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300782 深市 卓胜微


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卓胜微:2022年年度报告摘要

公告日期:2023-04-28

卓胜微:2022年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

证券代码:300782                          证券简称:卓胜微                      公告编号:2023-027

  江苏卓胜微电子股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所为立信会计师事务所(特殊普通合伙),未发生变化。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 533,802,594 为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 1.70元(含
税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                        卓胜微                                  股票代码        300782

 股票上市交易所                  深圳证券交易所

        联系人和联系方式                      董事会秘书                        证券事务代表

 姓名                            刘丽琼                              徐佳

 办公地址                        无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路 29 号    无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路 29 号

 传真                            0510-85168517                        0510-85168517

 电话                            0510-85185388                        0510-85185388

 电子信箱                        info@maxscend.com                    info@maxscend.com

注:公司证券投资部已于 2022 年 8 月搬迁至新的办公地址,具体内容详见公司于 2022 年 8 月 18 日在巨潮资讯网上披露
的《关于公司证券投资部办公地址变更的公告》(公告编号:2022-051)。
2、报告期主要业务或产品简介
(一)主营业务

  公司是江苏省高新技术企业,专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要向市场提供射频开关、射

频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案,同时公司还对外提供低
功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品,客户覆盖全
球主要安卓手机厂商,同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR 设备及网通组网设备等需要
无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。

  公司在射频领域拥有多年的技术积累,一直积极投入研发创新与资源布局,专注提高核心技术竞争力。目前,公司
正全力推进自有完整生态链的建设,整合设计、材料、器件、工艺和集成技术等资源优势,打造射频智能制造资源平台。
  依托长期以来的技术积累和竞争优势,公司将持续夯实在射频领域的布局,在保持并深入拓展手机等移动智能终端
领域的同时,深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技
术与资源平台建设,随着 5G 通信技术的发展,公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。
1、射频前端芯片
(1)移动通信

  1)分立器件

  1 射频开关

    传导开关

    射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通,以实现不同信号路径的切换,包括
接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi 开关等,采用 RF SOI 的材料及相应工艺,广泛应用于智能手机等移动智能终端。

    天线开关

    天线开关是射频开关的一种,与天线直接连接,主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到
最优的效率,或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同,分为天线调谐开关、天线调谐器、
天线交换开关等,主要采用 RF SOI 的材料及相应工艺,广泛应用于智能手机等移动智能终端。

  2 射频低噪声放大器

  射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大,尽量减少噪声的引入,在移动智能终端上实现信号
更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品,根据适用频率的不同,分为全球卫星定位系
统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM 调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用 SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs 等材料及相应工艺,主要应用于智能手机等移动智能终
端。

  ③射频滤波器


  射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号,将该频段外的信号滤除,从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤
波器产品根据应用场景的不同,分为用于卫星定位系统的 GPS 滤波器、用于无线连接系统前端的 WiFi 滤波器、适用于移动通信的滤波器等,公司现阶段主要采用 SAW、IPD 等工艺,上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。

  ④射频功率放大器

  射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大,使信号馈送到天线发射出去,从而实现无线通信功能。公司
目前推出的射频功率放大器产品,主要采用 GaAs 材料及相应工艺实现,主要应用于移动智能终端。

  2)射频模组

  射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为
一个模组,从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品,公司的射频模组产品包括 DiFEM(接收模组,集成射频开关和滤波器)、L-DiFEM(接收模组,集成射频低噪声放大器、
射频开关和滤波器)、GPS 模组(集成射频低噪声放大器和滤波器)、LFEM(接收模组,集成射频开关、低噪声放大器和
滤波器)、LNA BANK(接收模组,集成多个射频低噪声放大器和射频开关)、L-PAMiF(主集收发模组,集成射频功率放大
器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。其中 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组适用于 sub-3GHz 频段,LFEM 和 L-PAMiF 适
用于 sub-6GHz 频段,LNA BANK 在 sub-3GHz 与 sub-6GHz 频段皆有相适应的产品,上述射频模组产品主要应用于移动智

能终端。
(2)无线连接

  1)WiFi 连接模组

  WiFi 前端模组(WiFi FEM)是将 WiFi 射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模

组,用于无线信号发射和接收,实现 WiFi 数据传输。公司的 WiFi 前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设
备。

  2)蓝牙前端模组

  蓝牙前端模组(BT FEM)主要用于蓝牙无线系统前端,位于蓝牙 SoC 芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求
架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关,用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目
前推出的蓝牙前端模组产品主要应于物联网及其他通讯系统,如蓝牙耳机、VR/AR 设备等。
2、物联网芯片

  低功耗蓝牙微控制器

  低功耗蓝牙微控制器芯片是将 BLE 射频收发器、存储器、CPU 和相关外设集成为一颗芯片,形成具有蓝牙收发射频

信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式,使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端,
实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。
(二)经营模式

  报告期内,公司经营模式由 Fabless 模式正式转向 Fab-Lite 模式,采用垂直一体化经营和 Fabless 并行的方式,开
展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产,形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通过经营
模式的转变全面提升公司协同能力,加强对产业链各环节的自主控制能力,从新产品技术和工艺的开发、产业链协同、
产品交付等角度全面提升竞争力,不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。

  研发方面,公司产品均为自主研发,并结合市场需求、技术发展趋势等,提前布局技术发展方向,同时凭借研发团
队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定
位,用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。

  生产方面,公司产品在生产过程中,采用委外和自主生产相结合的模式。针对代工产业链资源较为完善的产品采用
委外生产,公司只从事集成电路的研发、设计和销售,其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成;对于工艺技
术、定制化、差异化要求较高的产品,公司采用自主生产的方式。


  销售方面,公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广,既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品
与服务,又能够提高对中小型客户的服务效率,从而不断扩大客户群体,提升品牌知名度与市场竞争力。
(三)业绩驱动因素

  报告期内,公司 2022 年度实现营业收入 36.77 亿元,较去年同期下降 20.63%,归属于上市公司股东的净利润 10.69
亿元,较去年同期下降 49.92%。

  2022 年,国际形式复杂多变、宏观经济变化等给消费市场蒙上了阴影,下游智能手机市场消费需求疲软,短期内对公司经营业绩造成一定压力。同时,为夯实内生动力,构建长期可持续发展的核心竞争力,报告期内,公司稳步推进芯
卓半导体产业化建设项目,持续加大研发投入和人才储备力度,通过对射频滤波器及相应高端模组产品的布局和投资,
打造工艺制造能力,导致研发费用、经营费用提升。

  企业面临的市场环境日益复杂多变,但公司坚定不移地为实现战略目标而奋进,不断进行技术演进、产品结构优化、构建技术和资源壁垒等。报告期内随着主集收发模组产品的出货放量,公司在射频前端领域已拥有较为完善的产品线布
局。在发展的关键时期,公司稳步走向更高价值链端,同时将产业脉络延伸到多元化布局进程中,致力于提高公司研发
效率和产品迭代速度,将投入和发展重心放在芯卓半导体产业化项目的建设上,助推更先进的技术和工艺能力升级迭代,为公司未来的可持续发展带来驱动力。
(四)下游应用领域宏观需求趋势

  全球智能手机需求趋势

  射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分,而智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求
量最大的产品。近年来,通信技术发展驱动手机不断迭代升级,智能手机功能日益强大,逐步向高性能、智能化、高集
成度方向发展。迈入 2022 年以来,受到下游需求疲软、通货膨胀、供应链变化等因素的影响,智能手机市场供需两端均
受到了不同程度的影响。根据 Yole Development 统计显示,2022 年智能手机出货量同比下降约 10.0%,总计 12.29 亿

部。同
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