证券代码：301176 证券简称：逸豪新材 公告编号：2023-004
赣州逸豪新材料股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 169,066,667 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.10 元
（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 逸豪新材 股票代码 301176
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 LIU LEI 钟子宜
办公地址 江西省赣州市章贡区冶金 江西省赣州市章贡区冶金
路 16 号 路 16 号
传真 0797-8334198 0797-8334198
电话 0797-8339625 0797-8339625
电子信箱 dmb@yihaoxincai.com dmb@yihaoxincai.com
2、报告期主要业务或产品简介
2022 年，公司实现首发上市。在面对全球经济增长放缓，通胀高位运行，地缘政治局势动荡，国内环
境复杂等诸多严峻考验和不确定性的情况下，公司保持稳健经营，不断强化精细化管理，努力夯实内部基础，提升公司内部管理水平，同时统筹规划实施公司发展战略，加大力度推进产品市场认证，不断提升内部管理水平和公司价值。报告期内公司持续加快募投项目建设进度，10,000 吨/年铜箔产能建设项目、研发中心项目正在有序进行，争取早日实现预期效益。公司持续推进核心技术攻关，不断提升研发能力，增加研发投入，开展产品工艺研发以及细分行业领域的前瞻性技术的研究，提高高性能电子电路铜箔生产工艺技术水平，积极推进 RTF 铜箔、HVLP 铜箔在客户中的应用，提升铜箔盈利水平；报告期内，公司获评江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司铜箔产品获评江西省名牌产品。
2022 年度，受全球经济复苏承压、大宗商品价格回落、通胀高企及消费者需求疲软等因素影响，下游
行业整体增速放缓，铜箔产品加工费下降，都给公司经营带来不利影响。2022 年度公司实现营业收入
133,470.95 万元，较上年同期增长 5.01%，实现净利润 7,032.58 万元，较上年同期下降 56.81%。其中，2022
年度公司实现铜箔产量 13,163 吨，同比增长 0.99%，实现铜箔销售量 13,088 吨，同比增长 7.32%。公司 PCB
业务投产后，铝基覆铜板逐渐转为自用，随着公司 PCB 产量上升，PCB 耗用铝基覆铜板增加，铝基覆铜板产量上升，销售减少，自用增加，2022 年度公司实现铝基覆铜板产量 158.33 万张，同比增长 41.04%；铝基
覆铜板销量 56.45 万张，同比下降 44.28%。2022 年度公司 PCB 产量为 112.69 万平方米，同比增长 430.31%，
PCB 销售量为 109.17 万平方米，同比增长 475.49%。2022 年公司持续加大研发投入，研发投入 4,066.82 万
元。
经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基覆铜板以及下游 PCB。公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司 PCB 业务将科技创新与新旧产业进行融合，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，另一方面主动选择发展前景良好与公司发展战略匹配的领域进行重点布局，持续创新，加强技术和人才储备。2023 年度公司 PCB 计划通过提升产能利用率，不
断提升 PCB 技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基 PCB、双多层 PCB 等消费类 PCB 产品基础
上，提升 PCB 产品结构的多样性和创新性，持续积累提升 PCB 工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G 通信、新能源智能汽车等领域 PCB 产品的应用。
（一）公司主营业务
公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要
从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售。公司在 PCB 铜箔和 PCB 领域均与业内
知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，公司主要客户包括生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路、兆驰光源、聚飞光电、芯瑞达、TCL、视源股份、LG 等。公司产品能够有效满足客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。
（二）公司主要产品
1、电子电路铜箔
电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板和印制电路板生产的主要材料之一。
根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）数据，2020 年我国电子电路铜箔需求量中，PCB
用电子电路铜箔占比 28.57%，覆铜板用电子电路铜箔占比 71.43%。与行业内企业多以覆铜板客户为主不同，公司电子电路铜箔客户中 PCB 客户占比高。
基于产业链优势，公司对 PCB 客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体
系，能够快速响应 PCB 客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合 PCB 客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有 12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm 等，销售最大幅宽为 1,325mm。
2、铝基覆铜板
铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品的定制化生产。
公司掌握了铝基覆铜板全制程生产技术，公司铝基覆铜板产品使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司铝基覆铜板主要应用于 LED 下游应用行业，如 LED（含 MiniLED）背光、LED 照明等。
3、PCB
印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为 LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的 PCB 产品。目前公司 PCB 产品主要为单面铝基 PCB、双多层 PCB。
公司已研发出可应用于 Mini LED 的铝基 PCB 产品，可满足下游 Mini LED 领域客户对技术指标、产品
性能等要求，公司铝基 Mini LED PCB 产品已经通过瑞丰光电（300241.SZ）应用于 TCL的 TV 产品中。
公司主要产品介绍如下：
名称 产品 产品下游 终端应用
电子电路 消费电子、5G 通讯、物联
铜箔 覆铜板、PCB 网、大数据、云计算、人工
智能、新能源汽车等
铝基覆铜板 铝基 PCB LED（含 MiniLED）背光、
LED 照明等
LED 背光、 LED（含 MiniLED）、仪表
（铝基 PCB） LED 照明、 盘、车灯、GPS、
影音系统、工控电源、
PCB 消费电子、 电力电源、UPS、
通讯电子、汽车电子 5G 通讯、智能制造、
等 智能家电、物联网等
查看PDF原文
