证券代码：301217 证券简称：铜冠铜箔 公告编号：2023-013
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
关于调整募集资金投资项目部分建设内容的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 3 月 15
日召开第一届董事会第二十一次会议和第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目部分建设内容的议案》。同意公司调整募集资金项目“高性能电子铜箔技术中心项目”（以下简称“项目”）的部分建设内容，进一步强化公司主营业务和核心技术竞争力。上述事项不涉及关联交易，尚需提交公司股东大会审议，现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意安徽铜冠铜箔集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3834 号）同意注册，公司首次公
开发行人民币普通股（A 股）股票 20,725.3886 万股，每股面值 1 元，每股发行
价格为人民币 17.27 元，募集资金总额为人民币 357,927.46 万元，扣除各类发行费用（不含税）后，实际募集资金净额为人民币 343,012.47 万元。
上述募集资金到位情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年
1 月 24 日出具的容诚验字[2022]230Z0038 号《验资报告》验证。
公司已将募集资金存放于公司为本次发行开立的募集资金专户，公司及保荐机构国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）分别与中国农业银行股份有限公司池州分行、中国银行股份有限公司池州分行签署了《募集资金三方监管协议》；公司及全资子公司铜陵铜冠电子铜箔有限公司、国泰君安与中国建设银行股份有限公司铜陵城中支行、中国工商银行股份有限公司铜陵铜都支行签
署了《募集资金四方监管协议》；公司及全资子公司合肥铜冠电子铜箔有限公司、国泰君安与中国民生银行股份有限公司合肥分行签署了《募集资金四方监管协议》。
二、募集资金投资项目情况
根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金在扣除发行费用后将投资于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资 募集资金投资额
铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储
1 82,060.44 81,338.53
能用超薄电子铜箔项目（二期）
2 高性能电子铜箔技术中心项目 10,028.20 8,388.01
3 补充流动资金 30,000.00 30,000.00
合计 122,088.64 119,726.54
公司于2022 年 7 月 29日召开的一届十六次董事会及2022 年8 月 16 日召开
的 2022 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设年产 1 万吨电子铜箔项目的议案》《关于使用部分超募资金投资建设年产 1.5 万吨电子铜箔项目的议案》，同意公司使用部分超募资金投资建设项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资 募集资金投资额
10,000吨/年高精度储能用超薄电子铜
1 93,184.00 60,000.00
箔项目
15,000吨/年高精度储能用超薄电子铜
2 134,477.00 96,385.93
箔项目
合计 227,661.00 156,385.93
公司本次募集资金净额为人民币343,012.47万元。截至本公告日，公司已使
用部分超募资金人民币66,900万元永久补充流动资金，具体内容详见公司于2022年2月15日在巨潮资讯网披露的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2022-005）。
截至2023年2月28日，公司募集资金投资项目资金使用情况如下：
单位：人民币万元
募集资金投资项目 承诺项目投资总额 累计已投入募集资金金额
铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度
81,338.53 48,305.41
储能用超薄电子铜箔项目（二期）
高性能电子铜箔技术中心项目 8,388.01 23.04
补充流动资金 30,000.00 30,000.00
10,000吨/年高精度储能用超薄电子
60,000.00 8,521.98
铜箔项目
15,000吨/年高精度储能用超薄电子
96,385.93 2,895.48
铜箔项目
合计 276,112.47 89,745.91
三、本次调整募集资金投资项目《高性能电子铜箔技术中心项目》部分建设内容的具体情况
（一）调整前项目基本情况
1、建设内容
高性能电子铜箔技术中心项目预计总投资10,028.20万元，计划使用募集资金投资额8,388.01万元。包括新建办公及检测化验中心、小试验线及实验楼、2栋研发平台厂房及相关配套设施，总建筑面积约28,146m2，购置生箔试验机、表面处理机等设备，研发平台厂房为钢构厂房。
单位：万元
序号 工程和费用名称 投资金额
建筑工程 设备 安装工程 其它费用 总值
1 工程费用 4,311.48 2,099.56 341.29 - 6,752.33
2 其他费用 2,201.41 2,201.41
3 预备费 - - - 1,074.45 1,074.45
项目建设投资合计 4,311.48 2,099.56 341.29 3,275.86 10,028.20
（二）调整后项目基本情况
1、建设内容
基于当前铜箔产品发展趋势，公司对高性能电子铜箔技术中心项目建设内容进行优化调整，实现铜箔研究需求。
高性能电子铜箔技术中心项目预计总投资10,204.72万元，计划使用募集资金投资额8,388.01万元。包括新建一栋技术中心研发楼和两栋研发厂房。其中技术中心研发楼主要为高性能电子铜箔研究实验室，铜箔装备研究室、检验检测中心，并考虑预留铜箔新材料研究实验室，以及其他附属设施等，总建筑面积约30,612m2，两栋研发厂房为钢筋混凝土框架结构。
单位：万元
序号 工程和费用名称 投资金额
建筑工程 设备 安装工程 其它费用 总值
1 工程费用 6,009.18 1,930 754.32 - 8,693.5
2 其他费用 1,055 1,055
3 预备费 - - - 456.22 456.22
项目建设投资合计 6,009.18 1,930 754.32 1,511.22 10,204.72
（三）项目建设的必要性
1、国家产业政策驱动，推动产业技术体系创新
目前，中国是全球最大的铜生产国和消费国，铜加工产品需求的持续增长促进了我国铜产业快速发展。近年来，为了促进铜行业健康发展，国家和安徽省陆续出台了一系列法规和政策。
（1）铜箔产品作为铜基材料及加工技术被列入《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》、国科发火[2016]32号《国家重点支持的高新技术领域》等多项国家科技发展规划和政策支持领域。发改委、信息产业部、科技
部等部门在标准制定、基础研究和产业引导上都给予了切实的政策支持，为进一步加大产业化的力度提供了坚实的政策基础和保障。
（2）国务院2016年7月28日发布发展改革委编制的《“十三五”国家科技创新规划》，提出“充分发挥政策的激励引导作用，开展龙头企业转型试点，鼓励企业加大研发投入，推动设备更新和新技术广泛应用。建立健全国有企业技术创新的经营业绩考核制度，落实和完善国有企业研发投入视同利润的考核措施。鼓励建设高水平研究机构，在龙头骨干企业布局建设企业国家重点实验室等。”“加强产学研结合的中试基地和共性技术研发平台建设。”“开展高等学校和科研院所设立流动岗位吸引企业人才兼职试点，允许高等学校和科研院所设立一定比例流动岗位，吸引有创新实践经验的企业家和企业科技人才兼职。”
（3）《产业结构调整指导目录(2019年本)》“鼓励类” 第九项“有色金属”
第6条“新能源、半导体照明、电子领域用连续性金属卷材、真空镀膜材料、高性能铜箔材料”。
本项目的建设契
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