301308 深市 江波龙

      证券代码：301308        证券简称：江波龙      公告编号：2024-013

  深圳市江波龙电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                                                江波龙          股票代码        301308

 股票上市交易所                                          深圳证券交易所

                    联系人和联系方式                            董事会秘书            证券事务代表

 姓名                                                    许刚翎                  黄文芳

                                                          深圳市南山区科发路 8号  深圳市南山区科发路 8号
 办公地址                                                金融服务技术创新基地 1  金融服务技术创新基地 1
                                                          栋 8楼 A、B、C、D、    栋 8楼 A、B、C、D、

                                                          E、F1                  E、F1

 传真                                                    0755-86700940            0755-86700940

 电话                                                    0755-86030009            0755-86030009

 电子信箱                                                ir@longsys.com            ir@longsys.com

2、报告期主要业务或产品简介

    公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT 及组包环节，下同）与销售。公司
主要聚焦于存储产品和应用，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌 FORESEE 和
国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC 等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场。

    公司所处的半导体行业本轮下行周期横贯了整个 2022 年，一直延续至 2023 年第三季度末第四季度初，半导体存储
价格持续低迷，全球半导体存储市场规模出现巨幅缩减。自 2023年三季度末开始，全球前五大存储晶圆原厂均开始采取持续减产措施，叠加下游终端市场进入传统旺季，下游市场需求逐步复苏，半导体存储产业进入上行周期。在这一市场复苏的过程中，公司作为国内半导体存储领先企业，凭借前瞻的战略布局、深厚的技术积累以及敏锐的市场洞察力，将有望率先受益。

    2023 年，公司实现营业收入 101.25 亿元，同比增长 21.55%；实现归属于上市公司股东的净利润-8.28 亿元，同比下
降 1,237.15%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8.82亿元，同比下降 2,430.87%。其中，公司期间费用同比增长，主要系研发投入的增加，以及两项新增费用合计 2.65亿元（员工股权激励计划股份支付费用 1.98亿元；并购项目相关服务费 0.67亿元）的额外影响所导致。2023 年公司经营情况符合存储行业的整体趋势。在不利宏观环境影响以及 2022 年行业下行周期态势延续的大背景下，公司 2023年营业收入实现逆势增长。

    根据 CFM闪存市场，2023年全球存储芯片市场规模约为 868亿美元，公司 2023 年营业收入为人民币 101.25亿元，
公司 2023 年收入规模占同期全球市场规模仍不足 2%，而且 NAND Flash 业务在公司营业收入构成中占据了绝大多数，
公司的 DRAM业务（包括服务器 RDIMM及 Lexar 品牌的个人消费类内存条业务）还有很大的发展空间，随着公司近年来对 DRAM 业务研发投入取得实质进展，截止至本报告签署之日，公司已经向市场公开发布多款 DRAM 产品，总体来看，DRAM 业务在公司营业收入的占比将有所提升，并与 NAND Flash 业务一道，为公司整体业务持续增长提供源源不绝的动能。

    报告期内，公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户
提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产
品线。按品牌划分，公司已经形成了面向工业市场（To B）的 FORESEE品牌产品矩阵及面向消费者个人市场（To C）
的 Lexar（雷克沙）品牌产品矩阵。

    （1）嵌入式存储

    A、UFS、e MMC

    UFS、eMMC 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用 NAND
Flash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。

    嵌入式存储是公司的核心产品线，公司持续保持自研固件的技术优势，对 UFS 标准的新一代嵌入式存储器持续投入
研发，公司持续多年投入 UFS 产品固件开发，FORESEE 品牌 UFS 产品均采用自研固件，满足以 5G 智能手机为代表的
市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。报告期内，公司自研固件的 UFS 产品已经量产出货, 截止
至本报告签署之日，公司已发布自研固件的商业级以及车规级 UFS 高速存储器产品，保证公司在 eMMC 向 UFS 过渡关
键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。


    车规级 UFS 产品主要应用于智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）等领域。报告期内，UFS2.1 产品已在多个汽车客户
端完成产品验证，根据客户项目进展，预计将在 2024 年上半年开始量产出货。报告期内，公司还完成了第二代车规级UFS 产品的产品设计和验证工作，并开始给长期合作的重要汽车客户送样验证。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的车规级、工规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级 eMMC、UFS 已通过汽车电子行业核心标准体系 AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。

    B、ePoP、eMCP、uMCP

    ePoP 和 eMCP/ uMCP 是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP 将存储芯片贴片于
CPU 表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP/ uMCP 是利用多芯片封装技术
将 eMMC/UFS 存储晶圆与 LPDDR 存储晶圆集成封装以减少对 PCB 载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小
尺寸的存储器。

    公司具备 ePoP/eMCP/uMCP 集成封装设计能力，品质管控能力能够满足量产要求，自主开发的固件能够实现高性能
与低功耗的有效平衡。公司最新一代 ePOP4x产品集成封装 eMMC5.1 与 LPDDR4X，为智能手机、平板电脑提供更小尺
寸的存储器。报告期内，公司推出最新一代 uMCP 产品集成封装 UFS2.2 与 LPDDR4X，能够为智能手机、平板电脑等应
用提供更大容量更高性能的集成式存储器。目前公司小尺寸产品已经应用于小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商可穿戴智能设备当中。

    C、LPDDR

    LPDDR 是低功耗的 DRAM 存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM 存储
器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。

    基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司 LPDDR 产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需
求。公司基于 10nm ASIC 芯片测试方案 创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的 LPDDR 测试机台，并自主开发测试
程序，可在常温及高低温环境下对 LPDDR 进行性能测试与筛选。公司 LPDDR 产品的容量覆盖 4Gb 至 64Gb，作业温域
为-25℃~85℃，已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合 JEDEC 标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。

    公司紧跟 LPDDR 应用市场的脚步，在 LPDDR4、LPDDR 4X 之外，针对迭代的 LPDDR5 FORESEE 产品已量产且
陆续进行批量交付。对于支持更高速率的 LPDDR5X 产品，公司已经进行相关研发投入准备，并为后续 LPDDR5X 产品量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。

    D、自研存储芯片业务

    公司拥有专业团队，多年来持续积极投入存储芯片设计业务。公司存储芯片设计业务，主要聚焦 SLC NAND Flash
等小容量存储器芯片设计。SLC NAND Flash 存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业

应用场景的小容量存储器。目前公司共有 5 款自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品： 512M bit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、
8Gbit，采用工艺覆盖 4xnm、2xnm 工艺均已实现量产，并持续迭代优化性能与成本，为客户提供多种电压、多种封装、
多种接口的 SLC NAND Flash存储解决方案，累计出货量超过 5000万颗。基于 SLC NAND Flash产品，公司进一步拓展
多种规格组合的 NAND based MCP 产品，可应用于各类通讯模组，相关产品已进入小批量产。

    此外，公司亦