301041 深市 金百泽

 证券代码：301041                          证券简称：金百泽                            公告编号：2023-011
 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙），未发生变更。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？ 适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,680,000 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.48 元（含

税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                              金百泽                            股票代码        301041

股票上市交易所                        深圳证券交易所

变更前的股票简称（如有）              不适用

          联系人和联系方式                        董事会秘书                      证券事务代表

姓名                                  武淑梅                            陈鹏飞

办公地址                              深圳市福田区梅林中康路新一代产业  深圳市福田区梅林中康路新一代产
                                      园 1 栋 15 楼                        业园 1 栋 15 楼

传真                                  0755-2673 3968                    0755-2673 3968

电话                                  0755-2652 5959                    0755-2652 5959

电子信箱                              investor@kingbrother.com          investor@kingbrother.com

2、报告期主要业务或产品简介

    （一）主要业务情况

    金百泽成立于 1997 年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，拥有金百泽电路、造物工场、
造物云和云创工场等品牌矩阵。通过电子设计服务、电路板制造、电子制造服务为客户的产品研发和硬件创新提供垂直
整合的一站式解决方案。同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。

    报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）、电子设计服务以及工业互联网平台、科创服务等。

    公司服务的代表行业和产品的代表应用如下图所示：

    1、PCB 样板和中小批量

    印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的 PCB 业务聚焦电子产品研发阶段的 PCB 样板和中小批量板需求。

    公司印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI 板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等；产品应用
领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、消费电子及科研院校等众多领域；具有多品种、少批量、短交期、相对高毛利的特点。

    公司以 PCB 样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量 PCB 板，满足越来越多的客户对
PCB 样板--PCB 中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。

    2、EMS 特色创新电子制造服务

    电子制造服务致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。EMS 市场规模是 PCB 市场的 7-10 倍，具有广阔的发展
空间和应用范围。PCB 作为电子产品之母，EMS 电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点。PCB 与EMS 一站式服务简化了客户的供应链管理和技术服务的外包流程，增加了客户的粘性和技术的围堰，多品种、少批量、PCB 与 EMS 全流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。


    公司的 EMS 特色电子制造服务专注于电子产品研发和工程服务需求，为客户提供包括 PCBA 电子装联服务、BOM 齐套
服务、元器件检测与可靠性服务，通过丰富的研发可制造性设计（DFM）、可采购性设计（DFP）工程数据，为客户提供精准的定制化服务。

    3、电子设计服务

    （1）PCB 设计

    电路板设计（Layout）：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的 PCB 设计。资深团队，独有的专业工具，从功能
设计到工程设计，为产品构魂。基于公司长期服务 10000 多家客户的产品研发和 PCB 设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计（DFM）数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。

    公司在北京、深圳、惠州、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个 PCB 设计部，由经验丰富的工程师组成
设计团队，服务于全球创新型客户。

    （2）IDH 方案设计

    公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配等垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新集成服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司重点推出电力、物联网、汽车电子、医疗电子、新能源等细分行业的基于 IDM 的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的“集成创新”。

    4、工业互联网平台业务

    工业互联网平台通过 IPD 将集成客户硬件产品创新的云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付体
系，加速客户硬件产品的创新。聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。

    5、科创服务业务

    科创服务通过科创孵化、工业资本、职业教育、产业服务等核心，外链产业、政府、企业等科创资源，内协职能与专业，赋能更多政企科技创新发展。

    （二）2022 年年度经营情况概述

    2022 年，国内外经济形势复杂多变，市场环境不确定性增加：市场消费需求较为低迷，电子电路行业在经历了 2021
年较大幅度增长后，2022 年总体增速明显回落，欧美国家电子制造供应链出现回流和向东南亚转移态势；国内大宗商品价格居于高位，电子元器件供应链仍然紧张，人民币汇率波动明显；PCB 原材料覆铜板、半固化片、铜箔供应紧张状况得到缓解，大部分原辅物料价格有所回落。

    公司管理层围绕长期发展战略年度经营目标，积极关注市场环境的变化，提升了集团管理系统和组织能力建设，“专行业，精产品”积极开展新能源、电力、汽车电子和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，积极主动展开原辅物料降本和智能制造增效提质，并积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，通过与上下游保持紧密合作协同创新，支持了客户的快速创新，确保公司生产经营正常有序进行。

    报告期内，一方面，公司聚焦主营业务，开拓创新，为了保证技术竞争力和新业务领域开发，公司加大了研发投入；另一方面，政府项目确认收入同比去年同期减少。全年总体销售收入和利润有所下降。报告期内，实现了营业收入
65,165.72 万元，较上年同期减少 6.83%；实现归属于上市公司股东净利润 3,387.44 万元，较上年同期减少 34.10%。

    1、技术领先，持续提升 PCB 样板快板服务入口能力，发展 EMS 电子制造服务能力，促进 EMS 一站式增
长

    创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，电子产业企业重视研发投入，加快创新速度，以积极应对不确定的环境和不景气的市场，对电子产品硬件创新服务的需求保持旺盛。报告期内，为了充分发挥公司 PCB 样板的技术和服务优势，公司实施 PCB 样板与小批量产能技术改造，加大高端特色产品研发、生产能力和品质保证能力的发展，满足客户的技术、
质量和交付需求，并以 PCB 样板为入口加大 EMS 服务的发展，实施 EMS 电子制造服务能力的技术改造，满足 EMS 区域化
服务能力和产品线服务能力提升的需求。报告期内，电子制造服务销售额同比增长 1.95%。

    随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造 PCB 样板领先地位，并做大做强 PCB 中小批量和 EMS 一站式服务，实
现制造规模化发展。

    2、加速 EMS 服务布局，提升电子工程服务能力，响应元器件国产化趋势

    国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色 EMS 市场，目前尚存在一定程度的
竞争洼地，小批量 EMS 厂家参差不齐，未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品 EMS 市场向多品种少批量的个性
化和工业级多行业市场转型。

    公司遵循更贴近客户，提供更快速便捷的创新服务的思想，在华南、华东、西北、西南等电子创新与集聚区域实施区域化布局。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子（杭州）有限公司合资在杭州设立 EMS 工厂
和在西安金百泽 PCB 工厂建设创新型一站式 EMS 工厂后，2021 年在成都设立本地化 EMS 柔性制造服务工厂，并于 2022
年顺利试运营。报告期内，公司对西安 EMS 工厂，惠州 EMS 工厂，杭州 EMS 工厂，成都 EMS 工厂均实施了产能技改，新
增了 5 条高端 SMT 线，进一步增强了各区域的 EMS 服务能力。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局 EMS
工厂，支持区域科技创新战略，满足客户对快速创新本地化服务的需求。

    2022 年度，公司加大研发中心建设，新建了电子设计实验室，购置了一批电子产品与元器件试验和检测分析仪器和
设备；扩大了电子工程师队伍，开展元器件优选能力的升级建设，电子工程分析与服务能力持续增强。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与测试，参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案。

    3、深化业务运营与制造场景智能化，推进探索构建电子硬件创新云工厂平台

    基于公司战略发展与业务定位，持续全面加大数字化投入与应用创新。横向业务价值创造流程上，推进流程优化与梳理，充分整合与挖掘业务流程场景智能化改造。围绕客户快速高质服务方面，优化扩展客户服务系统，整合与重构智能成本核算与报价系统，导入构建智能工程预审系统等，全面加速在客户