深圳市金百泽电子科技股份有限公司
2021 年年度报告
2022-016
2022 年 04 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人武守坤、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)曹智慧声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的经营风险及应对措施，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,680,000 股为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 0.73 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本
公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理......47
第五节 环境和社会责任...... 67
第六节 重要事项......84
第七节 股份变动及股东情况......180
第八节 优先股相关情况......189
第九节 债券相关情况...... 190
第十节 财务报告......191
备查文件目录
一、载有公司公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
四、在其他证券市场公布的年度报告。
以上文件的备置地点：公司董事会办公室
释义
释义项 指 释义内容
公司、金百泽 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
金百泽科技 指 金百泽子公司深圳市金百泽科技有限公司
泽国电子 指 金百泽子公司惠州市泽国电子有限公司
惠州金百泽 指 金百泽子公司惠州市金百泽电路科技有限公司
西安金百泽 指 金百泽子公司西安金百泽电路科技有限公司
佰富物联 指 金百泽子公司杭州佰富物联科技有限公司
云创工场、云创工场 DYWorks 指 金百泽孙公司惠州云创工场科技有限公司
硬见学院 指 金百泽孙公司惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司
造物工场 指 金百泽孙公司深圳市造物工场科技有限公司
金泽创 指 深圳市金泽创投资发展有限公司
奥龙腾 指 深圳市奥龙腾科技有限公司
达晨财信 指 深圳市达晨财信创业投资管理有限公司
汇银富成 指 深圳市汇银富成九号投资合伙企业（有限合伙）
股东大会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会
监事会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司监事会
证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
保荐机构、爱建证券 指 爱建证券有限责任公司
审计机构、天职国际 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
律师、金杜 指 北京市金杜律师事务所
报告期、本期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日
报告期末 指 2021 年 12 月 31 日
上期、上年同期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
印制电路板、印刷电路板、印刷线路 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）又称印刷电路板、印刷
指 线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制
板、PCB 板。
样板 指 样品批量的印制电路板，面积通常在 5 ㎡以下。
小批量板 指 小批量印制电路板，面积通常为 5-20 ㎡。
多层板 指 具有 4 层及以上导电图形的印制电路板。
高层板 指 具有 8 层及以上导电图形的印制电路板。
刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板
刚挠结合板 指
的弯曲性，能够满足三维组装要求。
刚性板 指 以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板。
挠性板、FPC 指 利用挠性基材制成的，并具有一定弯曲性的印制电路板。
高密度互连板（High Density Interconnection），指孔径在 0.15mm 以下，
HDI 指 孔环的环径 0.25mm 以下、接点密度在 130 点/平方英寸以上、布线密
度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板。
SMT 指 表面组装技术（Surface Mount Technology），电子组装行业里常用的一
种技术和工艺。
DIP 指 双列直插式封装（Dual-inline Package），电子元器件插装到 PCB 上的工
序。
BOM 指 Bill of Material 的简称，即物料清单。
PCBA 指 Printed Circuit BoardAssembly 的简称，即 PCB 裸板经过 SMT 上件，再
经过 DIP 插件的整个过程。
EMS 指 电子制造服务商（Electronics Manufacturing Services），为提供一系列服
务的代工厂商。
IDM 指 集成设计与制造（Integrated Design & Manufacture），指产品集成设计和
制造一体化服务。
KBEDA 指 KBEDASKILL，是金百泽基于 EDA（电子设计自动化）软件平台的一
种二次开发工具。
国际电子工业联接协会（Association Connecting Electronics
IPC 指
Industries，原名为 Institute of Printed Circuits）。
Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构。
IEC 指 International Electrotechnical Commission 的简称，国际电工委员会，负
责有关电气工程和电子工程领域中的国际标准化工作。
Science Citation Index 的简称，美国科学信息研究所（ISI）的尤金·加
SCI 指 菲尔德（Eugene Garfield）于 1957 年在美国费城创办的引文数据库
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