300782 深市 卓胜微

江苏卓胜微电子股份有限公司
Maxscend Microelectronics Company Limited

      2020 年年度报告

    （公告编号：2021-030）

        2021 年 03 月


                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主管人员)汪燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司对 2021 年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。

    公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第四节 经营情况讨论与分析”之“九、公司未来发展的展望”中“可能面临的风险及应对措施”，敬请投资者予以关注。

    公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 185,311,544 为基数，向
全体股东每 10 股派发现金红利 10 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公
积金向全体股东每 10 股转增 8 股。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义...... 7
第二节 公司简介和主要财务指标...... 8
第三节 公司业务概要......11
第四节 经营情况讨论与分析...... 25
第五节 重要事项...... 47
第六节 股份变动及股东情况...... 67
第七节 优先股相关情况...... 73
第八节 可转换公司债券相关情况...... 74
第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况...... 75
第十节 公司治理...... 75
第十一节 公司债券相关情况...... 89
第十二节 财务报告...... 90
第十三节 备查文件目录...... 179

                            释义

                释义项                  指                            释义内容

卓胜美国                                指  Lynnian, Inc.，公司子公司

卓胜香港                                指  Maxscend Technologies（HK）Limited，公司子公司

卓胜成都                                指  成都市卓胜微电子有限公司，公司子公司

卓胜上海                                指  卓胜微电子（上海）有限公司，公司子公司

芯卓投资                                指  江苏芯卓投资有限公司，公司子公司

汇智投资                                指  无锡汇智联合投资企业（有限合伙），本公司股东

山景股份                                指  上海山景集成电路股份有限公司

IPV                                      指  IPV CAPITALI HK LIMITED，本公司股东

宁波联利                                指  宁波联利中芯投资管理合伙企业（有限合伙），本公司股东

天津浔渡                                指  天津浔渡创业投资合伙企业(有限合伙) ，本公司股东

报告期                                  指  2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日

报告期末                                指  2020 年 12 月 31 日

元、万元                                指  人民币元、人民币万元

集成电路、芯片、IC                      指  Integrated Circuit，简称 IC，将大量元器件集成于一个单晶片上所制
                                              成的电子器件，俗称芯片

射频、RF                                指  Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频率
                                              范围在 300KHz～300GHz 之间

射频前端                                指  RF Front-end，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、
                                              射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成

射频开关、Switch                        指  构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方
                                              向（接收或发射）、不同频率的信号进行切换处理

射频低噪声放大器、LNA                  指  Low-NoiseAmplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用
                                              于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子器件处理

                                              Bluetooth Low Energy，简称 BLE，使用全球通用频带 2.4GHz，能够
低功耗蓝牙                              指  使蓝牙设备以更低能耗工作，实现蓝牙设备之间、蓝牙设备和智能手
                                              机、平板电脑等控制器的连接

低功耗蓝牙微控制器芯片                  指  将 BLE、MCU 集成到同一芯片，形成以蓝牙收发射频信号的微控制
                                              器

射频滤波器、Filter                        指  Filter，构成射频前端的一种芯片，负责收发通道的射频信号滤波，将
                                              输入的多种射频信号中特定频率的信号输出

射频功率放大器、PA                      指  Power Amplifier，简称 PA，构成射频前端的一种芯片，是各种无线发


                                              射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大，
                                              以输出到天线上辐射出去

                                              射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性
天线开关、Antenna Tuner                  指  能使其在任何适用频率上均达到最优的效率；或者交换选择性能最优
                                              的天线信道

                                              "封装、测试"的简称；"封装"指为芯片安装外壳，起到安放、固定、
封测                                    指  密封、保护芯片和增强电热性能的作用；"测试"指检测封装后的芯片
                                              是否可正常运作

晶圆                                    指  Wafer，集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可
                                              加工制作成各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆

                                              Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场
                                        指  中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为
Fabless                                        "Fabless 模式"；也用来指代无芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被
                                              简称为"无晶圆厂"或"Fabless 厂商"

3G、4G、5G                            指  3G，指第三代移动通信技术与标准；4G，指第四代移动通信技术与
                                              标准；5G，指第五代移动通信技术与标准

WiFi5、WiFi6                            指  WiFi5，第五代无线网络技术与标准；WiFi6，第六代无线网络技术与
                                              标准

                                              低温共烧陶瓷技术，是以功能材料作为电路基板材料，将电极材料、
MLC、LTCC                              指  基板、电子器件等一次性烧成，是一种用于实现高集成度、高性能的
                                              工艺

                                              PA 模组，将射频功率放大器、开关、低噪声放大器、滤波器、双工
PAmodule                                指  器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集
                                              成度与性能并使体积小型化

                                              简称 FEM，将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器等两种或者
FEM module                              指  两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并