杭州广立微电子股份有限公司
2023 年年度报告
2024-014
2024 年 4 月
2023 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个
别和连带的法律责任。
公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的
风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在本年度报告中详细阐述了经营管理中可能面临的有关风险因素，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）
可能面对的风险”。敬请投资者予以关注，并注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200000000 股为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 4.40 元（含税），送红股 0 股（含税），以资
本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 9
第三节 管理层讨论与分析...... 13
第四节 公司治理 ...... 57
第五节 环境和社会责任...... 78
第六节 重要事项 ...... 80
第七节 股份变动及股东情况...... 124
第八节 优先股相关情况...... 133
第九节 债券相关情况 ...... 134
第十节 财务报告 ...... 135
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、其他相关资料。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司
长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司
上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司
广立测试 指 杭州广立测试设备有限公司
深圳广立微 指 深圳广立微电子有限公司
亿瑞芯 指 上海亿瑞芯电子科技有限公司
亿瑞芯共创 指 上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
芯未来 指 杭州芯未来股权投资有限公司
新加坡广立微 指 SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD
PDF Solutions 指 PDF Solutions, Inc.
三星电子 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.
SK海力士 指 SK Hynix Inc
Apple 指 Apple Inc.，是美国一家科技公司
华力 指 上海华力，隶属于上海华虹（集团）有限公司
卓胜微 指 江苏卓胜微电子股份有限公司
行芯科技 指 杭州行芯科技有限公司
华芯程 指 华芯程(杭州)科技有限公司
SIA 指 Semiconductor IndustryAssociation，美国半导体行业协会
SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials
International，国际半导体产业协会
WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计组
织
TechInsights 指 一家专门从事半导体和电子产品成本分析的公司
CITE 指 China electronic information Expo，中国电子信息博览会
UCIe 指 Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe产业联盟
SSIA 指 Singapore Semiconductor Industry Association，新加坡半导体行
业协会
AI 指 Artificial Intelligence，即人工智能
GPU 指 Graphic Processing Unit，即全称图形处理器
FPGA 指 Field Programmable GateArray，即现场可编程门阵列
ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit，应用特定集成电路
HBM 指 高带宽存储器（High
Bandwidth Memory）
CoWoS 指 是一种先进的封装技术，全称为“Chip-on-Wafer-on-
Substrate”，即“芯片-晶圆-基底”封装技术。
A17 Pro 指 64-bit ARM-based system on a chip (SoC)
designed by Apple Inc
Integrated Circuit，又称集成电路、芯片（Chip），是一种微型
电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的
IC 指 晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部
制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，成为具有所需
电路功能的电子器件
Electronic Design Automation，又称电子设计自动化，即使用
EDA 指 计算机软件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。
集成电路设计中使用的计算机辅助设计软件可称为 EDA软件
IP 指 Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具有某种
确定功能的半导体模块
HDYS 指 High Density Yield Scribeline，广立微开发的一种高密度划片槽
良率提升解决方案
MCU 指 Microcontroller Unit，即微控制器或单片机
Network 指 连接多个计算机系统，实现信息传输和共享的系统
5G 指 第五代移动通信技术
AP 指 Application Processor，指的是应用处理器
WAT 指 Wafer Acceptance Test，即晶圆允收测试，是在工艺流程结束
后对芯片做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符合标准
Circuit Probing，即晶圆测试，又被称为中测，在整个芯片制
CP
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