301041 深市 金百泽

深圳市金百泽电子科技股份有限公司

        2021 年半年度报告

            2021-004

            2021 年 08 月


                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人武守坤、主管会计工作负责人曹智慧及会计机构负责人(会计主管人员)曹智慧声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    本半年度报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述，并不代表公司的盈利预测，也不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，请投资者注意投资风险。

    公司不存在对生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

    公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 10
第四节 公司治理 ...... 25
第五节 环境与社会责任 ...... 26
第六节 重要事项 ...... 44
第七节 股份变动及股东情况 ...... 51
第八节 优先股相关情况 ...... 55
第九节 债券相关情况 ...... 56
第十节 财务报告 ...... 57

                        备查文件目录

一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
二、载有公司法定代表人签字的2021年半年度报告文本原件；
三、其他相关资料；
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室


                          释义

                释义项                  指                            释义内容

公司、金百泽                            指  深圳市金百泽电子科技股份有限公司

分公司、惠州大亚湾分公司                指  深圳市金百泽电子科技股份有限公司惠州大亚湾分公司

金百泽科技                              指  金百泽子公司深圳市金百泽科技有限公司

泽国电子                                指  金百泽子公司惠州市泽国电子有限公司

惠州金百泽                              指  金百泽子公司惠州市金百泽电路科技有限公司

西安金百泽                              指  金百泽子公司西安金百泽电路科技有限公司

佰富物联                                指  金百泽子公司杭州佰富物联科技有限公司

云创工场、云创工场 DYWorks              指  金百泽孙公司惠州云创工场科技有限公司

硬见学院                                指  金百泽孙公司惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司

造物工场                                指  金百泽孙公司深圳市造物工场科技有限公司

金泽创                                  指  深圳市金泽创投资发展有限公司

奥龙腾                                  指  深圳市奥龙腾科技有限公司

达晨财信                                指  深圳市达晨财信创业投资管理有限公司

汇银富成                                指  深圳市汇银富成九号投资合伙企业（有限合伙）

股东大会                                指  深圳市金百泽电子科技股份有限公司股东大会

董事会                                  指  深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会

监事会                                  指  深圳市金百泽电子科技股份有限公司监事会

证监会                                  指  中国证券监督管理委员会

律师                                    指  北京市金杜律师事务所

报告期、本期                            指  2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日

上期、上年同期                          指  2020 年 1 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日

元、万元                                指  人民币元、人民币万元

印制电路板、印刷电路板、印刷线路板、          印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）又称印刷电路板、印
                                        指  刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件
PCB                                          的印制板。

样板                                    指  样品批量的印制电路板，面积通常在 5 ㎡以下。

小批量板                                指  小批量印制电路板，面积通常为 5-20 ㎡。

多层板                                  指  具有 4 层及以上导电图形的印制电路板。

高层板                                  指  具有 8 层及以上导电图形的印制电路板。


刚挠结合板                              指  刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠
                                              性板的弯曲性，能够满足三维组装要求。

刚性板                                  指  以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板。

挠性板                                  指  利用挠性基材制成的，并具有一定弯曲性的印制电路板。

                                              高密度互连板（High Density Interconnection），指孔径在 0.15mm 以
HDI                                    指  下，孔环的环径 0.25mm 以下、接点密度在 130 点/平方英寸以上、
                                              布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板。

                                        指  表面组装技术（Surface Mount Technology），电子组装行业里常用的
SMT                                        一种技术和工艺。

                                        指  电子制造服务商（Electronics Manufacturing Services），为提供一系
EMS                                        列服务的代工厂商。

                                        指  International Electrotechnical Commission，国际电工委员会，负责有
IEC                                          关电气工程和电子工程领域中的国际标准化工作

                                              Science Citation Index,简称 SCI，美国科学信息研究所（ISI）的尤

SCI                                      指  金·加菲尔德（Eugene Garfield）于 1957 年在美国费城创办的引文数
                                              据库，是世界著名的三大科技文献检索系统之一。

                                        指  The Engineering Index，意为工程索引，是由美国工程师学会联合会
EI                                            于 1884 年创办的历史上最悠久的一部大型综合性检索工具。

Prismark                                  指  美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构。

BOM                                    指  Bill of Material 物料清单

                                        指  Printed Circuit BoardAssembly 的简称，即 PCB 裸板经过 SMT 上

PCBA                                        件，再经过 DIP 插件的整个过程。

                                        指  双列直插式封装（Dual-inline Package），电子元器件插装到 PCB 上
DIP                                          的工序。

                                        指  新产品导入(New Product Introduction)  新产品的生产、测试、验证
NPI                                          管理

                                        指  （Integrated Design & Manufacture），指产品集成设计和制造一体化
IDM                                          服务


              第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

 股票简称                        金百泽                  股票代码              301041