杭州广立微电子股份有限公司
2023 年半年度报告
2023-034
2023 年 8 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公
司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意相关风险因素，具体
内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者注意投资风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析 ......10
第四节 公司治理......38
第五节 环境和社会责任......39
第六节 重要事项......41
第七节 股份变动及股东情况......46
第八节 优先股相关情况......51
第九节 债券相关情况......52
第十节 财务报告......53
备查文件目录
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表；
2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿；
3、经公司法定代表人签名、公司盖章的 2023 年半年度报告及摘要文本原件；
4、其他相关资料。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司
长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司
上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司
广立测试 指 杭州广立测试设备有限公司
深圳广立微 指 深圳广立微电子有限公司
新加坡广立微 指 SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD
PDF Solutions 指 PDF Solutions, Inc.
三星电子 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.
SK海力士 指 SK Hynix Inc
SIA 指 Semiconductor Industry Association，美国半导体行业协会
SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体产业协
会
CITE 指 China electronic information Expo，中国电子信息博览会
UCIe 指 Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe产业联盟
SSIA 指 Singapore Semiconductor Industry Association，新加坡半导体行业协会
Integrated Circuit，又称集成电路、芯片（Chip），是一种微型电子器件
IC 指 或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电
容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如
硅片或介质基片上，成为具有所需电路功能的电子器件
Electronic Design Automation，又称电子设计自动化，即使用计算机软
EDA 指 件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。集成电路设计中使
用的计算机辅助设计软件可称为 EDA 软件
IP 指 Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能
的半导体模块
WAT 指 Wafer Acceptance Test，即晶圆允收测试，是在工艺流程结束后对芯片
做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符合标准
Circuit Probing，即晶圆测试，又被称为中测，在整个芯片制作流程中
CP 指 处于晶圆制造和封装之间，通过探针对裸露的芯片进行测试，以验证其
基本功能
FT 指 Final Test，又称终测，是指在芯片完成封装后，对芯片功能进行测试
WIP 指 Working In Progress，指集成电路生产流水线上的过程数据
WLR 指 Wafer Level Reliability，晶圆级可靠性测试
SPICE 指 Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，指仿真电路模拟器
晶圆 指 Wafer，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆
片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品
Chiplet 指 芯粒英文是 Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的
晶片
即 Test Chip，是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的用于特
测试芯片 指 定测试目的的芯片，在量产阶段通常被放置在产品芯片之间的划片道
上，与产品芯片的功能无关，被用于检测其工艺上有无波动
能够在晶圆上直接进行电学性能参数测试的设备，在晶圆制造的工序之
晶圆级电性测试设备 指 间对晶圆进行电性检测，从而实现对晶圆制造过程实时监测的目的。公
司的晶圆级电性测试设备多用于 WAT 测试，又称 WAT 测试机、WAT
测试设备
Integrated Device Manufacturer，是集成电路行业中采用垂直集成制造模
IDM 指 式的企业，主要业务包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造
环节
FAB 指 Fabrication（制造），同 Foundry，指专门负责生产、制造芯片的厂家，
常称作晶圆制造代工商
Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场
Fabless 指 中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为
“Fabless 模式”；也用来指代无芯片制造工厂的 IC设计公司，经常被简
称为“无晶圆厂”或“Fabless厂商”
Foundry 指 指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商
封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称
DFM 指 Design for Manufacture，可制造性设计
CMP 指 Chemical Mechanical Polishing
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