杭州广立微电子股份有限公司
2022 年年度报告
2023-012
2023 年 3 月
2022 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司在本年度报告中详细阐述了经营管理中可能面临的有关风险因素，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中
“（三）可能面对的风险”。敬请投资者予以关注，并注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200,000,000 股为基
数，向全体股东每 10 股派发现金红利 4 元（含税），送红股 0 股（含税），以
资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理......45
第五节 环境和社会责任......61
第六节 重要事项......63
第七节 股份变动及股东情况 ......91
第八节 优先股相关情况......99
第九节 债券相关情况 ......100
第十节 财务报告......101
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、其他相关资料。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司
长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司
上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司
广立测试 指 杭州广立测试设备有限公司
PDF Solutions 指 PDF Solutions, Inc.
三星电子 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.
SK海力士 指 SK Hynix Inc
SIA 指 Semiconductor Industry Association，美国半导体行业协会
Integrated Circuit，又称集成电路、芯片（Chip），是一种微型电子
器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体
IC 指 管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在
一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，成为具有所需电路功能
的电子器件
Electronic Design Automation，又称电子设计自动化，即使用计算
EDA 指 机软件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。集成电
路设计中使用的计算机辅助设计软件可称为 EDA软件
WAT 指 Wafer Acceptance Test，即晶圆允收测试，是在工艺流程结束后对
芯片做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符合标准
Circuit Probing，即晶圆测试，又被称为中测，在整个芯片制作流
CP 指 程中处于晶圆制造和封装之间，通过探针对裸露的芯片进行测
试，以验证其基本功能
FT 指 Final Test，又称终测，是指在芯片完成封装后，对芯片功能进行
测试
WIP 指 Working In Progress，指集成电路生产流水线上的过程数据
晶圆 指 Wafer，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电
路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
IP 指 Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定
功能的半导体模块
即 Test Chip，是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的用
测试芯片 指 于特定测试目的的芯片，在量产阶段通常被放置在产品芯片之间
的划片道上，与产品芯片的功能无关，被用于检测其工艺上有无
波动
能够在晶圆上直接进行电学性能参数测试的设备，在晶圆制造的
晶圆级电性测试设备 指 工序之间对晶圆进行电性检测，从而实现对晶圆制造过程实时监
测的目的。公司的晶圆级电性测试设备多用于 WAT 测试，又称
WAT 测试机、WAT 测试设备
Integrated Device Manufacturer，是集成电路行业中采用垂直集成
IDM 指 制造模式的企业，主要业务包含了芯片设计、晶圆制造、封测等
全部芯片制造环节
Fab 指 Fabrication（制造），同 Foundry，指专门负责生产、制造芯片的厂
家，常称作晶圆制造代工商
Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路
Fabless 指 市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也
被称为“Fabless 模式”；也用来指代无芯片制造工厂的 IC设计公
司，经常被简称为“无晶圆厂”或“Fabless 厂商”
Foundry 指 指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商
封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称
CMP 指 Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光，一般指集成电路制
造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺
PCM 指 Process Control Monitor,工艺控制监控,意为对集成电路生产工艺
进行控制和监控
成品率/良率 指 在集成电路制造中，指完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数
量与整片晶圆上的有效芯片的比值
晶圆厂 指 指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业
DOE 指 Design of Experiment，即试验设计方法
WLR 指 Wafer Level reliability,即为晶圆级可靠性
YMS 指 Yield Management System，即为良率管理系统
DMS 指 Defect Management System，即为缺陷管理系统
FDC 指 Failure Defect Control，即为故障缺陷控制
RO 指 Ring Oscillator，环形振荡器，是由三个非门或更多奇数个非门输
出端和输入端首尾相接，构成环状的器件结构
OPC 指 Optical Proximity Correction，指的是光学邻近校正，作用是弥补
衍射造成的图像错误
Hadoop 分布式文件系统，是指被设计成适合运行在通用硬件
HDFS 指 (commodity hardware)上的分布式文件系统（Distributed File
System）
BCD 指 Bipolar-CMOS-DMOS，BCD工艺是一种单片集成工艺技术，主要
用于数字/功率半导体的混合电路
NAND Flash 指 指 NAND Flash 存储器，是 flash 存储器的一种
PPM
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