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广立微:关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告

公告日期:2024-06-13

广立微:关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:301095          证券简称:广立微        公告编号:2024-037
          杭州广立微电子股份有限公司

 关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告
    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 6 月 12 日召
开第二届董事会第六次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意使用额度不超过人民币 50,000 万元的超募资金永久补充流动资金,上述事项尚需提交公司股东大会审议。现将具体情况公告如下:
一、  募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]845 号)同意注册,公司首次公开发行
人民币普通股(A 股)5,000 万股,每股面值 1 元,每股发行价格为人民币 58.00
元,本次公司发行新股募集资金总额为人民币 290,000.00 万元,扣除本次公开发行累计发生的各项发行费用人民币 21,619.66 万元(不含增值税)后,募集资
金净额为人民币 268,380.34 万元。募集资金已于 2022 年 8 月 1 日划至公司指定
账户,天健会计事务所(特殊普通合伙)对募集资金的到位情况进行了审验,并出具了《验资报告》(天健验字[2022]第 392 号)。

  为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权益,公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,制定了公司《募集资金管理制度》。根据深圳证券交易所募集资金相关管理要求及公司《募集资金管理制度》,公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户。2022 年 8 月,公司分别与中国工商银行股份有限公司杭州高新支行、中国农业银行股份有限公司杭州西湖支行、杭州银行股份有限公司城西支行、中国农业银行股份有限公司杭州半山
 支行、宁波银行股份有限公司杭州分行、招商银行股份有限公司杭州高教路支行 及保荐机构中国国际金融股份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》,明确 了各方的权利和义务。上述《募集资金三方监管协议》与深圳证券交易所募集资 金监管协议范本不存在重大差异,募集资金监管协议的履行不存在问题。

    由于公司部分募投项目新增实施主体、实施地点,2023 年 2 月 17 日,公司
 分别与宁波银行股份有限公司杭州分行、招商银行股份有限公司上海自贸试验区 临港新片区支行、招商银行股份有限公司长沙分行及保荐机构中国国际金融股份 有限公司签订了《募集资金四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。

    公司于 2022 年 9 月 16 日召开 2022 年第二次临时股东大会,审议通过了《关
 于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意使用额度不超过人民币
 50,000 万元的超募资金永久补充流动资金;公司于 2024 年 4 月 2 日召开了第二
 届董事会第三次会议,审议通过了《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式 回购公司股份的议案》,同意公司使用公司首次公开发行股票的超募资金在不超
 过人民币 16,000.00 万元且不低于人民币 10,000.00 万元(均含本数)的范围内
 回购公司股份,具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准。截至 2024 年 5
 月 31 日,公司实际使用超募资金永久补充流动资金 50,000.00 万元、回购公司
 股份 6,000.00 万元,公司累计实际使用超募资金 56,000.00 万元,占超募资金
 总额的 32.40%,尚未使用的超募资金余额为 123,902.10 万元(包括募资资金专 用账户产生的资金利息收入和超募资金现金管理所产生的收益)。除本公告中披 露的使用超募资金永久补充流动资金外,剩余超募资金尚未确定投向。
 二、  募集资金使用情况

    公司向社会公开发行股票实际募集资金净额为人民币 268,380.34 万元,其
 中,超募资金金额为人民币 172,823.03 万元。根据公司《首次公开发行股票并 在创业板上市招股说明书》披露的募集资金用途,公司本次募投项目及募集资金 净额使用计划如下:

                                                          单位:万元

序号          项目名称            项目投资总额    拟投入募集资金额

    集成电路成品率技术升级开发

 1                                    21,542.86            21,542.86
    项目


    集成电路高性能晶圆级测试设

2                                    27,506.37            27,506.37
    备升级研发及产业化项目

3  集成电路 EDA 产业化基地项目      34,508.09            34,508.09

4  补充流动资金                    12,000.00            12,000.00

            合计                    95,557.31            95,557.31

三、  本次使用部分超募资金永久补充流动资金的计划

  在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下,为满足公司流动资金需求,提高募集资金的使用效率,降低财务成本,进一步提高公司盈利能力,维护上市公司和股东的利益,根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号-创业板上市公司规范运作》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《杭州广立微电子股份有限公司募集资金管理制度》等相关规定,在保证募集资金项目建设的需求和正常进行的前提下,公司拟使用部分超募资金永久补充流动资金,用于公司的生产经营,符合公司实际经营发展的需要。

  公司超募资金总额为 172,823.03 万元,本次拟用于永久补充流动资金的金额为 50,000 万元,占超募资金总额的比例为 28.93%。本次永久性补充流动资金不与募集资金投资项目实施计划相抵触,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况,未违反中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。
四、  关于本次超募资金使用计划的相关说明及承诺

  本次超额募集资金永久补充流动资金将用于与公司主营业务相关的生产经营,能够满足公司流动资金需求,提高募集资金使用效率,进一步提升公司的盈利能力,符合公司经营发展的实际需要,符合全体股东的利益。本次超额募集资金永久补充流动资金不存在改变募集资金用途、影响募集资金投资项目正常进行的情形,符合相关法律法规的规定。

  公司承诺:

  1.用于永久补充流动资金的金额,每十二个月内累计使用超募资金金额用于永久性补充流动资金将不超过超募资金总额的 30%。


  2.本次使用超额募集资金永久补充流动资金不会影响募投项目建设的资金需求,公司在补充流动资金后的十二个月内不进行高风险投资以及为他人提供财务资助。
五、  相关审议程序及专项意见

    (一)董事会审议情况

  2024 年 6 月 12 日公司召开第二届董事会第六次会议,审议通过了《关于使
用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司在确保募集资金项目正常运行的前提下,使用额度不超过人民币 50,000 万元的超募资金永久补充流动资金,用于与公司主营业务相关的生产经营。该事项尚需提交公司 2024 年第一次临时股东大会审议。

    (二)监事会意见

  经审核,监事会认为:公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金有利于满足公司流动资金需求,提高募集资金使用效率,降低财务成本,不存在变相改变募集资金用途的行为,不影响募集资金投资项目正常实施,不存在损害公司和全体股东利益的情形。因此,监事会一致同意公司使用部分超募资金永久补充流动资金的事项,并同意将该议案提交 2024 年第一次临时股东大会审议。

    (三)保荐机构意见

  经核查,保荐机构认为:广立微本次使用部分超募资金永久补充流动资金,有助于提高募集资金使用效率,降低财务成本,不会影响募集资金投资项目的正常进行,不存在改变募集资金投向和损害股东利益的情形。该事项已经上市公司第二届董事会第六次会议和第二届监事会第四次会议审议通过,履行了必要的程序,尚需提交公司股东大会审议,符合《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法律、法规及规范性文件的有关规定。保荐机构对广立微使用部分超募资金永久补充流动资金事项无异议。
六、  备查文件

2、杭州广立微电子股份有限公司第二届监事会第四次会议决议;
3、中国国际金融股份有限公司关于杭州广立微电子股份有限公司使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见。
特此公告。

                                    杭州广立微电子股份有限公司董事会
                                                    2024 年 06 月 12 日
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