联系客服

301176 深市 逸豪新材


首页 公告 逸豪新材:2024年半年度报告

逸豪新材:2024年半年度报告

公告日期:2024-08-27

逸豪新材:2024年半年度报告 PDF查看PDF原文
赣州逸豪新材料股份有限公司

      2024 年半年度报告

                  2024-047

    【2024 年 8 月 27 日】


                第一节 重要提示、目录和释义

  公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人张剑萌、主管会计工作负责人曾小娥及会计机构负责人(会计主管人员)李步美声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
  所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

  本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

  请投资者注意阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”对公司风险提示的相关内容。

  公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......30
第五节 环境和社会责任...... 31
第六节 重要事项......35
第七节 股份变动及股东情况......39
第八节 优先股相关情况...... 44
第九节 债券相关情况......45
第十节 财务报告......46

                      备查文件目录

(一)载有法定代表人签名的 2024 年半年度报告全文及摘要原件;
(二)载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本;
(三)报告期内公司在巨潮资讯网上公开披露过的所有文件文本及公告原稿;
(四)其他备查文件。
以上备查文件的备置地点:公司证券部


                          释义

                  释义项                        指                        释义内容

公司、本公司、逸豪新材、上市公司                  指    赣州逸豪新材料股份有限公司

深圳分公司                                        指    赣州逸豪新材料股份有限公司深圳分公司

逸豪集团、控股股东                                指    赣州逸豪集团有限公司,曾用名赣州市大兴冶金化

                                                          工有限公司、赣州市大兴冶金化工厂,系公司股东

香港逸源                                          指    HK YI YUAN CO., LIMITED(香港逸源有限公司),
                                                          注册地为香港,系公司股东

逸源基金                                          指    赣州逸源股权投资基金合伙企业(有限合伙),系

                                                          公司股东

逸豪置业                                          指    赣州逸豪置业有限责任公司,曾用名赣州鸿晟置业

                                                          有限责任公司

Prismark                                          指    Prismark Partners LLC,是一家印制电路板领域内
                                                          的知名市场分析机构

《公司章程》                                      指    《赣州逸豪新材料股份有限公司章程》

中国证监会、证监会                                指    中国证券监督管理委员会

交易所                                            指    深圳证券交易所

元/万元                                            指    人民币元/人民币万元

报告期                                            指    2024 年 1 月 1 日—2024 年 6 月 30 日

                                                          以铜为主要原料,采用电解法生产的铜箔,按下游

电解铜箔                                          指    应用常分为两大类,一类是电子电路铜箔,一类是

                                                          锂电铜箔

                                                          又称为 PCB 铜箔、标准铜箔,属于电解铜箔的一

电子电路铜箔                                      指    种,主要应用于覆铜板和印制电路板领域,充当电

                                                          子元器件之间互连的导线

锂电铜箔                                          指    属于电解铜箔的一种,主要应用于锂离子电池领

                                                          域,充当负极材料载体及负极集流体

超薄铜箔                                          指    6µm<厚度≤12µm 的电解铜箔

薄铜箔                                            指    12µm<厚度≤18µm 的电解铜箔

常规铜箔                                          指    18µm<厚度≤70µm 的电解铜箔

厚铜箔                                            指    厚度>70µm 的电解铜箔

                                                          英文名 Copper Clad Laminate,简称 CCL,系将补

覆铜板、CCL                                        指    强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而

                                                          成的一种板状材料,用于制作印制电路板

铝基覆铜板                                        指    铝基覆铜板,是以铝为金属基材制造的金属基覆铜

                                                          板,具有良好散热功能

                                                          印制电路板,又称印刷线路板,英文名 Printed

PCB                                                指    Circuit Board,简称 PCB,是重要的电子部件,是

                                                          电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接

                                                          的载体

                                                          高密度互联,英文名 High Density Interconnect,
HDI                                                指    简称 HDI,一种采用细线路、微小孔、薄介电层的高
                                                          密度印制电路板技术,该等工艺所制成的印制电路

                                                          板被称为 HDI 板

STD 铜箔                                          指    标准铜箔

RTF 铜箔                                          指    反转处理铜箔

HVLP 铜箔                                          指    极低轮廓铜箔

LED                                                指    发光二极管,英文名 Light-Emitting Display,简

                                                          称 LED,通过电子与空穴复合释放能量发光

FR-4                                              指    覆铜板的一种,以电子级玻璃纤维布浸以环氧树脂


                                                          经过高温、高压、热压而成的板状压制品

                                                          Restriction of Hazardous Substances,《关于限
                                                          制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》,

RoHS                                              指    欧盟立法制定的一项强制性标准,主要用于规范电

                                                          子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人

                                
[点击查看PDF原文]