证券代码：300782 证券简称：卓胜微 公告编号：2022-027
江苏卓胜微电子股份有限公司 2021 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
公司董事、监事、高级管理人员对 2021 年年度报告的真实性、准确性和完整性均无异议。
公司全体董事均亲自出席了审议本次年报的董事会会议。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为立信会计师事务所（特殊普通合伙），未发生变化。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 333,590,839 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 7.00 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 6 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 卓胜微 股票代码 300782
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 刘丽琼 徐佳
办公地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层
传真 0510-85168517 0510-85168517
电话 0510-85185388 0510-85185388
电子信箱 info@maxscend.com info@maxscend.com
2、报告期主要业务或产品简介
（1）行业发展情况
1）集成电路行业发展格局
集成电路产业是一个全球化的产业，已成为世界各国高科技竞争中必争的制高点。当前全球集成电路行业正在步入颠覆性技术变革时期，5G 在工业、农业、交通、医疗、智慧城市等领域的应用，催生出巨大的新市场，为集成电路产业的发展创造了广阔的发展空间。整个集成电路市场并未受到 2021 年疫情的负面影响，依然维持逆势增长。随着芯片更加深入地嵌入现在和未来的基本技术中，预计未来几年对集成电路行业的需求仍将显著增长。
从国内产业发展情况看，国家将发展集成电路产业列为国家战略以支持我国集成电路产业的发展，希望通过落实一系列支持措施，分阶段达成集成电路产业的发展目标，以期提升国家核心产业竞争力，对国家信息安全形成有力的保障。
报告期内，受益于国内疫情的及时防控，产业链及时复工复产，同时配合基础电信、设备制造等多主体协同推进态势正加速形成，中国集成电路产业继续保持快速数增长。根据中国半导体行业协会数据统计，中国集成电路产业规模从 2010 年
度的 1,440 亿元增长到 2021 年度的 10,458.3 亿元，首次突破万亿元。受到疫情和外部政治因素的影响，中国发展集成电路
国产化替代的需求更加迫切，目标也更加坚定。
目前中国仍然是集成电路进口大国，根据海关统计，2021 年度中国进口集成电路 6,354.8 亿个，同比增长 16.9%；进口
金额 27,934.8 亿元，同比增长 15.4%；2021 年度中国集成电路出口 3,107 亿个，同比增长 19.6%；出口金额 9,929.6 亿元，
同比增长 23.4%。现阶段中国的集成电路进口量和进口占比仍然很大，集成电路依旧依赖进口，表明中国存在巨大的国产替代空间，自主知识产权的高端芯片远不能自给自足的严峻现状已经成为影响产业转型升级的重要因素，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。
2010-2021 年中国集成电路行业市场规模
资料来源：中国半导体行业协会
2）集成电路行业政策法规
集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策，规范了行业发展秩序，推动了该行业的发展壮大，为国内集成电路企业创造宽松有利的发展环境。2010 年国务院颁布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》提出要着力发展集成电路等核心基础产业，为集成电路产业的飞速发展奠定了基础；2014 年国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升列为国家战略，提出“以设计业的快速增长带动制造业的发展”；2015 年国务院颁布《中
国制造 2025》，提出“着力提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力”；2016 年国务院颁布《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》，明确指出“十三五”期间要做强的信息技术关键核心产业，启动集成电路发展工程；2018 年国务院政府工作报告明确提出 “要加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”；2019 年财政部决定延续集成电路设计和软件企业所得税优惠政策；2020 年国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确“凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。”。
在当今的新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，国家和地方政府不断出台多方面政策共同推动集成电路产业发展，提高中国自身芯片研发能力，加快追赶先进国家的步伐。
3）行业周期性特点
信息化时代下，人们对于通信的需求在不断提高，无线通信技术也在不断地发展与完善，其更新换代的目的是更好地为人们提供通信服务。当前全球集成电路行业正在步入颠覆性技术变革时期，与 4G 无线通信技术相比较，5G 无线通信技术呈现出低时延、高可靠、低功耗等优势，未来将逐步在更多的应用领域和行业中投入使用，满足社会发展过程中人们提出的多元化要求，而 5G 时代的到来也开启了射频前端芯片行业的新篇章。
射频前端芯片的下游应用领域主要为移动智能终端产品，因此节假日对移动智能终端产品消费的影响会传导至本行业，且本行业的季节性波动早于下游移动智能终端产品的季节性波动。一般情况下，射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高，同时宏观经济的波动也会对射频前端芯片行业的周期性造成一定影响。2021 年度，受到复杂多变的国际政治形势及新冠疫情等事件带来的冲击，射频前端芯片行业周期性特征不明显。
4）公司所处的行业地位
目前公司在射频前端领域处于国内领先地位，公司的研发创新能力、产品覆盖面、各项业务水平及服务能力稳步提升，行业竞争力持续增强。公司有着良好的品牌、技术和成本优势、以及产品质量控制和供应能力，赢得了市场的高度认可。凭借多年的技术积累、前瞻性资源布局和不断完善的产品体系，通过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。
公司在射频开关、射频低噪声放大器领域已经取得了较强的竞争优势，形成了和国际一流企业开展竞争的能力。公司的天线开关和高性能低噪声放大器产品性能优异，比肩国际领先技术水平，并且是射频低噪声放大器产品中采用 SiGe 工艺大规模供货的全球领先供应商；公司是国内企业中率先推出接收端射频模组系列产品的厂商，已经得到了众多知名智能手机品牌厂商的肯定，并进入到供应链体系成为主力供应商；公司新推出主集收发模组产品，进一步丰富了产品线布局，使公司在技术演进和需求变动中保持市场领先地位。与此同时，公司积极布局射频滤波器产品的生产制造，一方面，通过资源建设覆盖所有射频前端产品，将形成射频前端产品线的完整矩阵，实现真正意义横向覆盖所有射频前端领域产品；另一方面，实现纵向贯穿从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。
近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，并在国际竞争中取得一定的成绩，已成为射频前端芯片市场的主要竞争者之一。公司将利用射频前端领域增长的强大驱动力，进一步巩固市场领先地位，提升综合竞争力和品牌影响力。
5）行业竞争格局
①国内外主要同行业公司
报告期内，公司所属集成电路行业的射频前端领域，行业内主要芯片厂商一般同时向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等分立器件及射频模组等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美日传统大厂 Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm、NXP、Infineon、Murata 等，及国内厂商紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股份等。
②市场竞争格局
近年来，我国集成电路行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模均有所提升，但与发达国家市场相比，基础还较为薄弱。虽然近年来本土厂商开始逐步涉猎中高端复杂产品，但全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。随着通讯领域的快速发展和5G的兴起，全球半导体器件厂商通过不断整合并购，以谋求产业链优化，并利用规模优势获取更多的市场话语权、更低的制造成本。另一方面，大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。国内企业较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，与美国、日本、欧洲等厂商存在较大差距。
报告期内，国内企业在政策和市场环境的推动下大力发展，虽然整体差距有缩小的趋势，但根据Yole Development数据，2020年度，全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的85%，其中包括Skyworks 21%，Murata 17%，Qualcomm16%，Qorvo 15%，Broadcom 15%。由此可见射频器件头部厂商集中效应明显。与此同时，在5G通信技术的快速发展推动射频前端器件模组化趋势的背景下，国外领先企业的优势进一步凸显，国产替代需求愈发强烈。
现阶段，全球射频前端芯片市场主要被欧美传统大厂占据，国内移动智能终端厂商也多向其采购射频前端芯片产品。根据2015年5月国务院发布的《中国制造2025》中提到：“到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，“到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，提出中国的芯片自给率要不断提升。在这一过程中，国内的射频前端芯片设计和制造厂商亦迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大
查看PDF原文
