无锡帝科电子材料股份有限公司
2024 年半年度报告
2024-060
2024 年 8 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人史卫利、主管会计工作负责人王姣姣及会计机构负责人(会计主管人员)王姣姣声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本半年度报告中所涉及的公司战略规划及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
本公司敬请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意公司在经营中可能面临的行业周期性波动风险、市场竞争日益加剧风险、持续研发与创新风险、毛利率下滑风险、汇率波动风险、经营活动现金流量净额为负的风险、应收账款回款风险等风险因素，注意投资风险。具体内容详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......27
第五节 环境和社会责任......29
第六节 重要事项......31
第七节 股份变动及股东情况...... 38
第八节 优先股相关情况......45
第九节 债券相关情况......46
第十节 财务报告......47
备查文件目录
（一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
（二）载有公司法定代表人签名并加盖公司公章的 2024年半年度报告全文及摘要的原件。
（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
（四）其它备查文件。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、帝科股份 指 无锡帝科电子材料股份有限公司
有限公司 指 无锡帝科电子材料科技有限公司，无锡帝科电子材料股份有限公
司之前身
常州竺思 指 常州竺思光电科技有限公司，系本公司全资子公司
香港帝科 指 帝科电子材料香港有限公司，系本公司全资子公司
上海佰沂 指 上海佰沂电子材料有限公司，系本公司全资子公司
东营德脉 指 东营德脉电子材料有限公司，系本公司全资子公司
江苏鸿脉 指 江苏鸿脉新材料有限公司，系本公司全资子公司
四川帝科 指 四川帝科电子材料有限公司，系本公司全资子公司
新加坡帝科 指 DK ELECTRONIC MATERIALS PTE.LTD.，系本公司全资孙公
司
无锡湃泰 指 无锡湃泰电子材料科技有限公司，系本公司控股子公司
无锡尚辉嘉 指 无锡尚辉嘉贸易合伙企业（有限合伙）
无锡迪银科 指 无锡迪银科贸易合伙企业（有限合伙）
无锡赛德科 指 无锡赛德科贸易合伙企业（有限合伙）
而为科技 指 无锡而为科技有限公司
江苏索特 指 江苏索特电子材料有限公司
东莞索特 指 东莞索特电子材料有限公司，系江苏索特电子材料有限公司全资
子公司
江苏索特上海分公司 指 江苏索特电子材料有限公司上海分公司
东莞索特上海分公司 指 东莞索特电子材料有限公司上海分公司
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期、本报告期、本期 指 2024年 1 月 1 日至 2024年 6 月 30日
报告期末、本期末 指 2024年 6 月 30日
上年同期、上期 指 2023年 1 月 1 日至 2023年 6 月 30日
上年末、上期末 指 2023年 12月 31日
中天运、会计师 指 中天运会计师事务所（特殊普通合伙）
招股说明书 指 《无锡帝科电子材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板
上市招股说明书》
股东大会 指 无锡帝科电子材料股份有限公司股东大会
董事会 指 无锡帝科电子材料股份有限公司董事会
监事会 指 无锡帝科电子材料股份有限公司监事会
董监高 指 无锡帝科电子材料股份有限公司的董事、监事和高级管理人员
高级管理人员 指 本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人
证监会 指 中国证券监督管理委员会
财政部 指 中华人民共和国财政部
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《无锡帝科电子材料股份有限公司章程》
光伏发电 指 通过光电效应直接把光能转化成电能
太阳能电池 指 一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片，是光电转换的最小
单元
晶体硅太阳能电池 指 以晶体硅作为主要原材料的太阳能电池
光伏导电银浆、导电银浆 指 晶体硅太阳能电池电极用银浆料，是制备太阳能电池金属电极的
关键材料
芯片粘接银浆、半导体封装浆料、半导 是一种固化或干燥后具有一定导电性的低温银浆。它可以将芯片
体封装银浆 指 与衬底材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路，是电子
工业中一种必不可少的新材料。
封装 指 把集成电路裸片装配为芯片最终产品的过程
Tunnel Oxide Passivated Contact，隧道氧化层钝化接触电池，一
TOPCon 指 种在硅片背光面制备超薄膜氧化硅和沉积掺杂杂硅薄膜形成钝化
接触结构的光伏电池，属于 N型电池
HJT 指 Heterojunction，异质结电池，是一种由晶体和非晶体级别的硅共
同组成的光伏电池，属于 N型电池
Interdigitated Back Contact，叉指背接触电池，一种把正负电极都
IBC 指 置于电池背面，减少置于正面的电极反射一部分入射光带来的阴
影损失的光伏电池，属于 N型电池
Passivated Emitter and Rear Cell，即钝化发射极和背面电池，其与
PERC 指 常规电池最大的区别在于背表面介质膜钝化，采用局域金属接
触，有效降低背表面的电子复合速度，同时提升了背表面的光反
射
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