武汉联特科技股份有限公司
关于全资孙公司拟购买土地及房屋并投资建设制造基地项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要内容提示：
投资标的名称及金额:制造基地建设项目；投资总额约人民币18,000.00万元
投资主体：LINKTEL TECHNOLOGIES SDN. BHD.（以下简称“马来西亚联
特”），系武汉联特科技股份有限公司（以下简称“公司”）之全资孙公司
资金来源:自有及自筹资金
项目建设周期:24个月
相关风险提示：
1、项目实施尚需购买土地、房屋、装修、环评、验收以及进行外汇支付备案、获得当地政府批复等前置审批及相关工作。如因国家或项目所在国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化等情形，该项目实施可能存在顺延、变更、中止甚至终止的风险；
2、项目投资资金来源为马来西亚联特自有及自筹资金，虽然马来西亚联特具有一定的资金实力，且银行信用良好，但项目投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策的变化可能导致项目存在资金筹措到位不及时的风险，进而影响项目建设进度；
3、项目投资涉及项目的实施与市场供求、国家产业政策、行业竞争情况、技术进步、公司管理及人才等因素密切相关，上述任何因素的变动都可能对投资项目的建设运营和预期效益带来不确定性；
4、项目投资规模、建设周期等均为预估数，不代表公司对未来业绩预测，亦不构成对股东的业绩承诺。
本次对外投资事项不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组
本次对外投资事项已经公司第一届董事会第十七次会议审议通过。
一、对外投资概述
（一）项目投资基本情况
基于公司及马来西亚联特的发展战略需求，利用我国对光通信产业发展的优势，打造全球制造基地，马来西亚联特拟投资18,000.00万元建设制造基地项目，项目投资总额约人民币18,000.00万元。
（二）项目投资的决策和审批程序
2022年11月10日，公司第一届董事会第十七次会议审议通过《关于全资孙公司拟购买土地及房屋并投资建设制造基地项目的议案》。
（三）其他说明
本项目投资不属于关联交易和重大资产重组事项。
二、实施主体的基本情况
实施主体：马来西亚联特
公司类型：股份有限公司
成立时间：2021-09-20
注册号：202101030238(1430538-P)
注册地址：19A, JALAN SS25/23,TAMAN PLAZA, KELANJAYA,PETALING
JAYA SELANGOR MALAYSIA
注册资本：4,226,500.00林吉特
经营范围：从事电子、光学元器件、光学产品、技术、收发器、子系统及智能软件的研究、设计、生产、营销、销售、进出口业务。
股权结构：公司持股100%
财务状况：
单位：人民币元
项目 2021年12月31日（经审计）
资产总额 507,453.64
负债总额 568,028.09
净资产 -60,574.45
项目 2021年12月31日（经审计）
营业收入 0
利润总额 -61,784.67
净利润 -61,784.67
项目实施地点：PMT 776,Lot PT5285 Mukim 13 Seberang Prai Selatan Jalan
Cassia Selatan 3/7,Taman Perindustrian Batu Kawan,14110 Bandar Cassia, Pulau
Pinang.
项目投资金额：人民币18,000.00万元
资金来源：自有及自筹资金
预计建设工期：24个月
具体建设内容：
（1）新购置土地：本项目拟在马来西亚槟城Batu Kawan工业区购买总用地面积约6,200㎡的土地；
（2）新购置房屋：拟在马来西亚槟城Batu Kawan工业区购买2层建筑面积约5,800.00㎡房屋；
（3）工程建设内容：按生产光模块的各项工艺要求，购置相关设施设备，将房屋改造成为生产基地，办公场所、后勤设施等；
（4）建设项目完成后主要产品及生产能力：项目建成后将拥有10G、25G、100G、400G光模块的批量制造能力，预计新增年产能111.76万支光模块；
（5）建设项目需履行的审批手续：项目实施尚需购买土地、房屋、装修、环评、验收以及进行外汇支付备案、获得当地政府批复等前置审批及相关工作。
四、购置土地及房屋的相关情况
具体情况如下：
（一）交易概述及交易基本情况
公司拟通过全资孙公司马来西亚联特以自有及自筹资金购买位于PMT 776,Lot
PT5285 Mukim 13 Seberang Prai Selatan Jalan Cassia Selatan 3/7,Taman Perindustrian
Batu Kawan,14110 Bandar Cassia, Pulau Pinang.的土地及房屋。按照双方协商结果
，购买资产价格预计不超过5,000.00万元人民币。公司授权马来西亚联特总经理或其指定代办人办理相关手续及签署相关文件。
本次交易不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组。
（二）交易对方基本情况
公司名称：NIBAN MOULD (M) SDN BHD
公司类型：有限责任公司
注册地址：35-A, Lorong Perda Selatan 1 Bandar Perda, Bukit Mertajam Pulau
Pinang.
注册资本：175.00万林吉特
经营范围：模具及工装，注塑，精密零件加工
NIBAN MOULD (M) SDN BHD与公司之间不存在关联关系。
（三）交易标的基本情况
收购资产的名称：土地及房屋
类别：固定资产
权属状况说明：本次交易需经马来西亚槟城发展机构及槟城州政府的审批后生效。
（四）交易协议的主要内容
卖方：NIBAN MOULD (M) SDN BHD
买方：马来西亚联特
1. 本次交易标的为NIBAN MOULD (M) SDN BHD持有的土地及房屋,土地面
积约为6,200平方米,建筑面积约为5,800.00平方米(最终面积以双方签订协议为准)。
2. 本次交易对价预计不超过5,000.00万元人民币，以转账方式支付。
3. 本次交易对价支付以双方最终签订协议为准。
4. 完成拟议交易须满足若干交割条件，需经过国家外汇管理局等相关部门备案批准并经马来西亚槟城发展机构及槟城州政府的审批后完成本次交易事项。
五、项目建设必要性及可行性分析
本项目符合马来西亚《1986年投资促进法合格申请新兴工业地位与投资赋税减免的受促进活动及产品目录》--XVI.电气和电子产品及其零部件的制造以及相关服务：5.光电器材、系统、设备或组件：b）光电器材或系统、设备或组件；《1986年的投资促进法合格申请新兴工业地位与投资赋税减免的受促进高科技公司的活动及产品目录》--I.设计、开发和制造先进电子与电脑设计：1.设计、开发和制造：i）光电设备、系统或设备、l）先进的电子元件；《1986年投资促进法申请新兴工业地位与投资赋税减免的受促进的小型企业活动及产品目录》--XV电气和电子产品，和其零件和组件的制造：4.工业电子产品、零件和组件（马来西亚）。
本项目产品为光器件、光模块，本项目符合中国《产业结构调整指导目录2019年本》（2021年修订）第一类鼓励类：第二十八条信息产业第21款（新型电子元器件[片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等]制造）中的“光电子器件制造”。为我国政府鼓励类投资产业。
六、对外投资对上市公司的影响
1、本次项目建设投资使用马来西亚联特自有及自筹资金，项目建设周期相对较长，马来西亚联特将根据项目建设规划分步实施，不会影响公司现有业务的正常运营，不会对公司财务状况和生产经营产生不利影响，短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。
2、上述项目的实施，项目建成后将拥有10G、25G、100G、400G光模块的批量制造能力，预计新增年产能111.76万支光模块，对公司未来业绩产生积极影响。
3、上述项目的实施，均有助于提升公司产品的产能，进一步巩固并提升公司市场地位，增强公司核心竞争力。
4、基于公司战略规划及经营发展的长期需要，并随着公司相关业务规模的逐步扩大，公司全资孙公司马来西亚联特本次拟购买土地与房屋并投资建设制造中心项目，将为相关业务的持续发展提供强有力的支持，符合公司和股东的长远利益。本次事项的决策符合公司的长期战略规划，不会对公司的财务状况和经营成果产生重大影响，不存在损害上市公司及股东利益的情形。
七、对外投资的风险分析
1、项目实施尚需购买土地、房屋、装修、环评、验收以及进行外汇支付备案、获得当地政府批复等前置审批及相关工作。如因国家或项目所在国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化等情形，该项目实施可能存在顺延、变更、中止甚至终止的风险；
2、项目投资资金来源为马来西亚联特自有及自筹资金，虽然马来西亚联特具有一定的资金实力，且银行信用良好，但项目投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策的变化可能导致项目存在资金筹措到位不及时的风险，进而影响项目建设进度；
3、项目投资涉及项目的实施与市场供求、国家产业政策、行业竞争情况、技术进步、公司管理及人才等因素密切相关，上述任何因素的变动都可能对投资项目的建设运营和预期效益带来不确定性；
4、项目投资规模、建设周期等均为预估数，不代表公司对未来业绩预测，亦不构成对股东的业绩承诺。
特此公告。
武汉联特科技股份有限公司董事会
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