300672 深市 国科微

            湖南国科微电子股份有限公司

                    2021 年半年度报告

                                      2021-073

                        2021 年 08 月


                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人向平、主管会计工作负责人龚静及会计机构负责人(会计主管人员)杨翠湘声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公
司从事集成电路相关业务》的披露要求

    公司提请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别关注本报告第三节“管理层讨论与分析”之第十小节“公司面临的风险和应对措施”中描述的公司在经营中可能存在的风险及应对措施。

    公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......7
第三节 管理层讨论与分析 ......9
第四节 公司治理......24
第五节 环境与社会责任 ......28
第六节 重要事项......29
第七节 股份变动及股东情况 ......36
第八节 优先股相关情况 ......41
第九节 债券相关情况 ......42
第十节 财务报告......43

                        备查文件目录

    一、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
    二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；

    三、其他相关资料。

    以上备查文件的备置地点：湖南国科微电子股份有限公司董事会办公室。


                            释义

                释义项                  指                            释义内容

 公司、本公司                            指  湖南国科微电子股份有限公司及其前身湖南国科微电子有限公司

 国科控股/湘嘉投资                      指  湖南国科控股有限公司

 芯途投资                                指  长沙芯途投资管理有限公司

 亿盾投资                                指  永新县亿盾股权投资合伙企业（有限合伙）

 芙蓉担保                                指  湖南芙蓉中小企业信用担保有限公司

 国家集成电路基金                        指  国家集成电路产业投资基金股份有限公司

 微湖投资                                指  长沙微湖投资管理有限公司

 成都国科微                              指  成都国科微电子有限公司

 国科存储                                指  湖南国科存储科技有限公司

 天捷星科技                              指  长沙天捷星科技有限公司

 深圳市国科微半导体股份有限公司/深圳国  指  深圳市森国科科技股份有限公司

 科微/深国科/森国科

 威发半导体                              指  中科威发半导体（苏州）有限公司

 信永中和                                指  信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）

 报告期                                  指  2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日

 元/万元                                指  人民币元/万元

                                              采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电
 IC、集成电路                            指  容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶
                                              片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能
                                              的微型结构。

                                              物联网（Internet of Things，简称 IoT）是指通过各种信息传感器、
                                              射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装
 物联网                                  指  置与技术，实时采集任何需要监控、 连接、互动的物体或过程，
                                              实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、
                                              识别和管理。

 4K                                    指  一种高清画质的数字视频标准，分辨率尺寸 3840*2160

 8K                                    指  一种超高清画质的数字视频标准，分辨率尺寸 7680*4320

                                        指  开放互联网的视频服务电视（Over-The-Top TV），通过互联网传输
 OTT TV                                      的视频节目。

                                              交互式网络电视，是一种利用宽带有线电视网，集互联网、多媒体、
 IPTV                                  指  通讯等多种技术于一体，向家庭用户提供包括数字电视在内的多种
                                              交互式服务的崭新技术。

                                              知识产权（Intellectual Property）的缩写，全称为 Intellectual Property
 IP                                      指  Right，是一种无形的财产权。在集成电路行业一般指已验证的、可
                                              重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。

                                              半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶
 晶圆                                    指  圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定
                                              电性功能的 IC 产品。

 光罩                                    指  又称为"Mask"，指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜
                                              的石英玻璃片，在半导体集成电路制作过程中，用于通过光蚀刻技


                                              术在半导体上形成图型，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制
                                              至相片上。

                                              无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路的设计
 Fabless 模式                            指  业务，其余的晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业的晶圆
                                              制造企业、封装企业和测试企业代工完成。

 封装                                    指  指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器
                                              件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

                                              一种专用集成电路（ASIC）芯片，它控制一个或者多个存储芯片，
 存储控制器芯片                          指  内含存储管理功能和计算机接口（如 USB 或者 SATA 等）。它和所
                                              控制的存储芯片一起组成了计算机（或者智能终端）、工业设备的
                                              数据存储卡（盘），如硬盘、SD 卡等，是存储产品的核心芯片。

 投片、流片                              指  Tape Out，像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，也指"试生
                                              产"。

                                        指  Solid State Drive，固态硬盘；用固态电子存储芯片阵列而制成的硬
 SSD                                          盘由控制单元和存储单元（Flash 芯片、DRAM 芯片）组成。

                                        指  System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成
 SoC                                          在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。

 解调                                    指  信号处理名词，调制的反向处理过程，从携带信息的已调信号中恢