北京华大九天科技股份有限公司
2022 年半年度报告
2022-004
2022 年 8 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人刘伟平、主管会计工作负责人刘二明及会计机构负责人(会计主管人员)陶莉莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资
者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容，并特别注意下列风险因素：
（一）技术创新、产品升级的风险
EDA 工具是算法密集型的大型工业软件系统，融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学以及人工智能等多学科的算法技术，需要与半导体加工工艺紧密结合，其技术含量较高，开发流程复杂，如果对产品属性判断错误或者对自身技术开发能力评估有误，可能会导致公司产品项目研发周期延长或预期功能无法实现。另一方面，由于先发性和全面性对公司产品占据市场份额起到较大作用，如果在产品升级迭代期间，竞争对手优先公司设计出新一代性能的产品，可能导致公司丢失一定的市场份额，影响公司发展。
应对措施：公司将通过加大研发投入、并购或者技术引进等方式，加快补齐产品缺项，迭代升级已有产品，提高产品市场竞争力，提升综合技术实力，同时加强产业链上下游战略合作，建立良好的合作关系，加强 EDA 技术产品与加工工艺的结合。
（二）市场竞争风险
公司通过多年来的技术研发、市场开拓已经建立了行业品牌和相对稳固的客户群体，但国内市场仍由主要国际知名厂商新思科技、楷登电子和西门子 EDA 主导。与上述国际顶级厂商相比，公司在品牌影响力、技术研发水平、资金实力和市场占有率等方面均存在一定差距。此外，随着国家对 EDA 技术发展的日益重视，国内其他 EDA 企业和技术团队逐步增加，给公司带来了一定竞争压力，公司的经营业绩可能受到不利影响。
应对措施：公司将持续加大研发投入，加快技术创新步伐，提升产品市场竞争力，打造拳头产品，积极开拓新市场，树立国产应用标杆，扩大国内市场份额。
（三）税收优惠及政府补助政策风险
报告期内，公司及子公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、增值税加计扣除、集成电路设计企业和软件企业所得税 “五免及后续减按 10%”优惠、研发费用加计扣除等。报告期内，公司享受的税收优惠金额合计为 2,473.69 万元，占当期利润总额的比例为 61.19%。如果未来公司享受的税收优惠政策出现不利变化，或者在税收减免期内公司不完全符合税收减免申报条件，则公司的税收优惠存在相应减少的可能性，使得未来的经营业绩、利润水平、现金流水平受到不利影响。
报告期内，公司计入其他收益的政府补助为 5,821.27 万元，占当期利润总额的比例为 143.99%，
占比相对较高。政府补助的主要内容为软件产品增值税即征即退款和 EDA 项目补助等，其中软件产品
增值税即征即退款为 2,472.44 万元，占当期利润总额的比例为 61.16%，EDA 项目补助为 3,232.14 万
元，占当期利润总额的比例为 79.95%，其他补助为 116.69 万元，占当期利润总额的比例为 2.89%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者包括软件产品增值税即征即退在内的其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
应对措施：公司将随时关注国家税收政策变化，通过技术产品能力提升、业务规模扩张等有效措施提高经营业绩，降低税收优惠和政策补助对公司盈利水平的影响。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......1
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析 ......10
第四节 公司治理 ......32
第五节 环境和社会责任......33
第六节 重要事项 ......34
第七节 股份变动及股东情况......38
第八节 优先股相关情况......41
第九节 债券相关情况 ......42
第十节 财务报告 ......43
一、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
二、经公司法定代表人签名、公司盖章的 2022 年半年度报告全文和摘要；
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
释义
释义项 指 释义内容
公司/本公司/华大九天 指 北京华大九天科技股份有限公司
报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日
报告期末 指 2022 年 6 月 30 日
股东大会 指 北京华大九天科技股份有限公司股东大会
董事会 指 北京华大九天科技股份有限公司董事会
监事会 指 北京华大九天科技股份有限公司监事会
三会 指 股东大会、董事会和监事会
《公司章程》 指 《北京华大九天科技股份有限公司章程》
财政部 指 中华人民共和国财政部
科技部 指 中华人民共和国科学技术部
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
元、万元、亿元 指 除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人民币亿元
楷登电子 指 Cadence DesignSystems, Inc
新思科技 指 Synopsys, Inc
西门子 EDA 指 Mentor Graphics Corporation/Siemens EDA
Electronic Design Automation 的简称，即电子设计自动化，利用计
EDA 指 算机辅助，来完成超大规模集成电路芯片的设计、制造、封测的大型
工业软件
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
半导体器件 指 利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电子器件
晶圆、晶圆片 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经
切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
Integrated Circuit 的简称，一种微型电子器件或部件，采用一定的
半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容
集成电路/IC 指 和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电
路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装在一个
管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
IC 设计/芯片设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计和验证，
以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
工艺制程 指 集成电路内电路的线宽；线宽越小，工艺制程越先进，精度越高，同
等功能的 IC 体积越小、功耗越小
集成电路产业的一种现象，即集成电路设计技术每 18 个月就更新换
摩尔定律 指 代一次，具体来说，是指 IC 上可容纳的晶体管数目每隔约 18 个月便
会增加一倍，性能也提升一倍
仿真 指 使用数学模型来对电子电路的真实行为进行模拟的工程方法
模拟集成电路 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片；模拟信号是指用电参数（电流
/电压）来模拟其他自然物理量形成的连续性电信号
数字集成电路 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路
SoC 指 System-on-Chip 的简称，即芯片级系统，是在单个芯片上集成 CPU、
GPU 等整个电子系统的产品
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