证券代码：300735 证券简称：光弘科技 公告编号：2024-050
惠州光弘科技股份有限公司
关于筹划重大资产重组的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本次交易概述
根据公司发展战略，为推进公司打造成全球领先 EMS 企业的战略布局，提
升公司综合竞争力，2024 年 11 月 25 日，公司第三届董事会第十六次会议审议
通过《关于参与竞拍 All Circuits S.A.S.100%股权和 TIS Circuits SARL0.003%股
权的议案》。公司拟通过在北京产权交易所摘牌并支付现金购买的方式收购 AllCircuitsS.A.S.（以下简称“AC 公司”）100%股权及 TISCircuitsSARL（以下简称“TIS 工厂”）0.003%股权。收购完成后，公司将控制 AC 公司及其控股的 TIS工厂的 100%股权，AC 公司及 TIS 工厂将成为公司的子公司。
公司于 2024 年 11 月 26 日披露了《关于筹划重大资产重组的提示性公告》
（公告编号：2024-043），已对本次交易涉及的相关事项进行了详细说明。
二、本次交易进展
公司的控股子公司 ALL CIRCUITS HOLDINGS (SINGAPORE) PTE. LTD.已
在 AC 公司 100%股权和 TIS 工厂 0.003%股权转让项目公开挂牌期间，向北京产
权交易所递交了受让申请。2024 年 12 月 13 日，公司收到北京产权交易所出具
的《受让资格确认通知书》，公司已按受让资格确认通知书要求，在规定时间内向北京产权交易所指定的结算账户支付了保证金 7,329.45 万元人民币等值的美元 1,019.25 万元，获得了受让资格确认。
三、风险提示
本次交易双方尚需就本次交易方案进行论证和协商，签署产权交易协议等文件，并需按照相关法律、法规及公司章程的规定履行必要的决策和审批程序。
公司将根据相关事项的进展情况，分阶段及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
惠州光弘科技股份有限公司
董事会
2024 年 12 月 16 日
