301308 深市 江波龙

证券代码：301308          证券简称：江波龙        公告编号：2023-086
        深圳市江波龙电子股份有限公司

 关于使用部分超募资金向全资子公司增资或借款以
  支付新增募投项目的部分股权收购款项的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 11 月 12 日
召开第二届董事会第二十三次会议和第二届监事会第二十一次会议，审议通过《关于使用部分超募资金向全资子公司增资或借款以支付新增募投项目的部分股权收购款项的议案》, 该议案尚需提交股东大会审议，具体情况如下：

    一、募集资金基本情况

  根据中国证监会出具的《关于同意深圳市江波龙电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]843 号），公司以公开发行方式发行人民
币普通股（A）股 4,200 万股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格为 55.67 元/股，
募集资金总额 233,814.00 万元，扣除发行费用 15,313.23 万元后，实际募集资金净额为 218,500.77 万元，其中超募资金 68,500.77 万元。

  上述资金到位情况已由安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）验资并出
具《深圳市江波龙电子股份有限公司验资报告》（安永华明（2022）验字第

61350056_H01 号）。2022 年 07 月 29 日上述募集资金已经全部到账并存放于

公司募集资金专户管理。

  经公司第二届董事会第十次会议及 2022 年第一次临时股东大会审议通过的《关于调整部分募投项目并使用部分超募资金增加项目投资额的议案》《关于
使用部分超募资金投资新增募投项目的议案》《关于使用部分募集资金向全资
子公司及全资孙公司增资或借款以实施募投项目的议案》，截至 2023 年 9 月
30 日，公司募集资金投资项目资金使用情况如下：


                                                                                                      单位：人民币元

募集资金总额：                                              2,185,007,740.81 已累计使用募集资金总额：                                        1,297,167,938.53

                                                                          各年度使用募集资金总额：

变更用途的募集资金总额：                                                0        2022年及以前：                                            927,656,073.61
变更用途的募集资金总额比例：                                          0%        2023年1-9月：                                            369,511,864.92

          投资项目                        募集资金投资总额                                    截止日募集资金累计投资额                      项目达到预

序 承诺投资项目 实际投资项目 募集前承诺投资 募集后承诺投资  实际投资金额  募集前承诺投资 募集后承诺投资  实际投资金额  实际投资金额与募集后 定可使用状
号                                金额          金额                          金额          金额                      承诺投资金额的差额    态日期

  江波龙中山存江波龙中山存

 1 储产业园二期储产业园二期  700,000,000.00  700,000,000.00  700,000,000.00  700,000,000.00  700,000,000.00  370,386,964.90        329,613,035.10  2024年4月
  建设项目    建设项目

  企业级及工规企业级及工规

 2 级存储器研发级存储器研发  350,000,000.00  636,000,000.00  636,000,000.00  350,000,000.00  636,000,000.00  421,936,043.50        214,063,956.50  2025年4月
  项目        项目

 3 补充流动资金补充流动资金    450,000,000.00  450,000,000.00  450,000,000.00  450,000,000.00  450,000,000.00  450,000,000.00                    -    不适用

      承诺投资项目小计      1,500,000,000.00 1,786,000,000.00 1,786,000,000.00 1,500,000,000.00 1,786,000,000.00 1,242,323,008.40        543,676,991.60

              小容量Flash存

 4            储芯片设计研                -  134,600,000.00  134,600,000.00              -  134,600,000.00  54,844,930.13          79,755,069.87  2025年4月
              发项目

              暂未确定用途                                                                                                                        不适用
 5            的超募资金      685,007,740.81  264,407,740.81  264,407,740.81  685,007,740.81  264,407,740.81            -        264,407,740.81

      超募资金投向小计        685,007,740.81  399,007,740.81  399,007,740.81  685,007,740.81  399,007,740.81  54,844,930.13        344,162,810.68

            合计            2,185,007,740.81 2,185,007,740.81 2,185,007,740.81 2,185,007,740.81 2,185,007,740.81 1,297,167,938.53        887,839,802.28

  公司实际募集资金净额减去上表确认的投资计划后，暂未确定用途的闲置超募资金金额为 26,440.77 万元。


    二、新增募投项目的情况说明

    为提高募集资金使用效率，公司拟使用部分超募资金向全资子公司增资或借款以支付新增募投项目的部分股权收购款项，具体情况如下：

    1、项目名称：收购 SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio
de Componentes Ltda.及其子公司（以下简称“标的公司”）的 81%股权项目（以下简称“收购 SMART Brazil 81%股权项目”）。本项目不涉及关联交易。

    2、项目实施主体：本次项目的出资实体为上海慧忆半导体有限公司（以下简称“慧忆半导体”）。

    3、项目投资概算：本次收购标的公司的企业价值为 2.05 亿美元，公司购买标的
公司 81%股权的支付价款将依据交易协议所约定的计算方式及价格调整机制确定。本次拟使用人民币 26,440.77 万元超募资金用于支付本次部分股权收购款项，剩余收购价款将由公司通过自有及/或自筹资金支付本次交易价款，自筹方式包括但不限于向不特定对象发行可转换公司债券（“可转债”）、银行贷款等方式。

                                                                              单位：万元

序号            项目名称                  预计投资总额        拟使用超募资金金额

 1  收购 SMART Brazil 81%股权                  144,955.13注1                26,440.77

              合计                                144,955.13                26,440.77

    注 1：收购 SMARTBrazil81%股权项目《股权购买协议》约定的基础交易对价为 16,605 万美
元，最终交易对价将根据《股权购买协议》的约定进行相应调整。假设以 2023 年 4 月 30 日作为
报表基准日，根据 SMARTBrazil 截至报表基准日的现金金额、负债金额、运营资本等计算，本次交易对价约为 20,061 万美元。

    注 2：上述项目的预计投资总额按照国家外汇局网站公布的 2023 年 6 月 30 日人民币与美元
汇率中间价（1 美元兑换 7.2258 元人民币）折算，实际人民币投资总额以最终协议履行结果为准。
  4、项目周期：根据交易双方签订的《股权转让协议》及相关协议，本次收购

SMART Brazil 81%股权项目交易事项约定的终止日期为至 2024 年 1 月 31 日。公司
将在约定的终止日期前完成实施本次交易事项。

  5、项目备案及审批情况：本项目已取得《境外投资项目备案通知书》以及《企业境外投资证书》及外汇登记凭证等。

    除上述外，本项目尚有下述事项待进一步完成：


  （1）尚需经公司第三次临时股东大会审议且经出席会议股东所持表决权的过半数通过；

  （2）交易各方待签署全部交易文件，交易文件包括《商标共存协议》《过渡期服务协议》《知识产权许可协议》《股东协议》以及为完成本次交易事宜需要或应买方要求签署的其他附属协议、决议及其他文件。

  具体内容详见公司于巨潮资讯网披露（http://www.cninfo.com.cn）的《关于全资
子公司拟购买 SMART Modular  Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de

Componentes Ltda.及其子公司的 81%股权的公告》（公告编号：2023-034）、《关于全
资子公司拟购买 SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de

Componentes Ltda.及其子公司的 81%股权的进展公告》（公告编号：2023-078）。