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广立微:关于公司部分募投项目实施进展的公告

公告日期:2023-04-28

广立微:关于公司部分募投项目实施进展的公告 PDF查看PDF原文

 证券代码:301095        证券简称:广立微        公告编号:2023-027
          杭州广立微电子股份有限公司

      关于公司部分募投项目实施进展的公告

      本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有
  虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
 一、 募集资金及投资项目的基本情况

    (一)募资资金基本情况

    经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]845 号)同意注册,公司首次公开发
 行人民币普通股(A 股)5,000 万股,每股面值 1 元,每股发行价格为人民币 58.00
 元,本次公司发行新股募集资金总额为人民币 290,000 万元,扣除本次公开发行 累计发生的各项发行费用人民币 21,619.66 万元(不含增值税)后,募集资金净
 额为人民币 268,380.34 万元。募集资金已于 2022 年 8 月 1 日划至公司指定账
 户,天健会计事务所(特殊普通合伙)对募集资金的到位情况进行了审验,并出 具了《验资报告》(天健验字[2022]第 392 号)。公司对募集资金实行了专户存 储管理,并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金三方监管协 议》。

    根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的募集资金 用途,公司本次募集资金在扣除发行费用后,使用计划如下:

                                                            单位:万元

序号  项目名称                        项目投资总额  拟投入募集资金额

1    集成电路成品率技术升级开发项目      21,542.86        21,542.86

2    集成电路高性能晶圆级测试设备升    27,506.37        27,506.37

      级研发及产业化项目

3    集成电路 EDA 产业化基地项目          34,508.09        34,508.09

4    补充流动资金                        12,000.00        12,000.00

                合计                    95,557.31        95,557.31

    (二)募集资金投资项目变更情况

    公司于 2022 年 11 月 29 日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会
 第七次会议,审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点的议案》, 同意新增全资子公司杭州广立测试设备有限公司(以下简称“广立测试”)、广 立微(上海)技术有限公司(以下简称“上海广立微”)、长沙广立微电子有限 公司(以下简称“长沙广立微”)作为实施主体,与公司共同实施“集成电路成 品率技术升级开发项目”、“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化 项目”、“集成电路 EDA 产业化基地项目”募投项目,上述募投项目的实施地点 相应增加广立测试、上海广立微、长沙广立微的经营地址。

    (三)募集资金投资项目用地情况

    2021 年 2 月,公司已与杭州高新开发区(滨江)经济和信息化局(以下简称
 “经信局”)签订《建设项目投资意向书》,明确了用地意向,并为公司在智造 供给小镇提供项目建设用地(工业用地)约 15 亩(后续根据实际情况,经双方 协商,地块位置和面积可作调整),地块以市场公开挂牌方式出让。

    根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》,关于募投项目 用地尚未取得的风险:“截至招股说明书签署日,公司尚未获得集成电路 EDA 产 业化基地项目用地。公司于招股意向书正式签署前已经与杭州高新技术产业开发 区(滨江)经济和信息化局签订了《建设项目投资意向书》,约定杭州高新技术 产业开发区(滨江)经济和信息化局支持广立微在杭州高新区(滨江)内实施募 投项目,并为公司提供募投项目建设用地,如果公司不能如期取得上述建设用地, 募投项目用地存在无法及时落实的风险,可能会对公司的募集资金投资项目产生 不利影响。”

二、 募集资金投资项目用地的进展情况

    2023 年 4 月 13 日,公司使用募集资金,通过公开招拍挂的方式竞得位于浙
江省杭州市滨江区的国有建设用地使用权,用于集成电路 EDA 产业化基地项目;
2023 年 4 月 27 日,公司与杭州市规划和自然资源局正式签署了《国有建设用地
使用权出让合同》(合同编号:3301002023A21013)。
三、《国有建设用地使用权出让合同》主要内容

    1、出让人:杭州市规划和自然资源局

    2、受让人:杭州广立微电子股份有限公司

    3、宗地编号:杭政工出【2023】4 号

    4、宗地面积:8,194 平方米

    5、宗地位置:东至潮涌路,南至创业慧康科技股份有限公司,西至杭州高新科技创业服务有限公司,北至之江大桥东接线两侧绿化景观工程。

    6、宗地用途:工业用地

    7、宗地交付时间:2023 年 05 月 20 日(若提前交地的,交付宗地时间按交
地协议签订日期为准)

    8、出让年期:50 年

    9、使用权出让价款:人民币 785 万元

    10、付款方式:一次性全部付清

    11、建设期限要求:受让人同意本合同项下宗地建设项目在《土地移交协议书》签订之日起 3 个月内开工,在实际开工之日起 33 个月内竣工。

    12、违约责任

    (1)受让人应当按照本合同约定支付国有建设用地使用权出让价款。受让人不依照合同约定支付国有建设用地使用权出让价款的,自滞纳之日起,每日按迟延支付款项的 1‰向税务部门缴纳违约金,违约金总额不超过出让总价款的20%,迟延支付出让价款的违约金与合同定金不重复征收;任何一期延期付款超
过 60 日,经税务部门催缴后仍不支付国有建设用地使用权出让价款的,出让人有权解除合同,受让人无权要求返还定金,出让人并可请求受让人赔偿损失。
    (2)本合同项下宗地构成闲置的,受让人接受按照闲置土地处置有关法律、法规及政策规定进行处理。

    13、本合同项下宗地出让方案业经有权人民政府批准,本合同自双方签订之日起生效。
四、本次取得土地使用权对公司的影响

    本次购买国有建设用地使用权对公司集成电路 EDA 产业化基地项目的实施
有重要积极作用,符合公司长远发展规划,符合全体股东和公司的利益。项目建成后,将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求,提高公司整体管理水平和管理效能,进一步支持公司核心技术研发和主营业务开展,为公司未来持续健康发展奠定坚实的基础。
五、备查文件

    1、《国有建设用地使用权出让合同》。

    特此公告。

                                    杭州广立微电子股份有限公司董事会
                                              2023 年 4 月 28 日

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