证券代码:301098 证券简称:金埔园林 公告编号:2023-031
金埔园林股份有限公司
关于 2023 年度向银行及其它机构申请综合授信额度的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完 整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
金埔园林股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 4 月 24 日召开第四
届董事会第十七次会议、第四届监事会第十三次会议,分别审议通过了《关于2023 年度向银行及其它机构申请综合授信额度的议案》,该事项尚需提交公司2022 年年度股东大会审议。
具体情况如下:
一、授信基本情况
为满足公司业务发展对资金的需求,公司及控股子公司 2023 年度拟向银行
及其它机构申请总额不超过 6 亿元人民币的综合授信额度。申请的综合授信用途包括但不限于借款、承兑汇票、保函、保理、票据贴现等业务。授信额度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额应在授信额度内以银行及其它机构与公司实际发生的融资金额为准。上述授权期间为公司 2022 年年度股东大会审议通过之日起至 2023 年年度股东大会召开日止。
为提高工作效率,及时办理融资业务,董事会提请授权公司董事长在上述额度范围内代表公司办理借款、资产抵押、担保等相关手续,并签署相关法律文件。
二、备查文件
1、第四届董事会第十七次会议决议;
2、第四届监事会第十三次会议决议。
特此公告!
金埔园林股份有限公司董事会
2023 年 4 月 25 日