江苏卓胜微电子股份有限公司
Maxscend Microelectronics Company Limited
2020 年半年度报告
（公告编号：2020-077）
2020 年 08 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主管人员)汪燕声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。
公司已在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第四节 经营情况讨论与分析”之“九、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
2020 年半年度报告...... 2
第一节 重要提示、目录和释义...... 6
第二节 公司简介和主要财务指标...... 9
第三节 公司业务概要...... 15
第四节 经营情况讨论与分析...... 29
第五节 重要事项...... 35
第六节 股份变动及股东情况...... 40
第七节 优先股相关情况...... 41
第八节 可转换公司债券相关情况...... 42
第九节 董事、监事、高级管理人员情况 ...... 42
第十节 公司债相关情况...... 43
第十一节 财务报告...... 44
第十二节 备查文件目录...... 123
释义
释义项 指 释义内容
卓胜香港 指 Maxscend Technologies（HK）Limited，公司子公司
卓胜美国 指 Lynnian, Inc.，公司子公司
卓胜成都 指 成都市卓胜微电子有限公司，公司子公司
卓胜上海 指 卓胜微电子（上海）有限公司，公司子公司
芯卓投资 指 江苏芯卓投资有限公司，公司子公司
汇智投资 指 无锡汇智联合投资企业（有限合伙），本公司股东
山景股份 指 上海山景集成电路股份有限公司
IPV 指 IPV CAPITALI HK LIMITED，本公司股东
宁波联利 指 宁波联利中芯投资管理合伙企业（有限合伙），本公司股东
天津浔渡 指 天津浔渡创业投资合伙企业(有限合伙) ，本公司股东
报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日
报告期末 指 2020 年 6 月 30 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，简称 IC，将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的电子器件，
俗称芯片
射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围在 300KHz～
300GHz 之间
射频前端、RFFE 指 RF Front-end，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双
工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成
射频开关、Switch 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方向（接收或发
射）、不同频率的信号进行切换处理
射频低噪声放大器、LNA 指 Low-NoiseAmplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系统中将
接收自天线的信号放大，以便于后级的电子器件处理
低功耗蓝牙 指 Bluetooth Low Energy，简称 BLE，使用全球通用频带 2.4GHz，能够使蓝牙设备以更
低能耗工作，实现蓝牙设备之间、蓝牙设备和智能手机、平板电脑等控制器的连接
低功耗蓝牙微控制器芯片 指 将 BLE、MCU 集成到同一芯片，形成以蓝牙收发射频信号的微控制器
射频滤波器、Filter 指 Filter，构成射频前端的一种芯片，负责收发通道的射频信号滤波，将输入的多种射
频信号中特定频率的信号输出
射频功率放大器、PA 指 Power Amplifier，简称 PA，构成射频前端的一种芯片，是各种无线发射机的重要组
成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大，以输出到天线上辐射出去
天线调谐开关 指 射频开关的一种，使天线在任何频率上均有最大的辐射功率
封测 指 "封装、测试"的简称；"封装"指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片
和增强电热性能的作用；"测试"指检测封装后的芯片是否可正常运作
晶圆 指 Wafer，集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可加工制作成各种
电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆
Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造
Fabless 指 业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为"Fabless 模式"；也用来指代无
芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被简称为"无晶圆厂"或"Fabless 厂商"
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
股票简称 卓胜微 股票代码 300782
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 江苏卓胜微电子股份有限公司
公司的中文简称（如有） 卓胜微
公司的外文名称（如有） Maxscend Microelectronics Company Limited
公司的外文名称缩写（如有） Maxscend
公司的法定代表人 许志翰
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 FENG CHENHUI（冯晨晖） 徐佳
联系地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层
电话 0510-85185388 0510-85185388
传真 0510-85168517 0510-85168517
电子信箱 info@maxscend.com info@maxscend.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2019 年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2019 年年报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
√ 适用 □ 不适用
注册登记日期 注册登记地点 企业法人营业执 税务登记号码 组织机构代码
照注册号
报告期初注册 2019 年 10 月 15 日 无锡市滨湖区建筑西 913202110518277 913202110518277 913202110518277
路 777 号 A3 幢 11 层 888 888 888
报告期末注册 2020 年 07 月 01 日 无锡市滨湖区建筑西 913202110518277 913202110518277 913202110518277
路 777 号 A3 幢 11 层 888 888 888
临时公告披露的指 2019 年 10 月 18 日
定网站查询日期（如
有） 2020 年 07 月 06 日
临时公告披露的指
定网站查询索引（如 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn)公告编号：【2019-023】、【2020-048】
有）
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元）
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