301041 深市 金百泽

证券代码：301041                      证券简称：金百泽                        公告编号：2022-015
 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙），未发生变更。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用

公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 106,680,000 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.73 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                        金百泽                  股票代码                301041

 股票上市交易所                  深圳证券交易所

 变更前的股票简称（如有）        不适用

        联系人和联系方式                    董事会秘书                          证券事务代表

 姓名                            武淑梅

 办公地址                        深圳市福田区梅林中康路新一代产业园

                                1 栋 15 楼

 传真                            0755-2673 3968

 电话                            0755-2652 5959

 电子信箱                        investor@kingbrother.com

2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务情况

    金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子产品研发和硬件创新外包服务商。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子设计和电子制造的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。

    报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和电子
设计服务三类。

    公司服务的代表行业和产品的代表应用如下图所示：

  （1）PCB 样板和中小批量

    印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的 PCB 业务聚焦电子产品研发阶段的 PCB 样板和中小批量板需求。

    公司印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI 板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等；产品应用领域
覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、消费电子及科研院校等众多领域；具有多品种、少批量、短交期、相对高毛利的特点。

    公司以 PCB 样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量 PCB 板，满足越来越多的客户对 PCB
样板--PCB 中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。报告期内，公司加大了 PCB 中小批量产品拓展与生产能力建设，中小批量订单占比有所增加。

  （2）EMS 特色创新电子制造服务

    EMS 市场规模是 PCB 市场的 7.37 倍，具有广阔的发展空间。PCB 作为电子产品之母，与 EMS 电子制造服务具有客户同源
的特点。PCB 与 EMS 一站式服务简化了客户的供应链管理，强化了产品技术与数据的互联，多品种、少批量、PCB 与 EMS 服
务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。

    公司的 EMS 特色电子制造服务包括 PCBA 电子装联服务、BOM 齐套服务、电子产品与器件检测服务，具有“专、精、特、
新”的特点：

    专：专注于电子产品研发和工程服务需求。

    精：掌握丰富的研发可制造性设计（DFM）、可采购性设计（DFP）工程数据，精准服务和精益制造。


    特：产品和服务具有多品种、少批量、一站式、短产期、工程服务强连结等特点。

    新：技术领先，服务创新。

  （3）电子设计服务

    ①电子工程设计服务

    电子工程设计包括高速电路板设计、方案设计和 BOM 方案设计。公司经过长期服务于产品研发的经验积累，形成了丰富
的可制造性设计（DFM）数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。

    公司在深圳、惠州、北京、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队。
    ②集成设计与制造服务

    公司坚持“设计先行，技术领先”，集成 PCB、EMS 和电子工程设计，为客户的产品研发提供垂直整合解决方案，致力于
成为特色的电子产品研发和硬件创新外包服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司重点在电力、农牧、汽车电子、物联网等细分市场推出基于 IDM 的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的数字化转型。
（二）2021 年年度经营情况概述

    2021 年，国内外经济形势复杂多变，全球新冠肺炎疫情仍很严重，国内大宗商品价格高涨，人民币汇率波动明显；PCB
原材料覆铜板、半固化片、铜箔等供应紧张，价格高涨，EMS 原材料电子元器件缺货严重，价格上涨。公司围绕 2021 年度经营目标，发挥供应链优势、研发优势、客户资源优势、生产制造优势等，与上下游保持紧密合作，充分沟通，携手应对，保证了客户端的产品交付需求，确保公司生产经营正常有序进行。

    报告期内，面对原材料短缺和大宗商品涨价，公司通过采取提前备货、加大技术研发与高附加值产品开拓、与客户协商调价共渡难关、开展智能制造技术改造与精益生产增效降费等一系列措施保证了公司生产交付，实现了营业收入的增长。
    但因原材料价格上涨，人工成本上升，政策限电影响生产效率等因素，销售利润有所下降。

    报告期内，实现了营业收入 69,943.19 万元，较上年同期增长 20.21%；实现归属于上市公司股东净利润 5,140.33 万元，
较上年同期减少 8.85%。

  （1）强化 PCB 样板快板服务，客户订单持续增长，带来 PCB 中小批量和 EMS 一站式增长

    创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，电子产业加大了研发投入，加快创新速度，对电子产品硬件创新服务的需求越发旺盛。报告期内，为了充分发挥公司 PCB 样板的技术和服务优势，确保 PCB 样板交付不受原材料供应短缺的影响，公司提前备货，保障了 PCB 样板原材料供应保障水平在 99%以上，满足了客户的质量和交付需求。报告期内，PCB 样板数量同比
增长 1.61%，销售额增加 8.03%。PCB 样板的增长，带动了其他业务的增量，其中 PCB 小批量销售额同比增长 13.19%，中批
量销售额同比增长 50.41%，电子制造服务销售额同比增长 26.11%。

    随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造 PCB 样板领先地位，并做大做强 PCB 中小批量和 EMS 一站式服务，实现规
模化发展。

  （2）加速 EMS 服务布局，提升电子工程服务能力，响应元器件国产化趋势

    国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色 EMS 市场，目前尚存在一定程度的竞争
洼地，小批量 EMS 厂家参差不齐，未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品 EMS 市场向多品种少批量的个性化和工业级多行业市场转型。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子（杭州）有限公司合资在杭州设立 EMS
工厂和在西安金百泽 PCB 工厂建设创新型一站式 EMS 工厂外，2021 年又在成都设立本地化 EMS 柔性制造服务工厂。公司将
视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局 EMS 工厂，满足区域客户对本地化服务的需求。

    2021 年，公司扩建了中央实验室，新建了 EMS 电子工程实验室，购置了一批电子产品与元器件试验和检测分析仪器和
设备；扩大了电子工程师队伍，电子工程分析与服务能力得到了增强；实施了产品生命周期管理系统和产品可制造性分析系统。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与测试，参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案。

  （3）加速研发设计与制造智能化，构建推进电子工程数据湖建设与赋能

    聚焦公司设计先行、制造与工程服务为核心的战略理念，加速数字化转型，提升营销服务、工程设计、生产制造自动化与智能化水平，打通产品工程数据链，加大在数字化营销、智能设计、智能工程与智能制造的数字化建设投入。营销方面，强化客户数据与客户画像管理，通过数据湖、BI 系统与客户服务系统建设，有效提升客户精准管理与分类服务，支撑营销业务快速增长；工程与设计方面，通过实施导入 DFX 系统、自研 KBEDA 自动化设计软件与全面优化升级工程设计软件平台UCAMX，结合系统的有效集成融合，实现工程与设计阶段的效率明显提升与质量强化；生产制造方面，全面推进 MES、WMS系统导入，融合 EAP 及 AGV 等设备互联与自动物流技术，率先在惠州子公司成功建设智能制造与工业互联网示范项目，有效促成在 PCB 与 EMS 工厂的智能制造与生产运营管理水平。

    未来公司将持续推进数智化项目的深度与广度，借助数字化技术与数字化转型方法加速整合业务中台与数据中台建设，挖掘数据价值，支撑公司平台化发展。
 （4）拓展集成设计与制造服务，产品与技术解决方案能力进一步增强

    报告期内，公司从营销、产品技术、项目管理角度深耕电子硬件的集成设计与制造服务。公司加大行业纵深发展的多方投入，特别强化了电力电子、新能源、高端装备、智慧农牧、汽车电子、医疗设备和物联网应用等领域，从技术先行、全链打通、聚焦客户和专精行业的维度进行组织架构优化，人才精准定位，设备补全等对行业大客户设立铁三角服务团队，在细
分行业打造与客户共融共生共享的全新服务模型。

    公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念与精品生态，提供跨界及行业客户的电子产品设计开发、样试、中试与终测等全流程的管家式电子产品制造服务，建立从设计到制造、从样品到批量、从孵化到市场的集研、产、销、服一体的综合解决方案；

    公司建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。

    报告期内，集成设计与制造服务业务规模增量明显，其中电力和新能源业务订单额同比增长 14.50%。