深圳中富电路股份有限公司
2022 年半年度报告
2022-028
2022 年 8 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人王昌民、主管会计工作负责人张京荔及会计机构负责人(会计主管人员)张京荔声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中如有涉及的未来计划、业绩预测等内容,均不构成公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资,注意风险。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理...... 21
第五节 环境和社会责任...... 22
第六节 重要事项...... 32
第七节 股份变动及股东情况......37
第八节 优先股相关情况...... 42
第九节 债券相关情况......43
第十节 财务报告...... 44
备查文件目录
公司 2022年半年度报告的备查文件包括:
1、载有公司法定代表人签名的 2022年半年度报告全文的原件;
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表;
3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿;
4、其他备查文件。
以上备查文件的备置地点:公司董事会秘书办公室。
释义
释义项 指 释义内容
公司、股份公司、本公司、中富电路 指 深圳中富电路股份有限公司
中富有限 指 深圳中富电路有限公司,本公司前身
鹤山中富 指 鹤山市中富兴业电路有限公司,本公司全资子公司,亦称“鹤山工厂”
聚辰电路 指 聚辰电路有限公司,鹤山中富在中国香港设立的全资子公司
松岗分厂 指 深圳中富电路股份有限公司松岗分厂,本公司分支机构,亦称“松岗工
厂”
南山分公司 指 深圳中富电路股份有限公司南山分公司,本公司分支机构
沙井工厂 指 本公司在沙井设立的工厂
实际控制人 指 王昌民、王璐、王先锋
中富电子 指 中富电子有限公司,本公司控股股东之一
睿山科技 指 深圳市睿山科技有限公司,本公司控股股东之一
香港慧金 指 香港慧金投资有限公司,本公司控股股东之一
泓锋投资 指 深圳市泓锋投资有限公司,本公司控股股东之一
中富兴业 指 深圳市中富兴业电子有限公司,本公司控股股东之一
控股股东 指 中富电子、睿山科技、香港慧金、泓锋投资、中富兴业,本公司实际控制
人王昌民、王璐、王先锋控制的企业
聚中盛 指 深圳市聚中盛实业投资合伙企业(有限合伙),本公司员工持股平台之一
聚中利 指 深圳市聚中利实业投资合伙企业(有限合伙),本公司员工持股平台之一
聚中成 指 深圳市聚中成实业投资合伙企业(有限合伙),本公司员工持股平台之一
银方新材 指 厦门银方新材料科技有限公司,本公司参股公司
迈威科技 指 深圳市迈威科技有限公司,本公司参股公司
ECC 指 Electronic Composite Company Limited,本公司控股股东之一中富电子在香
港投资的参股公司
中为技术 指 中为先进封装技术(深圳)有限公司,本公司参股公司
股东大会 指 深圳中富电路股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳中富电路股份有限公司董事会
监事会 指 深圳中富电路股份有限公司监事会
章程、公司章程 指 《深圳中富电路股份有限公司章程》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《上市规则》 指 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
《创业板规范运作指引》 指 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范
运作》
保荐机构、主承销商、东兴证券 指 东兴证券股份有限公司
报告期内 指 2022年 01月 01日至 2022年 06月 30日
报告期末 指 2022年 06月 30日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
英文名称“Printed Circuit Board”,即采用电子印刷术制作的、在通用基材
印制电路板、PCB 指 上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。印制电路板是电子元器
件的支撑体和电气连接载体,又可称为“印制线路板”、 “印刷线路
板”。
单面板 指 英文名称“Single-Sided Boards”,即仅在绝缘基板的一侧表面上形成导体
图形,导线只出现在其中一面的 PCB。
双面板 指 英文名称“Double-Sided Boards”,即在基板两面形成导体图案的 PCB,两
面间一般有适当的导孔(via)相连。
英文名称“Multi-Layer Boards”,即具有更多层导电图形的 PCB(通常层
多层板 指 数都是偶数),生产中需采用定位技术将 PCB、绝缘介质交替粘结并根据
设计要求通过适当的导孔(via)互联。
小批量板 指 订单面积小于 50平方米的产品认定为小批量产品。
大批量板 指 订单面积在 50平方米以上的产品认定为大批量产品。
高多层、高多层板 指 具有多层导电图形的印制电路板,层间有绝缘介质粘合,并有导通孔互
连,公司高多层板主要指导电图形的层数在八层及以上的印制电路板。
刚性电路板、刚性板、RPCB 指 英文名称“Rigid PCB”,即由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成
的印制电路板,其优点为可以附着上的电子元件提供一定支撑。
英文名称“Rigid-flex PCB”,即将刚性板和挠性板有序地层压在一起,并
刚挠结合板、RFPCB 指 以金属化孔形成电气连接的电路板。使得一块 PCB 上包含一个或多个刚性
区和柔性区,既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲性。
英文名称“High Density Interconnection”,即高密度互连技术。HDI 是印
高密度互连电路板、HDI 板 指 制电路板技术的一种,具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元
器件等特点。
封装载板 指 又称“IC 载板”,直接用于搭载芯片,可为芯片提供封装、电连接、保
护、散热等功能。
基板、基材 指 制造 PCB 的基本材料,具有导电、绝缘和支撑等功能,可分为刚性材料