赣州逸豪新材料股份有限公司
2023 年年度报告
2024-015
【2024 年 4 月 23 日】
2023 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人张剑萌、主管会计工作负责人曾小娥及会计机构负责人(会计主管人员)李步美声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
一、报告期业绩与上年同期相比大幅下滑，主要受行业整体供给增加、需求放缓、公司 PCB 业务产能尚未完全释放等影响，符合行业市场状况，具体情况如下：
1、电子电路铜箔方面，2023 年度，终端消费需求不振，PCB 及下游产业
链的生产、制造和销售受到影响，进而导致对上游铜箔等材料的需求放缓，电子电路铜箔市场进入调整低迷期，同时叠加近年行业良好预期引发的行业内产能扩充，产能逐步释放，行业竞争较去年更为严峻，导致上游电子电路铜箔等行业承压加剧，铜箔加工费、销售单价、毛利率均大幅下滑。根据
Prismark 统计，2023 年 PCB 行业全球产值同比下滑 15%，较预估下滑 4.13%
的预测情况更为严峻。PCB 市场需求疲软的态势加剧，上游铜箔行业仍然面
临较大挑战。
2、PCB 方面，2023 年，受下游行业需求放缓和产品结构等因素的影响，
本期 PCB 产品的产能及销售还处于爬坡阶段，PCB 业务本年尚未能全面实现
盈利，对公司业绩仍产生负向影响。
二、所处行业景气情况
从中长期看，电子产业仍将保持增长态势。随着库存消化节奏的推进和消费回暖的迹象显现，终端消费需求有望得到改善，PCB 及上游铜箔材料的
需求也将逐步恢复。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产
业，电解铜箔、覆铜板和 PCB 作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发
展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。随着
AI、5G 基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的
快速发展，将驱动 PCB 以及 PCB 原材料市场保持稳健增长。据 Prismark 预测，
2024 年起 PCB 全线将恢复正增长，2022 年至 2027 年 RPCB 多层板、软板+模
块、HDI、IC 载板四大产品线年均复合增长率分别为 3.1%、3.5%、4.4%、
5.1%。
二、所处行业景气情况
从中长期看，电子产业仍将保持稳定增长态势。随着库存消化节奏的推进和消费回暖的迹象显现，终端消费需求有望得到改善，PCB 及上游铜箔材
料的需求也将逐步恢复。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支
柱产业，电解铜箔、覆铜板和 PCB 作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓
励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。
随着 AI、5G 基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产
业的快速发展，将驱动 PCB 以及 PCB 原材料市场保持稳健增长。据 Prismark
预测，2024 年起 PCB 全线将恢复正增长，2022 年至 2027 年 RPCB 多层板、软
板+模块、HDI、IC 载板四大产品线年均复合增长率分别为 3.1%、3.5%、4.4%、5.1%。
三、公司应对措施及未来经营计划：
公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，持续提升产品质
量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利
用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，发展高导
热铝基覆铜板相关的业务，以拓展铝基覆铜板的高端应用领域，公司持续调
整 PCB 产品结构，优化产能配置，针对性地调整产品线，提高高附加值产品
的比重，同时优化生产布局，提升产能利用率。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公
司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的
风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三
节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）可能
面临的风险”中的内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......9
第三节 管理层讨论与分析......13
第四节 公司治理...... 41
第五节 环境和社会责任...... 58
第六节 重要事项...... 63
第七节 股份变动及股东情况......113
第八节 优先股相关情况...... 121
第九节 债券相关情况......122
第十节 财务报告...... 123
备查文件目录
（一）载有法定代表人签名的 2023 年年度报告全文及摘要原件；
（二）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本；
（三）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
（四）报告期内公司在巨潮资讯网上公开披露过的所有文件文本及公告原稿；
（五）其他备查文件。
以上备查文件的备置地点：公司证券部
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、逸 指 赣州逸豪新材料股份有限公司
豪新材、上市公司
逸豪有限 指 赣州逸豪实业有限公司，曾用名赣州鸿晟酒店投资管理有限公司，系公司前身
深圳分公司 指 赣州逸豪新材料股份有限公司深圳分公司
逸豪集团、控股股 指 赣州逸豪集团有限公司，曾用名赣州市大兴冶金化工有限公司、赣州市大兴冶金化工
东 厂，系公司股东
香港逸源 指 HK YI YUAN CO., LIMITED（香港逸源有限公司），注册地为香港，系公司股东
逸源基金 指 赣州逸源股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股东
逸豪优美科 指 赣州逸豪优美科实业有限公司
逸豪置业 指 赣州逸豪置业有限责任公司，曾用名赣州鸿晟置业有限责任公司
兴国逸豪 指 兴国逸豪实业有限公司
逸豪新能源 指 赣州逸豪新能源科技有限公司
香港逸豪 指 逸豪新材料(香港)有限公司，系公司全资子公司
Prismark 指 Prismark Partners LLC，是一家印制电路板领域内的知名市场分析机构
《公司章程》 指 《赣州逸豪新材料股份有限公司章程》
中国证监会、证监 指 中国证券监督管理委员会
会
交易所 指 深圳证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
元/万元 指 人民币元/人民币万元
报告期 指 2023 年度
电解铜箔 指 以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，按下游应用常分为两大类，一类是电子电路
铜箔，一类是锂电铜箔
电子电路铜箔 指 又称为 PCB 铜箔、标准铜箔，属于电解铜箔的一种，主要应用于覆铜板和印制电路板领
域，充当电子元器件之间互连的导线
锂电铜箔 指 属于电解铜箔的一种，主要应用于锂离子电池领域，充当负极材料载体及负极集流体
超薄铜箔 指 6µm＜厚度≤12µm 的电解铜箔
薄铜箔 指 12µm＜厚度≤18µm 的电解铜箔
常规铜箔 指 18µm＜厚度≤70µm 的电解铜箔
厚铜箔 指 厚度＞70µm 的电解铜箔
覆铜板、CCL 指 英文名 Copper Clad Laminate，简称 CCL，系将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜
箔，经热压而成的一种板状材料，用于制作印制电路板
铝基覆铜板 指 铝基覆铜板，是以铝为金属基材制造的金属基覆铜板，具有良好散热功能
PCB 指 印制电路板，又称印刷线路板，英文名 Printed Circuit Board，简称 PCB，是重要的
电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体
HDI 指 高密度互联，英文名 High Density Interconnect，简称 HDI，一种采用细线路、微小
孔、薄介电层的高密度印制电路板技术，该等工艺所制成的印制电路板被称为 HDI 板
STD 铜箔 指 标准铜箔
RTF 铜箔 指 反转处理铜箔
HVLP 铜箔 指 极低轮廓铜箔
LED 指 发光二极管，英文名 Light-Emitting Display，简称 LED，通过电子与空穴复合释放能
量发光
FR-4 指 覆铜板的一种，以电子级玻璃纤维布浸以环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压
制品
Restriction of Hazardous Substances，《关于限制在电子电器设备中使用某些有害
RoHS 指 成分的指令》，欧盟立法制定的一项强制性标准，主要用于规范电子电气产品的材料及
工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护
REACH 是欧盟规章《化学品注册、评估、许可和限制》（Registration, Evaluation,
REACH 指 Authorization and Restriction of Chemicals）的简称，是欧盟 2007 年 6 月 1 日起
实施的化学品监管体系
ULCCN:QMTS2, 为由美国 UL 安全实验室对于金
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