杭州广立微电子股份有限公司
2024 年半年度报告
2024-053
2024 年 8 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意相关风险因素，具体内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者注意投资风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......8
第三节 管理层讨论与分析...... 11
第四节 公司治理......45
第五节 环境和社会责任......47
第六节 重要事项......49
第七节 股份变动及股东情况 ......55
第八节 优先股相关情况......61
第九节 债券相关情况......62
第十节 财务报告......63
备查文件目录
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表；
2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿；
3、经公司法定代表人签名、公司盖章的 2024 年半年度报告及摘要文本原件；
4、其他相关资料。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司
长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司
上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司
广立测试 指 杭州广立测试设备有限公司
深圳广立微 指 深圳广立微电子有限公司
亿瑞芯 指 上海亿瑞芯电子科技有限公司
亿瑞芯共创 指 上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
芯未来 指 杭州芯未来股权投资有限公司
新加坡广立微 指 SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD.
三星电子 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.
SK 海力士 指 SK Hynix Inc
华力 指 上海华力微电子有限公司、上海华力集成电路制造有限
公司，隶属于上海华虹（集团）有限公司
卓胜微 指 江苏卓胜微电子股份有限公司
行芯科技 指 杭州行芯科技有限公司
华芯程 指 华芯程(杭州)科技有限公司
SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国
际半导体产业协会
WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统
计组织
Gartner 指 Gartner, Inc，一家全球信息技术研究和咨询公司
IDC 指 International Data Corporation，一家全球市场研究、分析
和咨询公司
AI 指 Artificial Intelligence，即人工智能
GPU 指 Graphic Processing Unit，即全称图形处理器
FPGA 指 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列
ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit，应用特定集成电
路
System on Chip，一种将计算系统的所有或大部分功能集
SoC 指 成到单个芯片上的技术，一个典型的 SoC 可能包括中央
处理器、图形处理单元、内存、输入/输出接口、以及其
他专用功能模块（如信号处理器、无线通信模块等）
Integrated Circuit，又称集成电路、芯片（Chip），是一
种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个
IC 指 电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们
之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或
介质基片上，成为具有所需电路功能的电子器件
Electronic Design Automation，又称电子设计自动化，即
EDA 指 使用计算机软件对集成电路等电子系统进行自动辅助设
计的过程。集成电路设计中使用的计算机辅助设计软件
可称为 EDA 软件
IP 指 Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具有
某种确定功能的半导体模块
MCU 指 Microcontroller Unit，即微控制器或单片机
Network 指 连接多个计算机系统，实现信息传输和共享的系统
5G 指 第五代移动通信技术
AP 指 Application Processor，指的是应用处理器
Wafer Acceptance Test，即晶圆允收测试，是在工艺流程
WAT 指 结束后对芯片做的电性测量，用来检验各段工艺流程是
否符合标准
Circuit Probing，即晶圆测试，又被称为中测，在整个芯
CP 指 片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，通过探针对裸
露的芯片进行测试，以验证其基本功能
FT 指 Final Test，又称终测，是指在芯片完成封装后，对芯片
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