301041 深市 金百泽

深圳市金百泽电子科技股份有限公司

        2024 年半年度报告

                      2024-052

            2024 年 8 月


                第一节 重要提示、目录和释义

  公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人、主管会计工作负责人武守坤及会计机构负责人(会计主管人员)王娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

  本报告中所涉及未来计划等前瞻性描述，均不构成本公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
  公司在本报告"第三节 管理层讨论与分析"之“十、公司面临的风险和应对措施”部分中，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

  公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层分析与讨论...... 10
第四节 公司治理......32
第五节 环境和社会责任...... 33
第六节 重要事项......42
第七节 股份变动及股东情况...... 49
第八节 优先股相关情况...... 55
第九节 债券相关情况...... 56
第十节 财务报告......57

                      备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
三、经公司法定代表人签名的 2024 年半年度报告文件原件。
以上文件的备置地点：公司董事会办公室/证券事务部


                          释义

                  释义项                        指                        释义内容

公司、金百泽                                      指    深圳市金百泽电子科技股份有限公司

金百泽科技                                        指    金百泽子公司深圳市金百泽科技有限公司

惠州金百泽                                        指    金百泽子公司惠州市金百泽电路科技有限公司

西安金百泽                                        指    金百泽子公司西安金百泽电路科技有限公司

造物工场                                          指    金百泽子公司深圳市造物工场科技有限公司

造物云                                            指    金百泽孙公司深圳市造物云工业互联科技有限公司

惠州云创                                          指    金百泽孙公司惠州云创工场科技有限公司

深圳云创                                          指    金百泽孙公司深圳市云创工场科技有限公司

硬见理工教研院                                    指    金百泽孙公司惠州硬见理工职业技能培训学校有限

                                                          公司

造物数科                                          指    金百泽孙公司深圳市造物数字工业科技有限公司

极云天下                                          指    金百泽控股孙公司北京极云天下科技有限公司

股东大会                                          指    深圳市金百泽电子科技股份有限公司股东大会

董事会                                            指    深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会

监事会                                            指    深圳市金百泽电子科技股份有限公司监事会

证监会                                            指    中国证券监督管理委员会

深交所                                            指    深圳证券交易所

保荐机构、爱建证券                                指    爱建证券有限责任公司

审计机构、天职国际                                指    天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）

报告期、本期                                      指    2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日

报告期末                                          指    2024 年 6 月 30 日

上期、上年同期                                    指    2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日

元、万元                                          指    人民币元、人民币万元

                                                          印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）

印制电路板、印刷电路板、印刷线路板、PCB            指    又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上

                                                          按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

样板                                              指    印制电路板样品，面积通常在 5 ㎡以下。

小批量板                                          指    小批量印制电路板，面积通常为 5-20 ㎡。

多层电路板                                        指    具有 4 层及以上导电图形的印制电路板。

                                                          刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑

刚挠结合板                                        指    作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装

                                                          要求。

天府科创投                                        指    四川天府新区科技创业投资有限公司

星创惠泽基金                                      指    四川天府新区星创惠泽基金

                                                          集成设计与制造（Integrated Design &

IDM                                                指    Manufacture），指产品集成设计和制造一体化服

                                                          务。

IPD                                                指    集成产品开发

IDH                                                指    电子产品方案设计

                                                          Design for X 的简称，是指面向产品生命周期各环

DFX                                                指    节的设计，其中 X 代表产品生命周期的某一个环节

                                                          或特性，它是一种新的设计技术，在设计阶段尽可

                                                          能早地考虑产品的性能、质量、可制造性、可装配


                                                          性、可测试性、产品服务和价格等因素，对产品进

                                                          行优化设计或再设计。

EDA                                                指    Electronic Design Automation，电子设计自动化

RES                                                指    Reliability Engineering Service，可靠性工程服
                                                          务

EES                                                指    Electronic Engineering Services，电子工程服务

RPA                                                指    Robotic process automation，机器人流程自动化

PCBA                                              指    Printed Circuit Board Assembly 的简称，即 PCB

                                                          裸板经过 SMT 上件，再经过 DIP 插件的整个过程。

                                                          电子制造服务商（Electronics Manu