广东科翔电子科技股份有限公司
2020 年年度报告
2021 年 03 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人郑晓蓉、主管会计工作负责人刘涛及会计机构负责人(会计主管人员)黄珍萍声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及的未来发展规划及经营计划的陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
公司已在本报告“第四节经营情况讨论与分析”之“九、公司未来发展的展望”部分,对可能面临的风险进行详细描述,敬请投资者注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 172,337,694 为基数,向
全体股东每 10 股派发现金红利 0.65 元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公
积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 公司业务概要......10
第四节 经营情况讨论与分析......14
第五节 重要事项......31
第六节 股份变动及股东情况......63
第七节 优先股相关情况......70
第八节 可转换公司债券相关情况......71
第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况......72
第十节 公司治理......81
第十一节 公司债券相关情况......87
第十二节 财务报告......88
第十三节 备查文件目录......229
释义
释义项 指 释义内容
科翔股份、公司、本公司 指 广东科翔电子科技股份有限公司
科翔有限 指 广东科翔电子科技股份有限公司前身
深圳市科翔资本管理有限公司,系科翔股份股东,受科翔股份实际
科翔资本 指
控制人郑晓蓉女士、谭东先生控制
科翔富发 指 珠海横琴科翔富发电子合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东
科翔富昌 指 珠海横琴科翔富昌电子合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东
科翔富鸿 指 珠海横琴科翔富鸿电子合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东
神之华一期 指 珠海市神之华一期投资中心(有限合伙),系科翔股份股东
勤道成长 指 深圳市勤道成长五号投资合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东
勤道汇盛 指 萍乡市勤道汇盛股权投资基金(有限合伙),系科翔股份股东
勤道聚鑫 指 深圳市勤道聚鑫投资合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东
银泰嘉杬 指 共青城银泰嘉杬投资管理合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东
平潭立涌 指 平潭立涌股权投资合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东
大唐汇金(苏州)产业投资基金合伙企业(有限合伙),系科翔股
大唐汇金 指
份股东
沨行愿景 指 杭州沨行愿景股权投资合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东
智恩电子 指 智恩电子(大亚湾)有限公司,系科翔股份全资子公司
大亚湾科翔 指 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司,系科翔股份全资子公司
华宇华源 指 华宇华源电子科技(深圳)有限公司,系科翔股份全资子公司
科翔香港 指 科翔电子有限公司(MILLION SOURCES ELECTRONIC
LIMITED),系科翔股份全资子公司,注册地为香港
江西科翔 指 江西科翔电子科技有限公司,系科翔股份全资子公司
江西宇睿电子科技有限公司,系华宇华源全资子公司,科翔股份全
江西宇睿 指
资孙公司
股东大会 指 广东科翔电子科技股份有限公司股东大会
董事会 指 广东科翔电子科技股份有限公司董事会
监事会 指 广东科翔电子科技股份有限公司监事会
章程、公司章程 指 广东科翔电子科技股份有限公司章程
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《上市规则》 指 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
《规范运作指引》 指 《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》
保荐机构、主承销商、申港证券 指 申港证券股份有限公司
审计机构 指 众华会计师事务所(特殊普通合伙)
报告期内 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日
报告期末 指 2020 年 12 月 31 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
英文全称“Printed Circuit Board”,缩写“PCB”,是组装电子元器
印制电路板、PCB 指 件的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的
印制板
双层板 指 在基板两面形成导体图案的 PCB
多层板 指 具有 4 层或更多层导电图形的印制电路板,层间有绝缘介质粘合,
并有导通孔互连
英文全称“High Density Interconnect”,缩写“HDI”,即高密度互连
HDI 板 指 板,指线路细、微小孔、薄介电层的高密度印刷电路板,通常线宽
小于 0.1mm、孔径小于 0.15mm,由盲、埋孔互连
金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板
IC 载板、封装基板 指 主要应用于半导体芯片封装领域,为 IC 载体,并以内部线路连接
芯片与电路板间的讯号,是封装制程的关键组件
高频/高速板 指 采用特殊的高频材料或高速材料进行加工制造而成的印制电路板
英文全称“Copper Clad Laminate”,缩写“CCL”,系用增强材料浸
覆铜板、基板 指 以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,在
热压机中经高温高压成型加工而制成,是 PCB 的主要原材料之一
厚铜板 指 使用厚铜箔(铜厚在 3oz 及以上)或成品任何一层铜厚为 3oz 及以
上的印制电路板
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 科翔股份 股票代码 300903
公司的中文名称 广东科翔电子科技股份有限公司
公司的中文简称 科翔股份
公司的外文名称(如有) Guangdo