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迪普科技:关于公司解除土地使用权抵押的公告

公告日期:2022-01-25

迪普科技:关于公司解除土地使用权抵押的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:300768            证券简称:迪普科技          公告编号:2022-005
                杭州迪普科技股份有限公司

            关于公司解除土地使用权抵押的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、资产抵押及质押情况概述

  杭州迪普科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2019 年 11 月与杭州银行股份
有限公司科技支行就抵押质押贷款签署了《借款合同》、《最高额抵押合同》、《最高额质押合同》,对土地使用权进行抵押、发明专利进行质押。具体内容请查阅公司披露在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)上的《关于公司及子公司分别向金融机构申请授信额度及为授信额度内贷款提供担保的进展公告》。

  二、解除土地使用权抵押情况

  截至本公告日,公司已结清贷款,针对坐落于杭州市滨江区西兴街道月明路与规划
桂子路交叉口东南角的不动产所设的土地使用权抵押,公司于 2022 年 1 月 25 日在杭州
市规划和自然资源局办理完成了上述抵押权注销登记,土地使用权抵押正式解除。

  三、解除土地使用权抵押对公司的影响

  公司解除土地使用权抵押事项对公司的生产经营无影响。

  特此公告。

                                                  杭州迪普科技股份有限公司
                                                                    董事会
                                                              2022年1月25日
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