证券代码:300689 证券简称:澄天伟业 公告编号:2023-010
深圳市澄天伟业科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
大华会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所为大华会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 115,600,000 为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 0.30 元(含
税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 澄天伟业 股票代码 300689
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 蒋伟红 陈远紫
深圳市南山区粤海街道高新区社 深圳市南山区粤海街道高新区社
办公地址 区高新南九道 10 号深圳湾科技生 区高新南九道 10 号深圳湾科技生
态园 10 栋 B3401-B3404 态园 10 栋 B3401-B3404
传真 0755-86596290 0755-86596290
电话 0755-36900689-689 0755-36900689-689
电子信箱 sec@ctwygroup.com sec@ctwygroup.com
2、报告期主要业务或产品简介
(一)主要产品及用途
公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片和物联网产品的提供商,持续创新为客户创造更多价值、促进产业良
性发展并为奋斗者提供更广阔的平台。
公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上,制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。2021 年来,公司
把握双碳趋势机遇,打造第二增长曲线,开始向新能源汽车、光伏逆变、储能等能源领域拓展。在安全芯片、功率半导
体业务等方面开展调研立项,2022 年完成安全芯片和 MOSFET、IGBT、功率模块等功率半导体方面的研发,并已开始为终端应用企业送样测试,布局数字能源业务战略。报告期内,公司主要产品情况如下:
1、智能卡业务
在智能卡方面公司主要产品为电信 SIM 卡、金融 IC 卡、证照 ID 卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥
信息的专用芯片等,公司同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融
支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖,为客户提供更完备的产品与服务。
(1)智能卡硬件业务
报告期内,公司在巩固智能卡硬件产品的市场份额的基础上,持续加大智能卡生产能力的投入,对现有产线技术进
行改造,提升生产工艺自动化水平,提高生产能力与良品率,进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建。
同时,公司积极响应“一带一路”国家战略,深化公司现有的国际化发展格局为全球客户提供优质产品及服务,公
司将充分利用成熟的运营管理海外工厂的体系,持续寻找投资海外服务当地客户的机会,进一步贴近客户,快速反应客户的需求,为客户提供快捷优质的服务,满足客户大批量采购要求,进一步缩短产品的交付时间。
(2)智能卡信息个人化软件服务及综合制卡服务
印度尼西亚澄天伟业生产中心达产,为公司进一步开拓东南亚、非洲地区市场奠定基础,使公司产品进一步向产业
链下游延伸,丰富产品和服务种类,从而进一步优化公司收入结构。随着国内金融 IC 卡需求持续扩大,公司为合作伙伴提供的综合制卡服务内容进一步多元化,综合制卡服务盈利能力提升。
2、半导体智造业务
(1)智能卡专用芯片业务
2021 年,澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司智能卡专用芯片收入稳步增长。该项目的投产将进一步延伸公司产业
链,丰富公司产品线,提升公司在智能卡领域内的竞争力。
公司智能卡专用芯片业务根据客户实际需求提供模块化的服务与产品,包括单独或同时提供智能卡专用芯片承载基
带产品、智能卡专用芯片封装服务,或供应智能卡专用芯片成品。公司根据客户订单制定生产计划,由客户提供或者根
据客户要求采购晶圆,公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料,按照客户提供的专用芯片设计或根据行业标准
设计,由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的专用芯片承载基带和专用芯片,根据客户需求直接用于公司为其
生产的智能卡或按其要求直接出货。
(2)安全芯片业务
2021 年,公司结合自身封装产能与供应链及客户资源的竞争优势,完成部分安全芯片的研发,现主要应用于信息安
全与信号传送安全,未来公司将积极探索安全芯片应用场景,抓住国产化趋势,丰富安全芯片业务的产品线。
(3)半导体封装材料业务
公司围绕功率半导体的设计及实验室业务,结合自身生产资源和管理经验,已投产功率器件封装材料引线框架业务,目前项目一期已完成投产,已向部分客户送样验证,未来引线框架不仅面向封装企业等客户,也将应用于公司自研的功
率器件和 IC 产品。
(4)功率半导体
近年来,公司管理层积极落实功率半导体研发、设计和销售,产品路线分为硅基半导体和第三代半导体,具体为
MOSFET、IGBT 单管、模组和 SiC 分立器件。产品市场定位为光伏逆变器、储能和车规级市场,实现公司多层次收入。报告期内公司已完成部分 MOSFET、IGBT 和 IGBT 模块等功率半导体方面的研发,并已开始为终端应用企业送样测试。
(二)公司经营模式
报告期内,智能卡业务是公司的传统核心业务,也是公司收入与利润的主要来源,新拓展业务尚处于市场开发状态。公司从事智能卡和专用芯片的研发、生产与销售,依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制化产品,部分小批量
产品采用自主设计、委外加工的模式。公司的产品及服务通过以销定产的方式进行直销。
公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品,可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承
载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片。公司根据客户订单制定生产计划,由客户提供或者根据其要求采
购晶圆芯片,同时由公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料,由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的
智能卡专用芯片承载基带和智能卡专用芯片,用于公司为客户生产的智能卡或按其要求直接出货。
(三)主要业绩驱动因素
(1)公司抓住芯片产业国产替代的重大战略机遇, 不断增强芯片业务综合竞争优势,在以 SIM 卡、银行卡、社保卡、
交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域,国内运营商启动 NFC-SIM 卡市场,产品附加值提升;智能卡信息个人化软件服务与智能卡专用芯片的收入占比逐步提升;
(2)公司积极拓展新客户,利用成熟管理运营海外市场的制度与体系,持续寻找投资服务海外客户的机会,着眼于长期发展海外业务,海外收入进一步增加;
(3)公司不断加大对智慧生产中心的投入,通过引进自动化设备,对生产中心进行技术改造升级,并且通过实施精细化管理,生产效率进一步提升;
(4)借助国家产业政策和资本市场的支持,在“十四五”期间,充分发挥上市公司技术、市场和资本优势,把握双碳趋势机遇, 进入专用芯片、安全芯片、功率半导体领域向终端应用系统软件延伸,同时朝新能源汽车、光伏逆变、储能等能源领域拓展,打造第二增长曲线;
(5)公司进一步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略,优化公司产品结构,以半导体研发设计、封装生产中心作为引擎,进一步在数字能源,物联网等领域扩充产品线,搭建半导体产业生态,拓展公司芯片产品的新应用领域;实现业务多元化,为公司业绩增长提供新的增长点。
3、主要会计数据和财务指标
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
元
2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末
总资产 812,341,089.73 759,322,594.08 6.98% 699,529,026.20
归属于上市公司股东的 672,162,237.99 633,344,330.69 6.13% 614,290,682.79
净资产
2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年
营业收入 534,698,528.28 423,042,881.82 26.39% 349,029,365.88
归属于上市公司股东的 42,271,723.76 16,855,452.56 150.79% 23,594,276.58
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 34,098,749.78 10,722,152.60 218.02% 11,993,562.38
利润
经营活动产生的现金流 68,796,041.52 36,456,877.46 88.71% 72,767,454.90
量净额
基本每股收益(元/股) 0.37 0.