江苏卓胜微电子股份有限公司
Maxscend Microelectronics Company Limited
2021 年年度报告
（公告编号：2022-028）
2022 年 04 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主管人员)汪燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司对 2022 年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。
公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“可能面临的风险及应对措施”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以现有总股本 333,590,839
股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 7.00 元（含税），送红股 0 股（含
税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 6 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节 管理层讨论与分析 ...... 12
第四节 公司治理...... 53
第五节 环境和社会责任 ...... 73
第六节 重要事项...... 74
第七节 股份变动及股东情况 ...... 90
第八节 优先股相关情况 ...... 97
第九节 债券相关情况 ...... 98
第十节 财务报告...... 99
备查文件目录
（一）经公司法定代表人签名的 2021 年年度报告全文及其摘要。
（二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
（三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
（四）其他相关资料。
公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司证券投资部。
释义
释义项 指 释义内容
卓胜美国 指 Lynnian, Inc.
卓胜香港 指 Maxscend Technologies（HK）Limited
卓胜成都 指 成都市卓胜微电子有限公司
卓胜上海 指 卓胜微电子（上海）有限公司
芯卓投资 指 江苏芯卓投资有限公司
汇智投资 指 无锡汇智联合投资企业（有限合伙）
山景股份 指 上海山景集成电路股份有限公司
天津浔渡 指 天津浔渡创业投资合伙企业(有限合伙)
柠檬光子 指 深圳市柠檬光子科技有限公司
苏州耀途 指 苏州耀途股权投资合伙企业（有限合伙）
常州承芯 指 常州承芯半导体有限公司
上海合见 指 上海合见工业软件集团有限公司
晟朗微 指 无锡晟朗微电子有限公司
报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日
报告期末 指 2021 年 12 月 31 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，简称 IC，将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的电子器
件，俗称芯片
射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围在
300KHz～300GHz 之间
射频前端 指 RF Front-end，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、
双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成
射频开关、Switch 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方向（接收
或发射）、不同频率的信号进行切换处理
射频低噪声放大器、LNA 指 Low-NoiseAmplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系
统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子器件处理
Bluetooth Low Energy，简称 BLE，使用全球通用频带 2.4GHz，能够使蓝牙设
低功耗蓝牙 指 备以更低能耗工作，实现蓝牙设备之间、蓝牙设备和智能手机、平板电脑等控
制器的连接
低功耗蓝牙微控制器芯片 指 将 BLE、MCU 集成到同一芯片，形成以蓝牙收发射频信号的微控制器
射频滤波器、Filter 指 Filter，构成射频前端的一种芯片，负责收发通道的射频信号滤波，将输入的多
种射频信号中特定频率的信号输出
Power Amplifier，简称 PA，构成射频前端的一种芯片，是各种无线发射机的重
射频功率放大器、PA 指 要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大，以输出到天线上辐
射出去
天线开关 指 射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在
任何适用频率上均达到最优的效率；或者交换选择性能最优的天线信道
封测 指 "封装、测试"的简称；"封装"指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护
芯片和增强电热性能的作用；"测试"指检测封装后的芯片是否可正常运作
晶圆 指 Wafer，集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可加工制作成
各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆
Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有
指 制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为"Fabless 模式"；也用
Fabless 来指代无芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被简称为"无晶圆厂"或"Fabless 厂
商"
指 Integrated Device Manufacturing，简称 IDM，是集成电路行业中，垂直整合制造
IDM 的模式，包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造环节
轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，是介于 Fabless 模式与 IDM 模式之间的经
Fab-Lite 指 营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方
式
4G、5G、5G NR 指 4G，指第四代移动通信技术与标准；5G，指第五代移动通信技术与标准；5G NR，
5G New Radio，指基于 OFDM 的全新空口设计的全球性 5G 标准
WiFi6、WiFi6E、WiFi7 指 WiFi6，第六代无线网络技术与标准；WiFi6E，基于 WiFi6 的一个“增强版
（Enhanced）”标准；WiFi7，第七代无线网络技术与标准
MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，简称 MEMS，是加工 RF 产品的一种技术
GaAs 指 砷化镓，是第二代半导体材料
指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，简称 CMOS，是制造大规模射频前
CMOS 端芯片用的一种工艺
指 Silicon-On-Insulator，简称 SOI，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬
SOI 底之间引入了一层埋氧化层
指 是在制造电路结构中的双极晶体管时，在硅基区材料中加入一定含量的 Ge 形
SiGe
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