集资金专项账户（账号：111674531230、113074526840）。
截至 2023 年 6 月 30 日止，募集资金存储情况如下：
金额单位：人民币万元
银 行 名 称 银行帐号 余额
中国建设银行合肥青年路支行 34050145470800001828 4943.62
中国银行股份有限公司重庆水土支行 111674531230 2668.51
中国银行股份有限公司重庆水土支行 113074526840 500.40
合 计 8112.53
三、2023 年半年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目资金使用情况
截至 2023 年 6 月 30 日止，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币
36,921.54 万元，各项目的投入情况及效益情况详见附表 1。
（二）募投项目的实施地点、实施方式变更情况
报告期内不存在变更募投项目实施地点、实施方式的情况。
前期变更募投项目实施地点、实施方式的情况如下：公司于 2022 年 4 月 29 日召开
第三届董事会第十六次会议及第三届监事会第十二次会议，于 2022 年 5 月 20 日召开
2021 年年度股东大会，分别审议通过了《关于变更募集资金使用方式的议案》：根据募
集资金投资项目实施的客观需要，为了简化募集资金投入程序、加快募集资金投资项目建设，提高募集资金使用效率，在募集资金投资项目实施主体、项目用途等不变的情况下，公司变更募集资金使用方式，将募集资金 141,924,000 元（该金额不包含已产生的利息）以增资形式用于实施背光源智能制造及相关配套设施建设项目，暨对博讯光电科技（合肥）有限公司进行增资。
（三）募投项目先期投入及置换情况
不适用。
（四）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
不适用。
（五）节余募集资金使用情况
不适用。
（六）超募资金使用情况
不适用。
（七）尚未使用的募集资金用途及去向
不适用。
（八）募集资金使用的其他情况
不适用。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
报告期内不存在变更募集资金投资项目的情况。
前期变更募集资金投资项目的情况如下：公司于 2021 年 3 月 26 日召开第三届董事
会第八次会议及第三届监事会第五次会议，于 2021 年 4 月 13 日召开 2021 年第二次临
时股东大会，分别审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》。独立董事发表了同意的独立意见，保荐机构中信建投证券股份有限公司出具了核查意见。具体内容
详见公司 2021 年 3 月 29 日于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《翰博高
新材料（合肥）股份有限公司变更募集资金用途公告》及相关公告；公司决定将原募集资金投资项目“有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂
（二期）项目”暂未使用的募集资金 140,920,398.41 元(其中本金 140,000,000 元利息920,398.41 元)用于本次新增募投项目“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”和“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目”。
截至 2023 年 6 月 30 日止，公司变更募集资金投资项目的资金使用情况详见附表2。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。
附表1：募集资金使用情况对照表
附表2：变更募集资金投资项目情况表
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
董事会
2023 年 8 月 28 日
附表 1：
募集资金使用情况对照表
单位：万元
募集资金总额 48,470 本年度投入募集 2837.417
资金总额
报告期内变更用途的募集资金总额 0
累计变更用途的募集资金总额 已累计投入募集
14,092.04 资金总额 36,921.53
累计变更用途的募集资金总额比例 29.07%
是 否 已 变 募 集 资 金 调 整 后 投 本 年度投 截 至 期 末 截至期末投资进项目达到预 本 年 度 实现是否达到预 项目可行性是否发生
承诺投资项目和超募 更项目（含承 诺 投 资 资总额（1）入金额 累 计 投 入 度 （ % ） (3) ＝定可使用状 的效益 计效益 重大变化
资金投向 部分变更）总额 金额(2) (2)/(1) 态日期
承诺投资项目
1、重庆翰博显示科技
有限公司背光模组项 是 8,000.00 8,000.00 681.55 5428.22 67.85% 2023-12-31 不适用 不适用 无
目
2、重庆翰博显示科技
研发中心有限公司研 是 6,092.04 6,092.04 865.86 5786.51 94.98% 2023-12-31 不适用 不适用 无
发中心项目
3、背光源智能制造及 否
相关配套设施建设项 14,192.40 14,192.40 1290.00 9753.24 68.72% 2023-12-31 不适用 不适用 无
目
4、补充流动资金 否 100.17% 不适用 不适用 不适用 无
15,926.00 15,926.00 - 15,953.56
承诺投资项目小计 44,210.44 44,210.44 2837.41 36921.53
合计 44,210.44 44,210.44 2837.41 36921.53
未达到计划进度或预 公司于 2022 年 12 月 30 日召开
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