301319 深市 唯特偶

证券代码：301319                    证券简称：唯特偶                公告编号：2024-
057

          深圳市唯特偶新材料股份有限公司

                    2024 年半年度报告


                            2024 年 8 月

            第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人廖高兵、主管会计工作负责人桑泽林及会计机构负责人(会计主管人员)巫丽晖声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

    公司已在本报告中列明可能存在的宏观经济变化及下游行业波动风险、原材料价格波动风险、应收账款坏账风险及技术创新和产品开发风险等，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。

    公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层讨论与分析...... 10
第四节 公司治理...... 30
第五节 环境和社会责任...... 32
第六节 重要事项...... 34
第七节 股份变动及股东情况...... 46
第八节 优先股相关情况...... 52
第九节 债券相关情况...... 53
第十节 财务报告...... 54

                      备查文件目录

一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
三、其他相关文件。
以上备查文件的备置地点：公司董秘办


                          释义

              释义项                    指                            释义内容

公司、本公司、母公司、唯特偶、发行人    指    深圳市唯特偶新材料股份有限公司

维佳化工                                指    惠州市维佳化工有限公司，公司全资子公司

苏州唯特偶                              指    苏州唯特偶电子材料科技有限公司，公司全资子公司

唯特偶焊锡                              指    深圳市唯特偶焊锡材料科技有限公司，公司全资子公司

厦门唯特偶                              指    深圳市唯特偶新材料股份有限公司厦门分公司，公司的分公司

唯特偶光伏                              指    江苏唯特偶光伏新材料有限公司，公司全资子公司

江苏唯特偶                              指    江苏唯特偶新材料有限公司，公司全资子公司

香港唯特偶                              指    唯特偶新材料（香港）有限公司，公司全资子公司

新加坡唯特偶                            指    VITAL NEW MATERIAL PTE. LTD.，公司全资子公司

利乐缘                                  指    深圳利乐缘投资管理有限公司，公司股东之一

国金证券                                指    国金证券股份有限公司

会计师、中兴华所、中兴华会计师          指    中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）

元、万元                                指    人民币元、人民币万元

A 股                                    指    人民币普通股

《公司法》                              指    《中华人民共和国公司法》

《证券法》                              指    《中华人民共和国证券法》

股东大会                                指    深圳市唯特偶新材料股份有限公司股东大会

董事会                                  指    深圳市唯特偶新材料股份有限公司董事会

监事会                                  指    深圳市唯特偶新材料股份有限公司监事会

证监会、中国证监会                      指    中国证券监督管理委员会

深交所、证券交易所                      指    深圳证券交易所

《公司章程》                            指    《深圳市唯特偶新材料股份有限公司章程》

本报告                                  指    深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2024 年半年度报告

报告期、本报告期                        指    2024 年 01 月 01 日至 2024 年 06 月 30 日

报告期末                                指    2024 年 06 月 30 日

微电子焊接材料                          指    包括锡膏、焊锡条、焊锡丝等运用在电路板的焊接材料

微电子辅助焊接材料                      指    包括助焊剂、清洗剂等运用在焊接过程的辅助焊接材料

                                                半导体封装是半导体生产流程中的重要一环，主要工序包括磨
半导体封装                              指    片、划片、装片、焊接、包封、切筋、电镀、打印、成型、测
                                                试、包装等

精密结构件                              指    通常指用于散热、连接、固定等作用的特殊构件

消费电子                                指    围绕着消费者应用而设计的与生活、工作娱乐息息相关的电子
                                                类产品


汽车电子                                指    汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的
                                                总称

PCB                                    指    Printed Circuit Board 的缩写，印制电路板

SMT                                    指    Surface Mount Technology 的缩写，表面贴装技术

DIP                                      指    Dual In-line Package 的缩写，DIP 封装，一种直插式封装技术，
                                                具有适合 PCB 穿孔安装，布线和操作都较为方便等特点

焊接                                    指    一种在一定温度条件或压力下通过充填或不充填第三种材料将
                                                两个同种材料或不同材料的部件连接起来的工艺技术

LED                                    指    Light Emitting Diode 的缩写，发光二极管

                                                在焊接过程中通过熔化有色金属焊料而非焊接件后利用液态的
钎焊                                    指    焊料填充接头间隙，使得焊接件能够紧密结合，可实现同种金
                                                属、异种金属的互联。

                                                将插装有元器件、涂覆上助焊剂并经过预热的印制电路板沿一
波峰焊                                  指    定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，完成焊接的工艺
                                                方法

                                                该技术主要用于完成贴片元器件的自动焊接工作。将焊料加工
                                                成一定大小的颗粒或粉末，通过添加粘合剂，使之成为具有一
回流焊                                  指    定流动性的糊状焊膏，再利用焊膏将元器件粘在印制板上，经
                                                过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到
                                                印制板的目的

集成电路、IC                            指    英文全称为 Integrated Circuit，一种具备所需电路功能的微型电
                                                子器件或部件

5G                                      指    5th generation mobile networks 的缩写，第五代移动通信技术

                                                Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装，是一种焊盘
QFN                                    指    尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片
                                                封装技术

特别说明：本报告中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。


              第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

股票简称                  唯特偶