301319 深市 唯特偶

证券代码：301319          证券简称：唯特偶        公告编号：2023-024
      深圳市唯特偶新材料股份有限公司

 关于使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研
            发中心建设项目的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

    重点提示：

  1、本次投资项目尚需完成环评、消防评估等审批手续后方可实施，能否实施及实施进度存在不确定性，如果审批不通过，存在无法实施或实施进度不确定而导致项目延期、变更或终止的风险。

  2、该事项尚需提交公司 2022 年年度股东大会审议。

  一、募集资金的情况概述

  经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意深圳市唯特偶新材料股份有限公司的批复》（证监许可[2022]1259号）同意注册，并经深圳证券交易所同意，深圳市唯特偶新材料股份有限公司（以下简称“公司”）向社会公众公开发行人民币普通股（A股）1,466万股，每股面值人民币1.00元，发行价格为47.75元/股，募集资金总额为人民币70,001.50万元，扣除相关发行费用后实际募集资金净额为人民币62,430.31万元。

  上述募集资金已于2022年9月26日划至公司指定账户。天职会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票后新增注册资本及实收股本情况进行了审验，并出具了天职业字[2022]1744-18号《验资报告》。公司已开立了募集资金专项账户，对募集资金进行了专户存储，并与专户开户银行、保荐机构签订了募集资金三方监管协议。

  二、募集资金投资项目概况


  根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金使用计划如下：

                                                              单位：人民币万元

序号              项目名称                投资总额    拟投入募集资金金额

 1      微电子焊接材料研发中心建设项目      7,940.05          7,940.05

 2        微电子焊接材料产能扩建项目        17,844.37        17,844.37

 3      微电子焊接材料生产线技术改造项目    4,978.34          4,978.34

 4                补充流动资金              10,000.00        10,000.00

                  合计                      40,762.76        40,762.76

  扣除前述募集资金投资项目需求后，公司超募资金为人民币 21,667.55 万元。公司于 2022 年10月27日召开公司第五届董事会第七次会议和第五届监事会第四次会议，审议通过了公司使用6,450万元超募资金永久性补充流动资金。因此，
截止 2022 年 3 月 31 日，超募资金余额为人民币 15,313.12 万元。

  三、本次超募资金使用计划

    （一）项目概述

  根据公司发展战略规划的要求，为加大在光伏、半导体和新能源汽车等领域的市场拓展，深化技术投入，保持产品的领先性，综合提升微电子辅助焊接材料的产品矩阵和科研成果；同时，也为了进一步提高募集资金的使用效率，在保持正常开展当前研发项目的基础上，拟将部分超募资金追加投资微电子辅助焊接材料研发中心建设项目。具体如下：

                                                          单位：人民币万元

          项目名称          项目追加投资总额 超募资金投资总额 投资实施主体

微电子焊接材料研发中心建设项目    8,382.18          8,382.18          公司

  本次计划使用超募资金金额扣除后，剩余超募资金金额为 6930.94 万元（以
截至 2023 年 3 月 31 日募集资金的余额进行测算）。

  （二）项目基本情况

  1、项目名称：微电子焊接材料研发中心建设项目

  2、项目实施主体：公司

  3、项目建设地点：现有研发办公楼、惠州维佳化工厂

  4、项目建设周期：24 个月


  5、项目投资资金及来源：超募资金

  6、项目建设内容：本次超募资金追加投资“微电子焊接材料研发中心建设项目” 8,382.18 万元，将整合公司现有科技研发力量，一方面在深圳装修研发办公场地，更新科研设备，添置先进的检测、试验仪器等，推进研发中心升级，从选题立项、实验研究等方面为技术研究工作奠定基础；另一方面在惠州购置场地并引入先进检测设备，打造辅助焊接材料的检测中心，匹配惠州辅助焊接材料产品的生产检测和产品研发需求。同时，本项目还将通过引进高层次研发技术人才，对公司研发部门进行全面升级，提升公司的研发技术水平。

  四、项目建设的必要性与可行性

  1、项目建设的必要性

    （1）符合公司战略规划

  公司自成立以来，坚持实施“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式产品发展战略。公司已在多个技术领域，成功打破技术壁垒，进一步缩小了公司与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域建造了自己的技术护城河。未来，公司将进一步紧跟国家发展战略，始终围绕关键电子新材料进行技术研发及产业化应用。本次超募资金追加投资“微电子焊接材料研发中心建设项目”符合公司未来发展战略规划。

    （2）有利于进一步提升公司技术实力，保持持续的市场竞争力与盈利能力
  微电子焊接材料行业是根据下游客户需求而进行产品研发与升级，企业的研发创新能力是建立差异化竞争优势、提高企业核心竞争力的有力保证。多年来，一方面公司紧随下游行业发展需求，陆续开发出无铅锡膏、无铅锡膏、小粒径锡膏、低温锡膏、3D 打印锡膏等产品；另一方面公司会应客户的特殊需求进行定制化开发。未来随着下游行业发展加快、客户定制化需求增加，现有研发中心将无法够满足日益增加的产品开发需求。

  2、项目建设的可行性

  当前，中国正由电子制造大国向电子制造强国转型，为此国家制定并逐步落实“制造强国战略”。新材料作为国家战略新兴产业，其发现、发明和应用推广与技术革命和产业变革密不可分，加快发展新材料，对推动技术创新，支撑产业升
级，建设制造强国具有重要意义。当前，随着全球产业链转移及国产替代趋势加强，我国电子新材料行业正在进入一个飞速增长时期，具有广阔的市场前景。
  多年来，公司一直紧跟国家发展战略，始终围绕关键电子新材料进行技术研发及产业化应用。通过多年的积累，公司建立起了一支专业的研发团队，拥有完善的检测能力，并取得了丰富的研发成果，为本次超募资金追加投资“微电子焊接材料研发中心建设项目”打下了坚实的基础，故公司具备项目实施的条件。

  公司追加募集资金的计划，有利于提高募集资金的使用效率，符合公司长远发展规划。同时，项目建成后，公司将通过对过去多项研发课题进行深入研发，对环保产品与应用于特殊场景的产品、技术进行更深层次的研究，包括在半导体行业的“低 alpha 超细粉半导体专用锡膏”、“功率半导体器件专用超高温锡膏”、“通信模组专用超细粉锡膏”以及“水洗、水溶性锡膏”等产品的进一步研发，满足产品的环保性需求。因此，本次募投项目的超募资金追加使用，有较好的社会效益和环保效益。

  五、项目风险分析

  1、市场需求波动风险

  公司产品的市场规模与市场行情受下游终端产品市场的影响较多，公司所处行业的发展与宏观经济水平呈正相关关系。目前公司下游终端产品的产业政策利好、市场行情需求稳定。随着信息技术和制造技术的进一步发展，新产品的替代、新技术的开发会对原有的产品体系带来巨大变化，也会对相关产品上游的微电子焊接材料行业的发展带来一定影响。若国内外宏观经济景气度下行，产业政策变化，客户认可度降低或者有替代公司现有产品的新技术、新产品的出现，市场需求将出现较多波动，将可能对公司的生产经营产生不利影响。

  2、技术及生产工艺失密的风险

  由于不同合金、溶剂、树脂的组合及其生产工艺是各类产品展现不同特性的关键，技术及生产工艺的研究和保护是公司经营的重要环节，相关技术及生产工艺的保密是公司持续稳定发展的保障。若公司未来发生技术及生产工艺失密，将会对公司的日常经营带来不利影响。


  3、核心技术人员流失的风险

  公司核心技术系由公司研发团队通过长期实验研究、生产实践和经验总结而形成的。合金配方、助焊膏配方的组合以及关键的生产工艺参数、程序方法直接影响到产品的性能、成本以及市场竞争力，是公司产品的核心技术。公司核心技术的研发和生产工艺的改进主要依赖于专业人才，特别是核心技术人员。因此，稳定的研发团队是公司保持核心竞争力的基础。若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，从而对公司产生不利影响。

    4、项目建设及实施存在的不确定性风险

  本项目建设过程中会受到工程建设生命周期过程中伴随的各种不确定因素、随机因素和模糊因素及市场环境发生较大变化等不确定因素的影响，如自然灾害、工程质量、施工安全等。尽管公司制定了较为完善的应急预案，但突发事件仍会对公司的建设进度造成影响。

    5、政府审批手续存在不确定性风险

  本次投资项目尚需完成环评、消防评估等审批手续后方可实施，能否实施及实施进度存在不确定性，如果审批不通过，存在无法实施或实施进度不确定而导致项目延期、变更或终止的风险。

  六、项目收益情况

  本项目为研发中心建设项目，主要是满足公司长期战略发展需求，提升公司的研发检测能力。本项目的实施，将有效提升公司的研发检测能力，加快新产品的开发进程，提升产品性能，充分满足下游应用领域对高技术含量、高性能产品的需求，有助于提升公司的整体市场竞争力，提高公司的市场影响力和品牌形象。项目的效益主要体现在提升公司在产品研发、产品品质等方面的核心竞争力，不产生直接的经济效益。

  七、相关审议决策程序

    （一）董事会审议情况

    公司第五届董事会第十次会议审议通过了《关于使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的议案》。公司董事会认为：本次使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目决策程序合法、合规，不会影
响募投项目的资金需求和项目进度，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。

    （二）监事会审议情况

  公司第五届监事会第六次会议审议通过了《关于使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的议案》。监事会认为：公司本次使用超募资金事项符合《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关规定，有助于提高募集资金使用效率，不存在变相改变募集用途的情形，符合公司和全体股东的利益。

    （三）独立董事意见

    公司本次使用超募资金事项符合《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集
资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易 8 所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》等相关规定，有助于保障公司超募资金投资项目的资金需求，确保项目按期建设、投产，不存在变相改变募集用途的情形，不存在损害公司及全体股东利益的