证券代码：300936 证券简称：中英科技 公告编号：2023-016
常州中英科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 75200000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0 元（含税），
送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 中英科技 股票代码 300936
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 俞丞 李静
办公地址 常州市钟楼区正强路 28 常州市钟楼区正强路 28
号 号
传真 0519-83252250 0519-83252250
电话 0519-83253332 0519-83253330
电子信箱 czzyst2016@163.com lijingzyst@163.com
2、报告期主要业务或产品简介
公司成立于 2006年，是一家专业从事通信材料研发、生产、销售的高新技术企业。中英科技聚焦于通信领域，致力
于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品应用以通信领域为核心。孙公司赛肯徐州主要产品为
引线框架，应用于半导体封测领域。
一、主要业务
通信材料业务：公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，是
移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。公司产品 VC 散热片是
VC 均热板的生产制造的主要原材料。VC 均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。
半导体封装材料业务：全资孙公司赛肯徐州产品引线框架，引线框架属半导体、微电子封装的专用材料。下游封装
产品应用于通信、汽车电子、家用电器等领域。
二、主要产品及其用途
公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。公司新产品 ZYF-6000型高频覆铜板主要面向更高频段的通信设备。VC 散热片是VC 均热板的主要原材料。VC 均热板作为一种新型的两相流散热技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密度不均匀等问题，已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热
有效途径之一。目前在中高端手机中已有许多采用了 VC均热板散热方案。
赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED 显示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有 SOT、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO 等。
三、经营模式
1、研发模式
公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性能等方面的
要求，进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景，提出立项，按研发流程进行研发。
2、生产、采购模式
公司的产品主要采用订单式生产模式，公司以销定产、批量生产，并根据订单情况制定生产计划和原材料采购计划，公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。
3、销售模式
高频覆铜板方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的
技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时，终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定为其原
材料采购时的规范要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频 PCB 产生需求时，会向其指定的 PCB 加工厂
下达订单及设计图纸。PCB 加工厂则根据订单及设计图纸，向公司下达采购订单。最终，公司根据 PCB 厂下达的订单完成销售。
VC 散热片方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的
技术。当终端设备制造商对 VC均热板产生需求时，会向其指定的 VC均热板生产厂商下达订单。VC均热板生产厂商则根据订单，向公司下达采购订单。最终，公司根据 VC 均热板生产厂商下达的订单完成销售。
引线框架方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过半导体封装企业的检测及认证，达到其所需要的技
术要求则被纳入采购目录。当半导体封装企业对引线框架产生需求时，会向其指定的引线框架生产厂商下达订单及设计
图纸。最终，公司根据下达的订单完成销售。
四、业绩驱动因素
1、客户认证
公司通过前期技术积累，公司的高频覆铜板产品已通过了多项国际、国内标准的认定，并进入国内外知名通信设备
生产商产品采购目录。目前，公司已与上述终端设备制造商建立了良好的合作关系，为公司主营业务规模的扩大奠定了
有利的市场基础。VC 散热片产品方面，公司目前已有产品用于量产手机中，产品性能得到客户认可。引线框架产品目
前也进入国内外多家封测企业采购目录，并被用于多种芯片的封装应用。
2、应用场景
公司积极针对汽车、军工等多领域的研发布局，持续提升技术实力和技术储备，丰富产品序列。随着公司募投项目
的投产及新产品的研发完成，公司将向智能汽车、卫星通信终端、雷达和军用通信等移动通信之外的领域释放更多产能，增加公司产品和客户的多样性，强化公司的业务拓展及可持续发展能力。VC 散热片在手机等 3C 通信设备中被广泛应用。引线框架产品为公司在半导体封装材料领域打下了一定的基础。
五、2022年度经营情况
受国内经济环境和国际形势影响，整体市场环境仍然比较严峻。报告期内，公司实现营业收入 247,951,718.82 元，
比上年同期增长 13. 94%；归属于上市公司股东的净利润为 34,436,616.23 元，比上年同期降低 33.43%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 22,809,491.46元，比上年同期下降 48.88%。
（1）公司净利润下降的原因
公司主要产品高频通信材料及其制品受市场及经济环境影响，需求出现波动，公司部分产品价格有所调整影响毛利率。公司子公司新业务处于起步阶段，产能释放需要一定时间，且产品毛利率水平相对较低。
（2）公司相关举措
详见 2022年年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分。
六、2023年度经营计划
2023 年，公司将保持企业持续健康发展，重点加强公司的核心技术优势，不断拓展产品种类，抓住高频通信行业全
球发展的机遇，深化落实产品结构升级，打造品牌效应，加快推进上下游产业布局。同时，公司将强化管理，勤练“内功”。公司将着力于以下方面：
1、技术创新驱动、产品结构升级
公司持续重视技术方面的投入，坚持对基础材料的研究。公司将积极把握产品创新周期，保持对高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、新型射频材料等基础材料的前沿研究，不断优化产品结构，提升底层技术积累，通过持续创新满足全球高端电子制造需求。在产品设计开发方面，公司将持续扩大产品种类，丰富产品类型，提高产品质量和附加值，进一步提升公司盈利能力。
2、管理提质、降本增效
积极发挥董事会在公司治理中的核心作用，强化业务与团队之间的协同，锻造队伍的专业能力和执行能力。
在组织建设方面，通过对组织架构的深化与改革，加强公司在业务、财务、人事、风险管控、信息共享等方面的管理，形成对产、供、销、人、财、物多方有机、高效的协调机制，内部决策效率得到提升，并能够做到上下同欲，以适应公司快速发展的组织需要。通过对组织结构的调整，公司提升了整体运作效率，实现企业高效灵活的管理，有利于增强公司的竞争实力。
3、加强市场营销，拓展新业务赛道
通过长期合作，公司与核心终端设备制造商的合作关系日趋稳定，核心客户订单逐步扩大，公司将继续稳定现有客户，同时加大品牌推广力度，凭借良好的口碑和产品性能，继续开拓通信材料的其他客户。同时由于客户具有重叠性，因此公司可以利用在高频覆铜板领域原有的客户关系、品牌知名度和技术研发优势，着力开拓其他通信材料市场，以拓宽产品应用范围，公司通过新设立子公司，积极向更多业务领域进行开拓，降低对个别产品市场的依赖，增强整体市场抗风险能力，降低公司运营风险，提高公司盈利能力。
4、着力推进扩产项目、实现增产增收
公司将根据项目建设和业务发展的需要，充分发挥财务杠杆和资本市场的融资功能，在保持合理资产负债结构的同
时不断开拓融资渠道，分阶段、低成本地筹措资金，以满足公司业务增长的需要，推动公司持续、快速、健康发展。
另外，公司对外投资项目的积极推进与建设，将帮助公司形成多业务板块协同发展的良好态势，有效推动主营业务的多元化发展。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
是 否
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