证券代码：301095 证券简称：广立微 公告编号：2023-013
杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200,000,000股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 4元（含
税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 广立微 股票代码 301095
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 陆春龙 李莉莉
浙江省杭州市余杭区五常 浙江省杭州市余杭区五常
办公地址 街道联创街 188号 A1号 街道联创街 188号 A1号
楼 楼
传真 0571-8102 1261 0571-8102 1261
电话 0571-8102 1264 0571-8102 1264
电子信箱 ir@semitronix.com ir@semitronix.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司主营业务情况
公司是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技
术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。
公司在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造、设计公司提供从 EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。
得益于长期在成品率提升领域的软、硬件产品布局和踏实的技术积累，公司在报告期内业务增长迅速，业务营收持续多年连创新高，客户数量大幅增加，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步在向集成电路设计、封测企业拓展。同时，为了巩固公司在成品率提升领域的技术优势，横向拓展制造类 EDA 和晶圆级电性测试设备品类，积极布局集成电路行业数据分析，利用高质量的产品和技术切实服务好下游客户，公司不断加大研发投入，在可制造性（Design For
Manufacturing, DFM）EDA 软件、贯穿产业链的离线数据产品及可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）设备等方面取
得了阶段性的成果，完善和优化了公司产品生态矩阵，为企业业务的稳健发展和可持续性提供多点发展引擎。
（二）公司主要产品及服务布局
1.成品率提升的主要方式
对于晶圆厂来说，能够通过优化工艺和制造方法，实现先进工艺下芯片的高成品率，达到量产水平，这不仅代表着其自身的核心竞争力、决定产品在市场上的成败，也间接反映国家的集成电路技术水平。因此，有效提升和保持集成电路成品率是晶圆厂工艺开发和产品导入的关键技术，也是提升国家芯片整体制造水平的重点。
提升芯片成品率的关键在于对制造工艺过程进行完整有效地监控检测，同时结合制造过程中各类数据进行深度快速的分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端（Foundry 厂商）和设计端（Fabless 厂商），改进工艺和设计以提升成品率。其中，制造过程中的检测包括物理检测和电性检测。公司专注于电性检测技术，以高效的电性检测为手
段，通过产业数据关联分析实现芯片成品率提升的目的，并自主开发出全流程软、硬件产品和服务。
通过电性检测提升成品率的一般流程图
2.公司的主要产品
广立微自成立以来，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司通过自主研发的 EDA 软件、测试设
备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析全流程闭环：
广立微以数据驱动的集成电路成品率提升流程
① 利用成品率提升 EDA 设计软件实现更高效的测试芯片/测试结构设计，生成测试对象；
② 通过晶圆级电性测试系统完成对测试对象的高精度检测，生成测试数据；
③ 整合测试数据及其他生产过程中的数据，利用公司的半导体数据分析平台，实现数据分析及成品率诊断报告，溯源成品率缺失的根源。
客户可以单独采购公司的软、硬件产品或服务，发挥单个产品的技术优势，也可以系统性采购公司的软、硬件产品及成品率提升技术服务。当采用公司系统性的软、硬件产品及服务时，各产品和技术之间相互耦合勾连、相互协同，能够大大提高客户成品率提升的整体效率。
（1）成品率提升 EDA 软件
广立微成品率提升 EDA 软件矩阵
1）参数化版图设计工具
SmtCell 是一款参数化单元（Parameterized Cell）版图设计工具，在公司的成品率提升全流程中被用于测试结构设
计环节。参数化单元的优势在于：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关属性可用参数来表
征；3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell 可以带来设计效率的大幅提升。
2） 通用型测试芯片版图自动化设计工具
TCMagic 是一款通用型的测试芯片版图自动化设计平台，在公司的成品率提升全流程中被用于测试芯片设计中的绕
线、电路设计和物理拼接，主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”）。平台基于其独特的软件架构设计和算法支持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率。
3） 可寻址测试芯片版图自动化设计工具
ATCompiler 是一款用于可寻址测试芯片版图自动化设计的高效 EDA 软件，提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻址
测试芯片的设计解决方案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路 IP（器件特征参数提取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提升测试芯片的测试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求。
4） 超高密度测试芯片版图自动化设计工具
① Dense Array：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制模块和测试设备的协同优化，可
以达到每秒 10K 样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至十亿分率的异常点检测的需求。
② Dense Yield：HDYS（High Density Yield Scribeline）产品基于高密度测试芯片技术，利用片上测试控制方案，
在设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术设计与测试效率。特别在量产监控环节，突破狭小的划片槽和有限测试时间的条件瓶颈，大幅提升监控效率，为量产制造提供更全面的数据支撑。
5）产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具
ICSpider 是一款用于产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计工具，通过对产品芯片中基本器件、关键路径
等的系统分析和直连检测，来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标。
（2）半导体数据分析工具
广立微半导体数据分析平台产品矩阵
1）DataExp-General（简称 DE-G）是简洁、快速、灵活的半导体通用数据分析软件，能够广泛应用于集成电路设计、
制造、封测及下游电子企业。软件通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的数据交互功能以及一系列数据处理算法，加
上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能，帮助用户在更短的时间内，随数据各个维度进行考察，找出问题的根本原因。
2）DataExp-TMA（简称 DE-TMA）电性测试数据分析软件，可将大量设计 DOE 信息与电性测试数据相结合，通过数据建
模快速找到缺陷多发的 IC 设计版图模式，呈现各个制程节点的工艺窗口，有效可靠地筛选最优的工艺条件和参数。
3）DataExp-YMS(简称 DE-YMS)支持集成电路生产制造过程中的 CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP 等多类型数据智
能化分析，为客户提供“一站式”数据分析管理平台。系统通过特有的算法支持和合理的数据处理流程，快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，为 Fab 和 Fabl
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